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    磁头滑动件的制造方法、磁头滑动件和磁盘装置
    31.
    发明公开
    磁头滑动件的制造方法、磁头滑动件和磁盘装置 失效

    公开(公告)号：CN1677498A

    公开(公告)日：2005-10-05

    申请号：CN200510059586.X

    申请日：2005-03-30

    申请人： 株式会社东芝

    发明人： 吉田和弘 ,  伊藤淳 ,  高桥干 ,  羽生光伸

    IPC分类号： G11B5/187 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

    CPC分类号： G11B5/1871 ,  G11B5/6082 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048

    摘要： 一种磁头滑动件5的制造方法能够在滑动件主体上至少执行三次铣削工序，从而形成一个浮动表面，这样就可以形成比铣削工序的数量还多的深度。这三次铣削工序例如可包括：第一铣削工序，该工序在滑动件主体50上形成一个第一掩膜并以第一深度执行铣削操作；第二铣削工序，该工序在第一铣削工序之后将第一掩膜更换为第二铣削并以第二深度执行铣削操作；第三铣削工序，该工序在第二铣削工序之后将第二掩膜更换为第三掩膜并以第三深度执行铣削操作。就是说，遮挡操作、铣削操作和掩膜拆除操作的循环要执行三个周期，这样，就可以很容易地加工出具有至少四种或更多种高度的铣削表面。

    磁头
    32.
    发明公开
    磁头 失效

    公开(公告)号：CN1612218A

    公开(公告)日：2005-05-04

    申请号：CN200410089664.6

    申请日：2004-10-29

    申请人： 阿尔卑斯电气株式会社

    发明人： 杉原真次

    IPC分类号： G11B5/23

    CPC分类号： G11B5/1871

    摘要： 本发明提供一种能够以窄磁道宽度进行高密度记录、且与磁带的滑动特性和再现功率特性高的磁头。将磁芯半体和磁芯半体接合而形成磁芯。在磁芯上形成第1阶差部和第2阶差部，形成宽度尺寸小的宽度窄的磁芯部。磁隙(G)形成在宽度窄的磁芯部，磁隙(G)的终端(Gb)形成在第2阶差部(35)的前部，磁隙的深度尺寸(Gd)变浅。此外，在磁隙(G)的部分，两侧部被非磁性材料夹持，另外用非磁性材料加强。

    具有倒圆的前沿的改进伺服磁头及应用该磁头的方法
    38.
    发明公开
    具有倒圆的前沿的改进伺服磁头及应用该磁头的方法 无效

    公开(公告)号：CN1396583A

    公开(公告)日：2003-02-12

    申请号：CN02123289.X

    申请日：2002-06-14

    申请人： 惠普公司

    发明人： P·A·贝克 ,  小G·M·克利福德 ,  R·H·亨策 ,  P·W·普尔曼

    IPC分类号： G11B5/187

    CPC分类号： G11B15/62 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/4893 ,  G11B5/584

    摘要： 一种批量生产技术，该技术增加了伺服写入磁头(300)的生产效率并提高了用于精细特征的伺服图形的清晰度，而同时减少了磁带和磁头的磨损。多个磁头作为一批由一个或多个铁氧体片制造出来。磁头上的倒圆的(320)前沿形成了用于减少磁带(310)和磁头的磨损的空气轴承。伺服写入磁头可以具有基本上平的磁头表面(330)。前沿邻近磁头表面设置从而使磁带在经过磁头表面之前先接触前沿。倒圆(350)的后沿邻近磁头表面设置，使得磁带在经过磁头表面之后接触后沿。磁头可以由具有非磁性隔离物(340)的上侧铁氧体片(400)构成。非磁性材料通过光刻形成隔离物上的缝隙(150)。

    磁性元件的制造方法
    39.
    发明公开
    磁性元件的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1386285A

    公开(公告)日：2002-12-18

    申请号：CN01801954.4

    申请日：2001-04-23

    申请人： 皇家菲利浦电子有限公司

    发明人： J·B·A·D·范宗

    IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F41/14 ,  G11B5/31

    CPC分类号： H01F41/02 ,  G11B5/1272 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/313 ,  G11B5/3163 ,  H01F41/14

    摘要： 为了增加存储介质上的信息密度,写入磁方案的磁迹宽度被作得越来越小。这要求具有适当磁通引导的写入磁头。此专利文件中公开的方法提供了这种磁通引导。该方法包括下列步骤:淀积足够厚度的一个非磁层(3);非均质地蚀刻该非磁层以便在磁通引导的要求位置形成适宜尺寸的阶跃内壁;淀积一个磁性材料,以便在该内壁上形成一个磁层(9),使得该磁层具有对应于该要求的磁迹宽度的一个厚度;去除不希望的淀积的磁性材料而保持在该内壁上的磁层;淀积一个绝缘材料(19a)以便覆盖该磁层。