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公开(公告)号：CN113948261B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202111199750.2
申请日：2021-10-14
申请人： 中科传感(佛山)科技有限公司
IPC分类号： H01C17/02
摘要： 本发明公开了一种全自动单端封装封测生产线，包括有机架，所述机架外部一侧设置有用于输送铜丝以及铜丝处理的送线矫直机构，所述机架顶部两侧滑动设置有模具板，所述机架顶部沿工序移动方向依次设置有用于推动模具板至输送线的模具板上线机构、用于沾银浆与粘芯片的沾浆贴芯机构、用于套设玻壳以及玻壳加热固化的套壳固化机构与用于回收成品以及推动模具板至模具板上线机构的回料机构，提高工作效率，降低人工成本，提高产品合格率，便于操作，自动传感控制提高生产效率以及温度加热时长。
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公开(公告)号：CN115739540A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202310033372.3
申请日：2023-01-10
申请人： 江东金具设备有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种电阻片浸涂设备及电阻片的绝缘处理方法。电阻片浸涂设备包括：底座；料盒，设置在底座上，料盒用于容纳浆料；夹具，包括支架和与支架转动连接的转轴，转轴被构造为能够穿设待浸涂的电阻片，夹具具有与料盒对应的浸涂位置；第一驱动件，第一驱动件的输出轴与转轴驱动连接；升降件，与夹具或料盒驱动连接，以使夹具与料盒能够沿竖直方向相对移动。本发明的技术方案能够解决在重力的作用下浆料滴落导致电阻片的表面涂层出现流挂和不均匀的问题，从而确保电阻片上的浆料涂层均匀。
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公开(公告)号：CN111863363B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202010498086.0
申请日：2020-06-03
申请人： 中科立民新材料(扬州)有限公司 , 中国科学院新疆理化技术研究所
摘要： 本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影响热敏电阻的灵敏性；并且大大提高了电阻中的芯片和引线接触点的机械性能；该封装方法工艺简单、周期短、环境友好、能耗低、成本低廉，得到的热敏电阻能长期耐受高温、适应高温震动等特殊环境的工作要求。
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公开(公告)号：CN115579200A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202110757896.8
申请日：2021-07-05
申请人： 佳邦科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种多层式压敏电阻及其制作方法。多层式压敏电阻的制作方法包括：提供一初始的多层式结构；对初始的多层式结构进行烧结，以形成一经烧结的多层式结构；将经烧结的多层式结构制作成一多层式堆栈结构，多层式堆栈结构包括一绝缘载体、设置在绝缘载体内的多个第一内导电层以及设置在绝缘载体内的多个第二内导电层，且多个第一内导电层与多个第二内导电层交替排列；以及，形成一外电极结构以部分地包覆多层式堆栈结构，外电极结构包括电性接触多个第一内导电层的一第一外电极层以及电性接触多个第二内导电层的一第二外电极层，且第一外电极层以及第二外电极层分别包覆多层式堆栈结构的一第一侧端部以及一第二侧端部。
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公开(公告)号：CN115512914A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211178901.0
申请日：2022-09-27
申请人： 江苏华达电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种抗静电的汽车用厚膜晶片电阻，包括：电介质基板，被配置为条状结构，电介质基板沿条状长度方向的两端覆盖有电极，所述电极自电介质基板的侧端部延伸至电介质基板的正面以及背面；电阻层，用于覆盖于所述电介质基板的正面，并分别连接电介质基板正面两端的电极；助焊层，用于包覆在所述电极的外表面；保护层，用于包覆在所述电阻层的外表面；绝缘粘接层，用于包覆制备保护层后的半成品的除开背面的其余各面，并露出所述电介质基板背面的电极；绝缘覆膜，用于包覆所述绝缘粘接层的外表面。
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公开(公告)号：CN115458263A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211114846.9
申请日：2022-09-14
申请人： 福建省乔光电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/02
摘要： 本发明属于压敏电阻芯片技术领域，具体的说是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括悬挂输送架、环形操作台、涂装槽、固定板和放置板；利用机械手或人工将压敏电阻芯片放置到放置板的放置槽的内部，使得压敏电阻芯片的引脚向上，由于压敏电阻芯片的引脚受到放置槽侧壁的阻挡，使得压敏电阻芯片的引脚相中部靠拢，且压敏电阻芯片的引脚的顶端位于放置槽的开口范围内，悬挂输送架的滑架带动固定板运行，固定板下降与放置板重合，夹持结构将压敏电阻芯片的引脚进行夹持固定；由于未使用胶条对压敏电阻芯片的引脚进行固定，提高了压敏电阻芯片引脚的清洁程度，提高了压敏电阻芯片的生产质量。
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公开(公告)号：CN115410784A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211214052.X
申请日：2022-09-30
申请人： 深圳市辰驹电子科技有限公司
发明人： 肖小驹
摘要： 一种电子元器件的高分子复合材料一体化封装方法，涉电子元器件封装技术领域，解决现有封装产品密封性、耐热性差，吸湿性高，高温阻燃稳定性差，易拉弧起火等的技术不足，采用的技术手段包括：制备由70wt％～80wt％的SiO2和20wt％～30wt％的环氧树脂混合制成的高分子复合封装材料，采用压制成型工艺将制得的材料包封在电子元器件上形成膜胚，采用固化工艺对膜胚进行固化以完成电子元器件的高分子复合材料一体化封装。本发方法封装的产品工频耐受性高，包封层致密性、阻燃性、防爆性、防潮性好，膨胀系数低，高温耐受性好，有效杜绝了拉弧起火问题，且工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN114758852B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210670437.0
申请日：2022-06-15
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多圈角位移电位器用高精度电阻体的制作方法，包括以下步骤：制作电阻带：在聚酰亚胺薄膜上设置导电塑料和电极形成电阻带；线性修刻；螺旋成型：将电阻带卷绕在成型工装外并呈螺旋形；固化：将中温固化胶膜包裹在螺旋形的电阻带外使其固化成型；脱模：拆卸成型工装，得到整体圆筒状的电阻体。本发明还公开了一种成型工装，包括相互连接的两个第一成型杆体、两个第二成型杆体和四个定位销钉，两个第一成型杆体和两个第二成型杆体共同形成一个圆柱体形状。本发明使用寿命可达100万周以上，显著提高了电阻体以及采用该电阻体的电位器的使用寿命，提高了电阻体的线性精度；本发明的成型工装能够快速装拆，能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN114974755A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210521807.4
申请日：2022-05-13
申请人： 南阳金牛电气有限公司
IPC分类号： H01B17/14 , H01B17/00 , H01B17/38 , H01B19/00 , H01C1/01 , H01C1/024 , H01C1/14 , H01C7/112 , H01C7/12 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28
摘要： 本发明涉及过电压保护技术领域，且公开了一种分离式支柱限压器，包括绑线金具、金属防冰伞、导电棒、绝缘瓷件、侧装式法兰、集成分析模块、可分离限压器元件、触头卡座、上触头、限压器、密封胶垫、绝缘卡头、脱离器、绝缘卡座和通用绝缘杆。该分离式支柱限压器及其制作方法，本发明采用的支柱绝缘子和可分离限压器为分离式设置，属于两个单独的个体，支柱绝缘子安装在架空输电线路的杆塔上，可支撑架空导线，长期使用不需要更换；可分离限压器是可更换元件，在其发生故障后，可带电更换新的可分离限压器；操作方便快捷，不需要申请停电维护，随时就可以更换新的可分离限压器；这样大大降低了线路维护成本，提高了线路运行的安全性。
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公开(公告)号：CN114843053A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210502059.5
申请日：2022-05-10
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 骆达文
摘要： 本发明公开一种电流感测电阻器及其制造方法，包括：绝缘载板、保护单元、电流电极、电压电极以及设于绝缘载板表面的电阻板；电阻板朝向绝缘载板长度方向的一端开设有缺口；保护单元包括贴覆于电阻板表面的第一防焊层和第二防焊层，第一防焊层和第二防焊层分别沿着平行于绝缘载板的长度方向和垂直于绝缘载板的长度方向设置，第一防焊层的一端覆盖缺口的顶部，且第一防焊层和第二防焊层形成十字形将电阻板分隔成不同的电极容置区；电流电极设于电阻板一端的电极容置区内；电压电极设于电阻板另一端的电极容置区内；本发明制造工艺简单、成本较低，并且具有更好的阻值精度。
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