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公开(公告)号：CN103572356B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201310304043.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/08 , B08B3/08 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/06
Abstract: 一种电镀装置，具有：电镀槽，在其内部保持电镀液；基板输送装置，其从基板盒取出电镀前的基板，将电镀后的基板送回到基板盒；基板保持架，其用密封部件将基板的外周部予以密封并将该基板保持成装拆自如，使基板浸渍在所述电镀槽内的电镀液中；模仿基板，其配置在基板输送装置可存取的位置；以及基板保持架清洗槽，其使在用密封部件将模仿基板的外周部予以密封的状态下保持该模仿基板的基板保持架浸渍在清洗液中，进行清洗。
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公开(公告)号：CN107059104A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710069755.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/14 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D21/10 , C25D21/18 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。
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公开(公告)号：CN106257634A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610437228.6
申请日：2016-06-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
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公开(公告)号：CN105624767A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510612420.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/008 , C25D5/022 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。
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公开(公告)号：CN103286089B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310060472.1
申请日：2013-02-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67057 , H01L21/6723
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，即使是由密封构件对表面外周部进行密封并由基板架保持的基板，也能够不增加纯水等的清洗水的使用量地均匀地清洗包含基板的外周部的整个表面。该基板清洗装置具有：清洗槽（100），其将由密封构件对表面外周部进行密封并保持基板的基板架铅直地配置在内部；喷嘴板（104），其具有被配置在清洗槽（100）的内部的与被配置在该清洗槽（100）内的基板架（18）相对的位置，向着基板架（18）喷射清洗水的多个清洗喷嘴（102）。多个清洗喷嘴（102）配置为其喷流冲到基板的上半部的区域中的、在射流冲到表面外周部与密封构件的接触部（D1）以及其附近的位置，且与该接触部（D1）呈同心圆状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103225099B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310034182.X
申请日：2013-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001
Abstract: 本发明提供一种即使基板的厚度发生变化，也能够防止基板发生挠曲并吸收基板的厚度的变化，以将基板密封构件的压缩尺寸保持在更为恒定的范围内的状态来保持基板的基板架以及配备有该基板架的电镀装置。该基板架包括：第1保持构件（54）和第2保持构件（58），其夹持基板W的外周部并装卸自如地保持基板W；以及基板密封构件（66），其被安装在第2保持构件（58），当由第2保持构件（58）与第1保持构件（54）保持基板W时，沿着基板密封线（64）对第2保持构件（54）与基板W的外周部之间进行密封，第1保持构件（54）具有：厚度吸收机构（88），其当在第1保持构件（54）与第2保持构件（58）之间夹持基板W的外周部并保持基板时，在沿着基板密封线（64）的位置处，通过向着第2保持构件（58）对基板W施力来吸收基板W的厚度的变化，例如具有可动基座（82）和压缩弹簧（86）。
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公开(公告)号：CN101451264B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810178892.9
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/10 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
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公开(公告)号：CN101451264A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810178892.9
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/10 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
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公开(公告)号：CN111349960B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201911293312.5
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。
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公开(公告)号：CN117690809A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311163717.3
申请日：2023-09-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
IPC: H01L21/56 , B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可保护研磨工序后的金属区域的表面不会氧化或是在研磨后的工序中产生的切削屑或粒子不会附着于接合表面的基板处理装置以及保护层的形成方法。本发明的基板处理装置具备：研磨装置，该研磨装置用于研磨半导体的基板；保护层形成装置，该保护层形成装置用于使用硅烷偶联剂或树脂保护膜剂在基板的表面形成保护层；及控制装置，控制装置控制研磨装置及保护层形成装置，以使在研磨装置对于基板的研磨结束后，使保护层形成装置在基板形成保护层。
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