-
公开(公告)号：CN115513662B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211330949.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 方杰 , 崔西会 , 刘建国 , 徐利明 , 万养涛 , 黎康杰 , 许冰 , 李文 , 吴婷 , 冯雪华 , 王强 , 张香朋 , 邢泽勤 , 罗涛 , 刘川 , 廖伟 , 何东 , 邓强 , 叶永贵 , 钟贵朝 , 阳晓明 , 赵淋兵
Abstract: 本发明涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法，其结构包括若干组辐射单元、分别与辐射单元连接的曲面电阻；所述曲面电阻的两端分别与两组辐射单元连接；在所述曲面天线介质的表面设置有工艺槽，所述曲面电阻采用增材制造的方式加工在所述工艺槽内；以及公开了具体的制造方法。本发明能够有效的确保曲面电阻高精度、高可靠性设计及制造，以提高曲面天线的集成密度与隐身性能。
-
公开(公告)号：CN114843227B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210299620.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。本发明可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。
-
公开(公告)号：CN114744438B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202210506277.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R13/52 , H01R13/533
Abstract: 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热膨胀系数且大于矩形连接器的热膨胀系数；所述调节体上设置有用于安装气密矩形连接器的安装孔。本发明解决了微波件气密矩形连接器封装中热膨胀系数匹配、内应力降低、焊接气密、激光焊接兼容性等问题，提升了微波件的封装可靠性与集成密度。
-
公开(公告)号：CN116631955A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310374209.3
申请日：2023-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放芯片的热沉与封装盒体在封装材料制造时就制造成一个整体，功放芯片直接装配在封装体的热沉区域，减少了一级过渡。从而消除了功放芯片热沉与组件封装盒体组装时的界面。不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，同时消除了射频芯片热沉与封装盒体之间的缝隙，很大程度上改善了射频通道的传输性能，主要表现为降低高频传输损耗。
-
公开(公告)号：CN114050659B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111355154.9
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种微小型复合能源装置，包括光伏电池、燃料电池、储能模块以及能源管理模块，光伏电池与燃料电池分别连接至储能模块和能源管理模块；储能模块储存光伏电池与燃料电池输出的电能；能源管理模块，包括控制电路板及控制电路板上的对外供电连接器，用于管理储能模块的充放电规则以及对外供电；储能模块与能源管理模块一体化集成在一个结构盒体内，燃料电池与光伏电池均设置于结构盒体上方，光伏电池嵌套在燃料电池外侧，燃料电池与光伏电池之间具有一定间隙。本发明的复合能源装置实现了结构一体化，装置外包络面内的全部空间都被有效利用，极大地提升了装置的等效能量密度；系统架构极为精简，提升了系统的可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115513662A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211330949.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 方杰 , 崔西会 , 刘建国 , 徐利明 , 万养涛 , 黎康杰 , 许冰 , 李文 , 吴婷 , 冯雪华 , 王强 , 张香朋 , 邢泽勤 , 罗涛 , 刘川 , 廖伟 , 何东 , 邓强 , 叶永贵 , 钟贵朝 , 阳晓明 , 赵淋兵
Abstract: 本发明涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法，其结构包括若干组辐射单元、分别与辐射单元连接的曲面电阻；所述曲面电阻的两端分别与两组辐射单元连接；在所述曲面天线介质的表面设置有工艺槽，所述曲面电阻采用增材制造的方式加工在所述工艺槽内；以及公开了具体的制造方法。本发明能够有效的确保曲面电阻高精度、高可靠性设计及制造，以提高曲面天线的集成密度与隐身性能。
-
公开(公告)号：CN111524814B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010235738.1
申请日：2020-03-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/52 , H01L21/768 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种功率器件高可靠高密度集成结构的制备方法，包括如下步骤：S1，绘制功率器件集成结构的三维模型；S2，利用梯度材料根据三维模型做出散热基体雏形；S3，采用精密加工的方式将散热基体雏形加工成型；S4，将成型好的散热基体进行清洗；S5，在散热基体表面需要的位置生成一层氧化铝薄膜；S6，在氧化铝薄膜表面沉积金属电路；S7，将裸芯片、微模块和封装单元连接在散热基体表面指定区域；S8，将功率器件的外盖体与散热基体进行熔焊密封。本发明的制备方法可确保功率器件的三维高密度集成，且高效散热，实现电路、散热一体化。
-
公开(公告)号：CN113299610A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110557774.4
申请日：2021-05-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种用于微波件盖板的高可靠封装结构，包括盖板和盒体，盖板包括对外输出接口，盖板的中部包括芯片及陶瓷电路基板装配区，还包括有机电路基板装配区，盖板的边缘处设置密封连接部，密封连接部沿盖板的边缘延伸并围成封闭的环形。本发明将不同热膨胀系数的梯度材料通过粉末冶金方式一体化成型，且各个区域的热膨胀系数、形状、尺寸与位置皆可灵活调节，可实现多种不同物理性能的电路基板、芯片和封装元器件一体化集成于同一盖板上，同时还可与盒体实现气密性焊接，形成了一种高密度、高可靠集成的封装盖板。本发明可提升微波组件的集成密度，对于盖板的可靠性提升和微组装的实现具有极大促进作用。
-
公开(公告)号：CN113210609A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110399228.2
申请日：2021-04-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法，包括以下步骤：S1、根据设计图纸进行三维建模，绘制图纸；S2、根据绘制的图纸，采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体；S3、根据绘制的图纸，采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体；S4、根据封装结构表面处理要求，采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂，获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线，制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
-
公开(公告)号：CN113115521A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110295479.6
申请日：2021-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法，该装置包括下托盘、上盖板部件，下托盘放置在工作台上，上盖板部件放置在下托盘之上，下托盘与上盖板部件之间通过螺栓连接，下托盘与上盖板部件之间夹持返工返修产品，下托盘与上盖板部件之间能够根据产品不同尺寸调节间距；下托盘上加工有螺栓安装沉孔；上盖板部件包括压板、亚克力板和底板等；本发明能够实现高密度混合集成微波组件粘接器件的经济、高效返工返修，可满足不同尺寸产品不同位置粘接器件的返工返修，可实现器件的冷撬取，避免了撬取过程中操作者和飞溅物对完好器件和互联导线的二次损伤，又缩减了加热工序，缩短了返工返修时间，提高返工返修效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.082 seconds)
