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公开(公告)号：CN107732373B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201711097651.7
申请日：2017-11-09
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01P1/04
摘要： 本发明公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构，属于高密度组装领域，在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道，在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘；每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道，多个信号屏蔽通道均与电气信号通道为平行设置；电气信号通道和信号屏蔽通道均贯通陶瓷基体的上、下两个端面，在与散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道位置对应处的焊盘上开设有对应的通孔。连接器内部集成了流体互连通道，可为多层堆叠结构提供散热用的微流通路。本发明在电气信号垂直互连的设计中加入了热管理内容，充分保障微波信号垂直互连的特性。
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公开(公告)号：CN113009625B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202110254480.4
申请日：2021-03-09
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工，获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构；并基于光波导光刻技术，在LCP无铜层表面形成45°反射面；然后将LCP多层结构与含45°反射面结构层压后，集成光电器件，通过LCP层盖帽封装，获得集成度高、可靠性高的集成光传输模块。本发明可实现光传输模块的一体化集成，并提供良好的密封保护，适用于光电通信、传输等系统的小型化、高可靠应用。
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公开(公告)号：CN110696482A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911112814.3
申请日：2019-11-14
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： B41F15/36
摘要： 本发明公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特性，采取加热的方式实现对网版张力的调节作用，具有结构简单，操作方便，成本低廉等优点，可大大提高网版的使用寿命，降低使用成本。
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公开(公告)号：CN109640517A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811640667.2
申请日：2018-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , C04B35/622 , C04B37/00
摘要： 本发明公开了一种LTCC基悬臂梁结构的制造方法，属于微机械三维结构制造领域，主要包括：在经过孔金属化和导体图形印刷后的每一层生瓷片上采用机械或激光切割方式加工加宽的悬臂梁和增加的辅助梁，层压后对辅助梁激光或机械设备进行切除，经烧结致密化后分别印刷和涂覆玻璃焊接浆料和互联浆料，采用倒装贴片机进行合体后进行中温烧结焊接。本发明的优点是本发明在常规机械加工手段的一系列工艺问题上采用激光切割的方法，并增加了辅助梁和加宽悬臂梁的方法实现层压过程的良好控制。因此本发明提出的方法相比于常规制作方法操作成品率更高、精度更高、控制容易、成本更低。此外应用本发明制作的质量块因为采用了增加辅助梁和加宽悬臂梁的方法，极大提高制造控制的一致性，同时大幅度提高了产品率。
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公开(公告)号：CN104008965B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410264110.9
申请日：2014-06-13
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L21/311
摘要： 本发明公开了RF MEMS器件制造领域的一种RF MEMS器件光刻胶牺牲层的释放方法，主要包括去膜剂浸泡、去离子水浸泡、异丙醇浸泡、环己烷浸泡和快速冷冻升华干燥步骤。过程中所用材料环保，且对器件上的金属膜层无损伤；采用本发明的技术方案，可以使光刻胶牺牲层100％释放，悬浮微结构成品率高，释放后的RF MEMS器件表面干净、亮泽。
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公开(公告)号：CN104217831B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410409113.7
申请日：2014-08-19
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/075 , H01C17/12 , H01C17/28
摘要： 本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案，可使LTCC基板表面电阻的阻值精度从原来的20％～30％提高到5％～10％，并可有效提高电极的耐焊性、膜层的附着力，可使线条更小、线条精度更高，应用频率更高。
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公开(公告)号：CN103922869A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410125711.1
申请日：2014-03-28
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： C05G5/00
摘要： 本发明公开了一种用于单膜层LTCC内埋腔体结构的制造方法，属于微机械结构制造领域，主要包括：将叠好的腔基底层和腔壁层进行第一次层压处理，单独对腔膜层对进行层压处理，将第一次层压后的腔基底层和腔壁层与进行层压处理后的腔膜层进行层叠和层压处理，最后应用LTCC共烧炉对进行合体层压处理后层叠基片再进行共烧处理。本发明的优点是在内埋腔的制造阶段不需要牺牲层材料，其利用“不同压力层压后的LTCC单膜层瓷片与多层基板之间在烧结成瓷阶段体现的收缩失配特性”，通过控制单模层在层压阶段所经受的压强，使单膜层的收缩率大于多层基板的收缩率，从而实现平整的单膜层表面。
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公开(公告)号：CN211138498U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201921965339.X
申请日：2019-11-14
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： B41F15/36
摘要： 本实用新型公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本实用新型在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特性，采取加热的方式实现对网版张力的调节作用，具有结构简单，操作方便，成本低廉等优点，可大大提高网版的使用寿命，降低使用成本。
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公开(公告)号：CN212161796U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202021099700.8
申请日：2020-06-15
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/48
摘要： 本实用新型公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构，属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本实用新型与常规的基于高密度导热孔结构的LTCC微流道导热增强结构相比，制造过程中不易发生焊接基底鼓凸的问题；并且，该结构及其制造的后续应用一致性良好，且后续应用可靠性较高。
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公开(公告)号：CN207441925U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201721496840.7
申请日：2017-11-09
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01P1/04
摘要： 本实用新型公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构，属于高密度组装领域，在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道，在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘；每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道，多个信号屏蔽通道均与电气信号通道为平行设置；电气信号通道和信号屏蔽通道均贯通陶瓷基体的上、下两个端面，在与散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道位置对应处的焊盘上开设有对应的通孔。连接器内部集成了流体互连通道，可为多层堆叠结构提供散热用的微流通路。本实用新型在电气信号垂直互连的设计中加入了热管理内容，充分保障微波信号垂直互连的特性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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