-
公开(公告)号：CN106028619B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610033674.0
申请日：2016-01-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0283 , H03K17/9622 , H03K2217/960755 , H05K1/189 , H05K3/007 , H05K3/284 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明公开了一种可挠式电子模块，包括图案化软性基板、可伸缩材料层及至少一电子元件。图案化软性基板包括至少一分布区域，且可伸缩材料层连接分布区域。电子元件配置于图案化软性基板与可伸缩材料层的至少其中之一上。一种可挠式电子模块的制造方法亦被提出。
-
公开(公告)号：CN102841472B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210194954.1
申请日：2012-06-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 中佛罗里达大学研究基金会
IPC: G02F1/1343 , G02F1/1335 , G02F1/1339 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133371 , G02F1/133707 , G02F1/134363 , G02F2001/13793
Abstract: 本发明公开一种显示装置，所述显示装置包含第一衬底、至少一个第一突出物、第一电极、第二衬底、至少一个第二突出物、第二电极以及显示介质。所述第一突出物设置在所述第一衬底上。所述第一电极设置在所述第一突出物上。所述第二衬底与所述第一衬底相对设置。所述第二突出物设置在所述第二衬底上。所述第二电极设置在所述第二突出物上，其中所述第一电极和所述第二电极沿水平方向位移以便在其间形成横向电场。所述显示介质被夹在所述第一衬底与所述第二衬底之间。
-
公开(公告)号：CN104376898A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310373207.9
申请日：2013-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y40/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/097 , H05K3/20 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/09245 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , Y10S977/932 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开一种图案化的导电薄膜，包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区，其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕，提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化，因此可以减少光掩膜的使用，减少成本的支出。可以减少使用化学品，降低环境的污染。
-
公开(公告)号：CN103192553A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210046199.2
申请日：2012-02-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种立体结构与微胞释放涂布方法。所述方法是在表面具有数个凹槽的三维物件上涂布一微胞溶液，并使微胞溶液因毛细现象而吸附于每一凹槽内，然后待微胞溶液中的挥发性载体挥发，使微胞溶液中的涂料微胞破裂而在每一凹槽内形成一涂层。如此一来，可达到均匀涂层厚度的效果。
-
公开(公告)号：CN102841472A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210194954.1
申请日：2012-06-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 中佛罗里达大学研究基金会
IPC: G02F1/1343 , G02F1/1335 , G02F1/1339 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133371 , G02F1/133707 , G02F1/134363 , G02F2001/13793
Abstract: 本发明公开一种显示装置，所述显示装置包含第一衬底、至少一个第一突出物、第一电极、第二衬底、至少一个第二突出物、第二电极以及显示介质。所述第一突出物设置在所述第一衬底上。所述第一电极设置在所述第一突出物上。所述第二衬底与所述第一衬底相对设置。所述第二突出物设置在所述第二衬底上。所述第二电极设置在所述第二突出物上，其中所述第一电极和所述第二电极沿水平方向位移以便在其间形成横向电场。所述显示介质被夹在所述第一衬底与所述第二衬底之间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100574573C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610168058.2
申请日：2006-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的方法，其中包括提供基板，在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜(self-assembly membrane，SAM)，在该第一自组装薄膜上形成非粘结性薄膜，在该基板中形成至少一微型孔，在该微型孔的表面上形成第二自组装薄膜，在该基板的至少一侧面上及该微型孔的表面上提供触媒粒子，并在该基板上形成触媒电路图案。
-
公开(公告)号：CN100508694C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200410101578.2
申请日：2004-12-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种以喷墨法形成微孔金属薄膜的方法，主要在基板表面进行表面处理后，以微液滴喷涂方式将催化剂喷涂于此微孔内，且此催化剂吸附并干燥于此微孔内壁。基板经处理后由于表面性质改变而使镀液容易进入微孔，并于微孔内壁形成金属薄膜，可以避免空气残留在微孔中造成化镀金属不完全，而形成断路，并且微孔内壁与金属间甚佳的附着力，可改善镀层(金属薄膜)剥落。此外，此喷涂的方式可以减少贵金属盐类(催化剂)的使用、制作的程序及光阻蚀刻废液的产生，再加上不需要经过曝光、显影、激光钻孔等高单价设备及空间，可缩减工艺的成本及符合环保要求。
-
公开(公告)号：CN100338746C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200410000212.6
申请日：2004-01-05
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L21/3205 , H01L21/31 , H01L21/28 , H01L21/768 , H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种形成导电栓柱的方法，该方法包括：提供一基材；形成一第一导电层于该基材上；形成一有机绝缘层于该第一导电层上；以喷液法喷印一溶液于该有机绝缘层的上表面，该溶液具有一溶剂与一导电材料，由该溶剂蚀刻该有机绝缘层形成穿孔；去除该溶剂，导电材料与该有机绝缘层溶解后再固化来形成导电栓柱；及形成一第二导电层于该有机绝缘层与该导电栓柱之上，由该导电栓柱形成该第一导电层与该第二导电层的电性连接。本发明利用喷液法喷印具溶解绝缘材料能力的溶剂与导电材料的溶液形成导电栓柱，所获得的导电栓柱具有低电阻率的特性，能作为上下导体层的电性连接，而此制作方法可以同时达到沉积、图案化、蚀刻三个目的，明显简化制造过程。
-
公开(公告)号：CN1798480A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410101578.2
申请日：2004-12-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种以喷墨法形成微孔金属薄膜的方法，主要在基板表面进行表面处理后，以微液滴喷涂方式将催化剂喷涂于此微孔内，且此催化剂吸附并干燥于此微孔内壁。基板经处理后由于表面性质改变而使镀液容易进入微孔，并于微孔内壁形成金属薄膜，可以避免空气残留在微孔中造成化镀金属不完全，而形成断路，并且微孔内壁与金属间甚佳的附着力，可改善镀层(金属薄膜)剥落。此外，此喷涂的方式可以减少贵金属盐类(催化剂)的使用、制作的程序及光阻蚀刻废液的产生，再加上不需要经过曝光、显影、激光钻孔等高单价设备及空间，可缩减工艺的成本及符合环保要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
40
records
(took 0.027 seconds)
