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公开(公告)号：CN101499454B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200910001975.5
申请日：2009-01-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/768 , H01L21/60 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部接合。在绝缘层的另一个面上设置例如由铜构成的金属层。在金属层中以夹着与电子部件相对的区域的方式形成一对缝隙。各缝隙以不将金属层切断为多个区域的方式形成。
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公开(公告)号：CN101577264B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910140428.5
申请日：2009-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一面的大致中央部设置有安装区域。在绝缘层的另一面上设置有金属层。以横穿与安装区域重合的金属层的区域(安装相对区域)并且分割金属层的方式形成有狭缝。通过狭缝被分割得到的金属层的多个区域(大区域)分别包含安装相对区域的一部分的区域(小区域)。各大区域的面积与包含在该大区域中的小区域的面积对应地被设定。具体而言，相对于安装相对区域的整个面积具有A(％)的面积的小区域包含在相对于金属层的整个面积具有(A±δ)(％)的面积的大区域中。此处，δ是允许误差范围，允许误差范围δ在(A×0.3)以下。
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公开(公告)号：CN101339935A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810214734.4
申请日：2008-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/16225 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3473 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离(A1、A2)设定为0.5μm以上。距离(B1、B2)设定为20μm以上。锡镀层的厚度设定为0.07μm以上0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN114203430A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111385099.8
申请日：2017-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供通过抑制加压烧结的缺点、即因加压而产生的磁体组织的不均而制造具有高磁特性的期望形状的稀土类烧结磁体形成用烧结体的方法、以及具有给定特性的稀土类烧结磁体等。在使易磁化轴在一平面内取向的状态下，将含有磁体材料粒子的稀土类磁体形成用材料填充至上述模具内，一边对填充至模具内的稀土类磁体形成用材料作用给定大小的加压力，一边将稀土类磁体形成用材料加热至烧结温度来进行烧结，由此形成将磁体材料粒子一体烧结而成的烧结体，然后，对烧结体进行高温热处理，该高温热处理在低于烧结时的加压力的压力，并且在设定为高于900℃且1100℃以下的最高到达温度的范围内、且与进行加压烧结时的最高到达温度之差在250℃以内的温度下进行。
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公开(公告)号：CN112599317A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011266618.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供通过抑制加压烧结的缺点、即因加压而产生的磁体组织的不均而制造具有高磁特性的期望形状的稀土类烧结磁体形成用烧结体的方法、以及具有给定特性的稀土类烧结磁体等。在使易磁化轴在一平面内取向的状态下，将含有磁体材料粒子的稀土类磁体形成用材料填充至上述模具内，一边对填充至模具内的稀土类磁体形成用材料作用给定大小的加压力，一边将稀土类磁体形成用材料加热至烧结温度来进行烧结，由此形成将磁体材料粒子一体烧结而成的烧结体，然后，对烧结体进行高温热处理，该高温热处理在低于烧结时的加压力的压力，并且在设定为高于900℃且1100℃以下的最高到达温度的范围内、且与进行加压烧结时的最高到达温度之差在250℃以内的温度下进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111276310A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010102540.6
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN107430921B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680017922.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN105247632B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480030879.2
申请日：2014-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/12 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/20 , C09J2433/00 , G06F3/046 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01F41/16 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2201/0245 , H05K2201/086
Abstract: 本发明提供软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分和聚醚磷酸酯。软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，聚醚磷酸酯相对于软磁性颗粒100质量份的含有比例为0.1～5质量份。
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公开(公告)号：CN105121576B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480019004.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0282 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B2307/208 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C08K3/08 , C08K2201/01 , C09J7/245 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J165/02 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , G01D5/20 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H01F1/26 , H01F1/37 , H05K1/0313 , H05K1/0373 , H05K3/281 , H05K2201/0195 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。
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