一种基于X射线的抗干扰型涂层测厚装置

    公开(公告)号:CN117213413B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311465009.5

    申请日:2023-11-07

    IPC分类号: G01B15/02 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及测厚装置技术领域,尤其涉及一种基于X射线的抗干扰型涂层测厚装置。本发明公开了一种基于X射线的抗干扰型涂层测厚装置,包括O型架,O型架外侧设有控制器,O型架顶端通过支撑架设有鼓风机;O型架顶部的壳体内设有计算模块,壳体底部设有X射线管,O型架底部设有接收检测头;壳体底部连接有若干散热盖,若干散热盖闭合形成散热腔和伸缩腔,相邻两个散热盖之间通过若干连接件相连接;散热腔连接有散热机构。本发明可确保冷气流对降温腔的降温效果,带动散热腔内的冷气流多向流动,提高气流团与X射线管的热交换效率,并对转化后的气流进行二次利用,避免路径上的灰尘对出光的轨迹和能量产生干扰,确保测厚数据的准确度。

    涂布测厚方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117073604B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311345352.6

    申请日:2023-10-18

    IPC分类号: G01B21/08 G01B15/02

    摘要: 本说明书实施例提供涂布测厚方法、装置、设备及存储介质,其中涂布测厚方法包括:涂布测厚方法,其特征在于,包括:响应于设备启动指令,对目标材料进行监测;在识别到目标材料存在涂层的情况下,获取至少一个初始采样数据;对至少一个初始采样数据进行预处理,得到至少一个目标采样数据;确定至少一个目标采样数据对应的部分材料的称重数据;其中,部分材料为目标材料的一部分;基于称重数据、至少一个目标采样数据和预设计算规则确定目标材料的厚度,通过自动化的数据采集、材料称重和厚度计算,避免了人工进行操作,由此提高了测量效率,提高了安全性。

    基于辐射响应信号统计的薄膜测厚装置及方法

    公开(公告)号:CN117346709A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311276397.2

    申请日:2023-10-01

    申请人: 南华大学

    IPC分类号: G01B15/02

    摘要: 基于辐射响应信号统计的薄膜测厚装置及方法,涉及测量装置领域。基于辐射响应信号统计的薄膜测厚装置,包括测量执行机构、射线约束机构和放射源;测量执行机构包括探测器和PC机;探测器包括有源像素传感器、电路板和主板;PC机与主板通信连接,用于调节有源像素传感器的参数,存储和显示包含辐射响应信号的帧图像;射线约束机构包括顶盖和夹盖;放射源包括用于发射α射线的本体和用于限定本体位置的定位座。一种薄膜测厚方法,应用于基于辐射响应信号的薄膜测厚装置。本发明将α射线应用到了薄膜测厚的技术领域,并适应性的设计了薄膜测厚装置及对应的薄膜测厚方法,装置及方法均具有操作简便,成本低廉的特点,属于先进核技术的拓展应用。

    一种印刷电路板生产用电路板叠层组件

    公开(公告)号:CN117222138A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311210011.8

    申请日:2023-09-19

    发明人: 严华荣 简祯祈

    摘要: 本发明涉及电路板检测技术领域,具体为一种印刷电路板生产用电路板叠层组件,包括检测架,所述检测架内部的下方分别设置有尺寸检测组件和厚度检测组件。本发明通过送料组件将待检测的电路板送入检测架的内部,在检测架内部的下方利用尺寸检测组件对电路板进行限位夹持,接着通过厚度检测组件对电路板各位置的厚度进行检测,同时将检测的厚度数据传输至控制终端中,在控制终端中对检测的数据与标准数据值进行比对,确保电路板在叠层加工前厚度与尺寸均符合叠层的工艺要求,实现对印刷电路板在叠层加工前进行快速的自动化尺寸和厚度的智能检测,剔除不符合工艺要求的电路板,保证多层印刷电路板的成品质量。

    电极垢层厚度检测方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117168371A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311165033.7

    申请日:2023-09-08

    IPC分类号: G01B15/02

    摘要: 本申请涉及一种电极垢层厚度检测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取工业CT扫描仪针对待检测电极输出的扫描图像;扫描图像为在目标X射线强度区间扫描所得,目标X射线强度区间为能穿透待检测电极表面的垢层但未穿透待检测电极的强度区间;获取工业CT扫描仪针对对比样品输出的样品图像;样品图像对应的扫描条件与扫描图像对应的扫描条件相同;根据对比样品的实际测量尺寸与样品图像的图像尺寸,得到比例尺;基于比例尺与扫描图像,得到待检测电极的垢层厚度数据。采用本方法能够精确地测量出垢层的厚度尺寸。

    测量方法、装置及射线测量设备
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117168370A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202210575858.5

    申请日:2022-05-25

    发明人: 晏亮杰 王杏

    摘要: 本申请公开了一种测量方法、装置及射线测量设备,涉及电池技术领域。方法包括:根据射线穿过所述被测工件的射线强度,确定所述被测工件的测量质量参数;通过所述被测工件所处的测量环境下的位移曲线函数对所述测量质量参数进行修正,得到所述被测工件的修正质量参数,其中,所述位移曲线函数用于表征所述测量环境下的环境因素对射线产生的影响。

    一种钢板测厚数据优化采集方法
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117112981A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311368950.5

    申请日:2023-10-23

    摘要: 本发明涉及厚度测量领域,具体涉及一种钢板测厚数据优化采集方法,采集待测钢板各测量位置的温度数据组成温度补偿矩阵,构建各元素的温度分布序列,拟合得到温度拟合曲线,结合各元素温度拟合曲线上的数据分布构建各元素单峰数据集的单峰特征序列;计算元素的各单峰数据集的单峰变异程度及密度一致性指标;结合各元素密度一致性指标的LOF值得到各元素的密度偏差率;进而获取各元素的密度代表比率矢量;根据各元素密度代表比率矢量得到各元素的温度补偿系数,基于此获取待测钢板各测量位置的优化钢板厚度,完成待测钢板测厚标数据采集的优化。从而结合温度补偿系数对钢板测厚数据进行优化,具有较高的钢板测厚数据精度。

    一种测厚仪及其辅助定位装置
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117109493A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311369545.5

    申请日:2023-10-23

    IPC分类号: G01B15/02

    摘要: 本发明涉及射线测厚技术领域,具体涉及一种测厚仪及其辅助定位装置,一方面,通过设置错位的导向辊和检测辊,使得带状工件在输送时能够被张紧,并在该张紧作用下展平带状工件上的变形褶皱,使得工件能够以正确的位置关系进行检测;另一方面,通过设置多个检测区域,使X射线发射器和X射线探测器能够沿检测辊轴向移动并对多个检测区域处的工件厚度进行检测,增强了检测的准确性。

    一种γ射线吸收和激光测厚混合的高精度厚度测量装置

    公开(公告)号:CN117109452A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311007343.6

    申请日:2023-08-10

    申请人: 兰州大学

    IPC分类号: G01B11/06 G01B15/02

    摘要: 本发明公开了一种γ射线吸收和激光测厚混合的高精度厚度测量装置,是属于固体厚度测量技术领域,包括探测装置支撑架,探测装置支撑架上螺纹连接有高精度剪式三轴位移平台,探测装置支撑架上设置有样品支撑架,高精度剪式三轴位移平台上螺纹连接有探测器支架,探测器支架的上方设置有样品放置架,样品放置架的上方设置有射线源放置架,运用了CZT半导体探测器和高精度激光位移传感器,将γ射线测厚和激光测厚结合起来,互相校正,提高测厚准确率和可信度;可以实现高精度测量和宽范围厚度测量;该装置具有安全性高和使用寿命长等优点,此外该装置的γ射线吸收测厚和激光测厚联合工作时,还可以得到样品的密度信息,拓宽了装置的功能和应用范围。