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公开(公告)号:CN107211534B
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201680008120.3
申请日:2016-01-28
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor: 小椋真悟
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/0277 , H05K1/0281 , H05K1/0283 , H05K1/038 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0133 , H05K2201/0314
Abstract: 本发明提供一种伸缩性电路基板,其具备:伸缩性基材;伸缩性配线,该伸缩性配线形成于所述伸缩性基材上;电子器件,该电子器件安装于所述伸缩性基材上;以及连接部,其将所述电子器件与所述伸缩性配线之间电连接并具有伸缩性,且形成为杨氏模量在所述伸缩性配线以上。另外,具备伸缩性绝缘膜,该伸缩性绝缘膜形成于除连接部的形成部位以外的伸缩性基材和伸缩性配线上。
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公开(公告)号:CN105761619B
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201510649877.8
申请日:2015-10-09
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H05K1/0283 , G06F3/0412 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H05K3/305 , H05K2201/09045 , H05K2201/10106
Abstract: 公开了一种可伸展显示器及其制造方法。所述可伸展显示器包括可伸展衬底、多个固定发光装置、多个移动发光装置、以及多个连接布线,其中,可伸展衬底包括平坦部分和在平坦部分之上突出的多个突起,每个固定发光装置附接至多个突起中对应的突起的上表面,移动发光装置布置在多个突起之间,连接布线连接在多个固定发光装置和多个移动发光装置之间。
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公开(公告)号:CN108650775A
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:CN201810453538.6
申请日:2018-05-14
Applicant: 张海根
Inventor: 张海根
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K3/0008 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种宽幅褶皱柔性电子器件制备机构,它包括底板,还包括夹料机构、下压机构和褶皱机构,所述下压机构设有第一压电微动堆,所述褶皱机构包括伺服电缸和Г形的电缸滑台,所述电缸滑台与所述伺服电缸活动连接,所述电缸滑台设有传动杆,所述传动杆与所述伺服电缸的动力输出端连接,所述电缸滑台的顶面设有第二压电微动堆,所述第二压电微动堆的上表面并排设有两个褶皱组,每个所述褶皱组包括凵形的支架和外转子电机,所述支架与所述外转子电机轴接,两个所述外转子电机分别设有斜着的齿牙,两个所述外转子电机上的齿牙方向相反,所述齿牙具有弧度,还包括送料机构和传送组;本发明制备出的柔性PCB性能更均一,稳定性更好,适合大规模生产。
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公开(公告)号:CN104244568B
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201310347846.8
申请日:2013-08-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K1/0283 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了种软性电路板的导电线路层导接结构,在由导电线路层、第覆层、第二覆层的迭层结构中,开设有第贯孔及第二贯孔,其中,第贯孔贯通所述第覆层及所述导电线路层,所述第二贯孔贯通所述第二覆层,所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的曝露区,并相连通于所述第贯孔。第导电浆料层形成在所述第覆层的表面,并填实于所述第贯孔中形成导电柱塞于所述第贯孔中,所述导电柱塞的底面形成弧形柱帽,并至少部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。
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公开(公告)号:CN104637953B
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201410617583.2
申请日:2014-11-05
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少,从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
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公开(公告)号:CN107660066A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201711045588.2
申请日:2017-10-31
Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0283 , H05K1/092 , H05K1/118 , H05K3/10 , H05K3/107 , H05K2201/0382 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置,该柔性电路板,包括:衬底,位于衬底之上的至少一个导电结构,接触电极组,用于封装导电结构和接触电极组的封装层,以及透气膜;其中,接触电极组,包括:用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极;封装层与衬底构成相互连通的空腔和储液区;导电结构,包括:位于空腔内的液态导电物质;储液区用于储存液态导电物质,透气膜用于封装储液区以及使储液区与外界大气压连通。当拉伸该柔性电路板时,导电结构内的液态导电物质由于气压的变化而流动,实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通,实现了柔性电路板的可拉伸。
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公开(公告)号:CN104224171B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201410418525.7
申请日:2010-09-28
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 塔夫茨大学信托人 , 宾夕法尼亚大学理事会 , 西北大学
CPC classification number: A61B5/04 , A61B5/05 , A61B5/6867 , A61B2562/0285 , A61L31/047 , A61L31/148 , A61N1/0529 , A61N1/0551 , B82Y15/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0283 , H05K3/20 , H01L2924/00
Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。
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公开(公告)号:CN104870105B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201380066201.5
申请日:2013-12-11
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor: 米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基 , 安·M·吉尔曼 , 丹尼尔·J·泰斯
IPC: B05D5/00
CPC classification number: B41F33/0081 , B05D1/28 , B05D3/007 , B05D3/067 , B41F3/00 , B41F9/1063 , B41F31/008 , B41F31/02 , B41F31/04 , B41M3/008 , C23C14/34 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K3/1275 , H05K3/16 , H05K3/246 , H05K3/4679 , H05K13/0015 , H05K2201/09918 , H05K2203/0143 , H05K2203/1344 , H05K2203/1545 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种通过同时将多种油墨沉积到印刷辊上来实现在辊对辊工艺中的精确配准的方法。这些油墨中的一种将基准标记的图案印刷到基底上,而另一种油墨将预定图案印刷在相同基底上,使得预定图案将可预测空间关系给予基准标记的图案。因此,即使形成预定图案的油墨不可见,或者其与基底的对比度如此之低以致于其几乎不可见,或者甚至在后续工序中已被溶解掉,但通过参考基准标记的图案仍然可以知道预定图案在哪里。
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公开(公告)号:CN103872002B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201410108502.6
申请日:2009-03-05
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号:CN103109586B
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201180045519.6
申请日:2011-09-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: G.周 , J.A.M.拉德马克斯 , P.A.H.斯诺伊森 , J.H.G.巴克斯 , F.A.范阿比伦 , L.范皮伊特森
CPC classification number: H05K1/0283 , F21K9/20 , F21V21/00 , H05K1/0277 , H05K1/038 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2203/0152 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造电子纺织品(1)的方法,包括以下步骤:提供包括多个导线(6a-b)的纺织品载体2);将纺织品载体(2)可释放地附着(101)到刚性支撑板(20);以在纺织品载体(2)上形成多组连接垫(5a-b)的模式在纺织品载体(2)上提供102)导电物质,每组连接垫限定了用于放置电子组件(3)的组件放置位置,并且每组连接垫5a-b)包括覆盖导线之一的连接垫,该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度(Lcp)并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度(Wcp),其中连接垫宽度(Wcp)是纺织品载体(2)在垂直于导线的方向上的延伸(Wtc)的至少百分之一;将电子组件(3)自动地放置(103)在组件放置位置处;固化(104)导电物质以将电子组件(3)附着到纺织品载体(2),从而形成电子纺织品(1);以及将电子纺织品从刚性支撑板移除(105)。
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