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公开(公告)号：CN101419918B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810166763.8
申请日：2008-10-27
申请人： 三星Techwin株式会社
发明人： 柳在喆
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K2203/0315 , H05K2203/0361 , H05K2203/0542 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。
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公开(公告)号：CN102187414A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140939.5
申请日：2009-10-30
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01G9/045
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/33 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142
摘要： 根据实施方案的电容器包括：金属衬底、在所述金属衬底上形成的金属氧化物膜、在所述金属氧化物膜的第一表面上形成的第一电极层、以及在所述金属氧化物膜的第二表面上形成的第二电极层。
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公开(公告)号：CN101874129A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
申请人： 富士胶片株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN101419918A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810166763.8
申请日：2008-10-27
申请人： 三星Techwin株式会社
发明人： 柳在喆
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K2203/0315 , H05K2203/0361 , H05K2203/0542 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。
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公开(公告)号：CN100441074C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03811318.X
申请日：2003-03-21
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H01L21/4857 , H05K3/107 , H05K3/386 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K2201/0195 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： 粘结材料被施加到金属核心层的表面上。从所述金属核心层的导电区域中去除所述粘结材料。在所述金属核心层的导电区域上提供金属接触体。所述金属核心层被层压到压印内建层，该内建层具有介电区域和导电区域，其中所述金属核心层的非导电区域被结合到所述内建层的介电区域，并且所述金属核心层的导电区域被结合到所述压印内建层的导电区域。
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公开(公告)号：CN101311889A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810095712.0
申请日：2008-04-24
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： G06F3/044 , H05K3/02 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , H05K2203/1163 , Y10T428/164
摘要： 本发明涉及一种导电片，其具有薄膜状的基材和多个导电图案以及绝缘部。导电图案设置在基材上，由分散有银的合成树脂形成。绝缘部设置在基材上，将多个导电图案互相隔离，并由分散有氯化银的合成树脂形成。该导电片以如下方式制作。首先，在基材上形成包含分散有银的合成树脂的导电层。其次，在导电层上的规定部位涂敷包含能够与银发生反应的氯化物的溶液。并且，加热涂敷的溶液，使导电层的、涂敷有溶液的部位中的银变成氯化银，形成绝缘部，从而形成多个导电图案。
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公开(公告)号：CN1177364C
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN99804203.X
申请日：1999-11-25
申请人： 微型元件有限公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H05K3/445 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 一种用于电子封装的器件(1、21、28、36、37、86、103、121、128)，具有分离的实心主体，该实心主体具有一对通常平行的相背的主表面，并具有由多孔阀金属氧化物为基的材料构成的主体部分，该主体部分具有一对分别构成上述两个主表面的一部分的外表面并从一个上述主表面向另一个所述主表面延伸，该主体部分具有一个或多个电绝缘的阀金属导电线迹，这些线迹在其嵌入的一个所述主表面到另一个所述主表面之间的厚度为约10～400μm，一个或多个所述线迹具有从构成一个所述文表面的一部分的外表面向里呈分散形状的线迹部分。一种销钉固定装置(221，232)，用来和电源一起使用以对具有表面的阀金属坯料多孔阳极氧化，该销钉固定装置包括一层销钉，每个销钉是有一个用来与所述表面直接并置以对其相应区域掩蔽的顶端面，一个或多个所述顶端面与电源直接相连，以实现电源和被直接并置的所述表面的电连接。
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公开(公告)号：CN103503586A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280014349.X
申请日：2012-04-12
申请人： 传导喷墨技术有限公司
发明人： P.G.本特利
CPC分类号： H05K1/0274 , B82Y99/00 , C23C22/63 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01B1/026 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K7/06 , H05K9/0096 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2203/1142 , Y10S977/932
摘要： 一种透明部件，包括具有一个界面表面的一个基片(1)，该基片带有沉积在其界面表面上的导电铜的图案(2)，其中该铜具有一个硫化铜表面涂层(3)。发现的是，带有适当地薄的硫化铜涂覆层的该铜与未涂覆的铜相比已经降低了可见度，这样使得该金属图案对观察者来说是更少分散注意力的。发现该部件作为一个触敏式显示器的部分的应用，其中该基片覆盖或形成该显示器的部分，该显示器上的图像通过该透明组件是对用户可见的。
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公开(公告)号：CN101849206A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114883.1
申请日：2008-03-20
申请人： 拓普纳诺斯株式会社
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： H05K3/02 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/125 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/10106 , H05K2203/107 , H05K2203/1142 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种透明标志牌和制作这种标志牌的方法。该透明标志牌包括：透明基底；由聚合物或碳纳米管制成的电极层，其含有多个关于插入其间的预定图案区域相互独立的导电部分，和在预定图案区域上形成而与导电部分整体形成的非导电部分；以及设置用于将所述独立的导电部分相互连接的发光器件。
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公开(公告)号：CN101443833A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780016923.4
申请日：2007-05-08
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： G09F9/00 , G02B5/20 , H01J9/227 , H01L21/3205 , H05K3/12
CPC分类号： G02B5/201 , H05K3/207 , H05K2203/0113 , H05K2203/105 , H05K2203/1142
摘要： 图案形成装置具备保持采用显影剂的图案的凹版、将显影于凹版的图案27、28、29转印到被转印介质31的转印装置和用于在转印后使电极层32消失或高电阻化的煅烧炉40。将显影于凹版的图案27、28、29转印到位于被转印介质31的对向面31a侧的电极层32上后，在煅烧炉40中加热而使电极层32消失。
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