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公开(公告)号:CN112094590A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN202010547443.8
申请日:2020-06-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/07 , C09D183/05 , C09D7/65 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅涂布组合物,其能够通过涂布于有机硅橡胶表面并进行固化而抑制有机硅橡胶表面的粘性。所述加成固化型有机硅涂布组合物以特定范围的掺合量含有:(A)选自由(A‑i)在一分子中至少具有2个烯基的直链状有机聚硅氧烷、及(A‑ii)在23℃下为蜡状或固体的有机聚硅氧烷组成的组中的含烯基的有机聚硅氧烷,其中,所述(A)成分整体中的所述(A‑ii)成分的比例为50~100质量%;(B)在1分子中至少具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷;(C)铂族金属类催化剂;及(D)溶剂。
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公开(公告)号:CN112011187A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN202010468200.5
申请日:2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物,其给予折射率低,即使在高温条件下进行使用时,透明性也高,硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含:(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷;(B)具有氢原子的有机硅化合物;(C)铂族金属类催化剂;以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R4O)4Ti(式中,R4为同种类或不同种类的一价烃基)所表示的化合物或其部分水解缩合物中的至少一个的反应产物。
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公开(公告)号:CN111978736A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN202010430027.X
申请日:2020-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 小林之人
Abstract: 本发明提供一种固晶用有机硅组合物,其给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物,且抑制了光学半导体装置中的金属衬垫污染。该固晶用有机硅组合物以特定的掺合比含有:(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷、(B)在23℃下为蜡状或固体的特定的立体网状有机聚硅氧烷、(C)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的特定的有机氢聚硅氧烷、(D)含有环氧基的特定的聚硅氧烷、及(E)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号:CN111574839A
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN202010099359.4
申请日:2020-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于,其含有:(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基,且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷;(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基,且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷,其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60~90质量份;(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物,其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5~5.0个的量;及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号:CN111484744A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201911395902.9
申请日:2019-12-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物,该组合物给与高透明、低折射率且高强度的产品可靠性优异的固化物。所述加成固化型硅酮树脂组合物含有:(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3-(CF2)m-(CH2)n-基的直链状的有机聚硅氧烷,其为0质量份以上且小于50质量份;(B)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3-(CF2)o-(CH2)p-基、且具有SiO4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷,其大于50质量份且为100质量份以下;(C)具有硅原子键合氢原子的有机硅化合物,其为使(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基团与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基团≤5.0的量;(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号:CN108864429A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810432482.6
申请日:2018-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种对于固晶有用的硅酮树脂组合物,其能够得到一种产品可靠性优异的固化物,所述固化物的粘合性良好且为高硬度。为了解决上述问题,本发明是一种固晶用硅酮树脂组合物,其特征在于,含有下述成分:(A)下述式(1)的三维网状有机聚硅氧烷树脂,其在23℃时呈蜡状或固体,(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(R3SiO3/2)g(SiO4/2)h(1);(B)直链状有机聚硅氧烷,其一分子中具有乙烯基、CH2=CH‑COO‑(CH2)m‑基及CH2=C(CH3)‑COO‑(CH2)m‑基当中的1种以上;(C)有机硅化合物,其一分子中具有2个以上Si‑H;(D)有机过氧化物;(E)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号:CN103881388A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201310711174.4
申请日:2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置,所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率,且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物,其是加成固化型硅酮组合物,其特征在于,其包含以下成分:(A)(A-1)每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物,其由下述通式(1)所表示,;(B)有机硅化合物,其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基;(C)氢化硅烷化催化剂,其包含铂族金属;(D)平均粒径0.5~100μm的硅酮粉末,其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为0.1~500质量份。
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