布线构造及其制造方法、以及具备布线构造的显示装置

    公开(公告)号:CN102473730A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080031806.7

    申请日:2010-07-27

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/45

    Abstract: 本发明提供一种布线构造,其在有机EL显示器或液晶显示器等显示装置中,能够使半导体层与构成例如源极电极、漏极电极的Al系膜稳定地直接连接,并且在湿法工艺所使用的电解质液中,所述半导体层和Al系膜之间难以产生电化腐蚀,能够抑制Al系膜的剥离。布线构造在基板上从基板侧依次具备薄膜晶体管的半导体层、和与所述半导体层直接连接的Al合金膜,所述半导体层由氧化物半导体构成,所述Al合金膜包含Ni以及Co中的至少一种。

    Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶及其制造方法

    公开(公告)号:CN101691656A

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200910132938.8

    申请日:2009-03-31

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供一种能减少使用含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶成膜时产生的飞溅的技术。含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶中,使用扫描型电子显微镜(2000倍)观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t~3/4t(t为厚度)的部位时,(1)关于以Al和Ni为主体的Al-Ni系金属间化合物,平均粒径为0.3μm~3μm的Al-Ni系金属间化合物的总面积相对于Al-Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70%,(2)关于以Al、La和Cu为主体的Al-La-Cu系金属间化合物,平均粒径为0.2μm~2μm的Al-La-Cu系金属间化合物的总面积相对于Al-La-Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70%。

    显示器和用于制备该显示器的溅射靶

    公开(公告)号:CN1822372A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610009047.X

    申请日:2006-02-17

    Abstract: 一种显示器,其中Al合金膜和导电氧化物膜在没有插入高熔点金属的情况下直接连接,并且部分或全部Al合金组分沉积或富集在所述Al合金膜和所述导电氧化物膜之间的接触界面上。所述Al合金膜包括作为合金组分的0.1~6at%的选自Ni,Ag,Zn,Cu和Ge中的至少一种元素,以及还包括1)0.1~2at%的选自Mg,Cr,Mn,Ru,Rh,Pd,Ir,Pt,La,Ce,Pr,Gd,Tb,Sm,Eu,Ho,Er,Tm,Yb,Lu和Dy中的至少一种元素,或2)0.1~1at%的选自Ti,V,Zr,Nb,Mo,Hf,Ta和W中的至少一种元素。

    显示器及生产显示器的方法

    公开(公告)号:CN1719320A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200510081886.8

    申请日:2005-07-06

    CPC classification number: G02F1/136227 G02F1/1368

    Abstract: 显示器及其制备方法。该显示器包括基材、在所述基材上形成的薄膜晶体管和透明导电膜以及使所述薄膜晶体管和所述透明导电膜电连接的铝合金膜,以使在所述铝合金膜和所述透明导电膜之间界面处存在所述铝合金的氧化物膜,而所述氧化物膜具有1~10nm的厚度并含有不超过44原子%的氧。该显示器具有彼此直接接触的铝合金膜和透明导电膜,避免了在它们之间需要阻挡层金属。

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