公开(公告)号：CN112515245A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011410901.X

申请日：2020-12-04

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 唐益谦 ,  李刚

IPC: A24F40/51 ,  A24F40/53

Abstract: 本发明实施例公开了一种压差传感器和电子烟。压差传感器包括：电容式压力传感元件，所述电容式压力传感元件用于感应所述第一压力环境和所述第二压力环境的压差，所述电容式压力传感元件的电容值与所述压差呈正相关；处理模块，所述处理模块与所述电容式压力传感元件电连接，所述处理模块用于根据所述电容值输出中断信号和频率信号。与现有技术相比，本发明实施例能够实时检测压力的大小，相应地，系统根据吸烟力度控制电子烟雾化器的雾化功率及烟雾量，从而给客户带来更加细腻的吸烟体验。

公开(公告)号：CN112511961A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202011531337.7

申请日：2020-12-22

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 荣根兰 ,  孙恺 ,  孟燕子 ,  胡维

IPC: H04R19/04 ,  H04R7/02

Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构。该微机电结构应用于前进音MEMS麦克风，包括：衬底，具有相对的顶表面和底表面以及穿过顶表面和底表面的背腔；背极板，位于衬底的顶表面上，具有至少一个通孔；振动膜，与背极板构成可变电容；防护层，位于衬底的底表面上，其中，防护层用于阻挡异物经背腔与通孔进入背极板与振动膜之间的间隙，振动膜覆盖背极板以阻挡异物从振动膜远离背极板的表面进入间隙。

公开(公告)号：CN110808277A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910919293.6

申请日：2019-09-26

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 庄瑞芬 ,  李刚 ,  李哲

IPC: H01L29/06 ,  H01L23/544 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明提供了一种ASIC晶圆结构及其制备方法，通过设置对位孔，解决了与掩膜板对位的问题。晶圆结构包括：硅衬底；多个电路模块，多个电路模块间隔排布于硅衬底的正面；其中，硅衬底上未被多个电路模块覆盖的区域设置有至少一个对位孔，至少一个对位孔从正面沿硅衬底的厚度方向延伸。

公开(公告)号：CN110677794A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911016030.0

申请日：2019-10-24

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 梅嘉欣 ,  张永强 ,  唐行明

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/08

Abstract: 本发明涉及一种麦克风封装结构及其形成方法，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。

公开(公告)号：CN110631759A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910933507.5

申请日：2019-09-29

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  唐行明 ,  梅嘉欣 ,  邵成龙 ,  张永强

IPC: G01L13/06 ,  G01L9/00

Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。

公开(公告)号：CN110082027A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910280377.X

申请日：2019-04-09

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  唐行明 ,  梅嘉欣 ,  邵成龙

IPC: G01L13/00 ,  G01L13/06

Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；压力传感元件，固定于所述基板正面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。

公开(公告)号：CN109511067A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811472303.8

申请日：2018-12-04

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 荣根兰 ,  孙恺 ,  胡维 ,  李刚

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明涉及一种电容式麦克风，包括：振膜层；背板，被绝缘支撑于所述振膜层表面，所述背板与所述振膜层构成可变电容；所述背板包括堆叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述导电层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述振膜层与所述背板的第一绝缘层相对。所述电容式麦克风的可靠性增强。

公开(公告)号：CN107140598B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710182877.0

申请日：2017-03-24

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  胡维 ,  庄瑞芬

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种微机电系统及其制备方法，解决了现有技术中微机电器件单元和集成电路之间引线较长，从而引入较多干扰信号的问题。其中，该方法包括：在微机电器件芯片上制备环绕气体敏感单元的第一封装环和位于第一封装环内侧的气体敏感单元周围的第一电气连接点；在集成电路芯片上与第一封装环对应的位置和与第一电气连接点对应的位置分别制备第二封装环和作为电路层输入端的第二电气连接点；将微机电器件芯片和集成电路芯片对置；其中，第一电气连接点、第二电气连接点形成电气对接，第一封装环和第二封装环形成密封对接；在微机电器件芯片上开设由微机电器件芯片、集成电路芯片、第一封装环和第二封装环所形成的空间的导气通孔。

公开(公告)号：CN108151930A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201810181677.8

申请日：2018-03-06

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  胡维 ,  吕萍

IPC: G01L1/22 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明涉及一种压力检测装置和一种压力检测触控装置，所述压力检测装置包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板为柔性电路板；位于所述基板第一表面的若干阵列排布的应变片传感器。所述基板在压力作用下容易发生形变，将应力传递给应变片传感器，从而检测到受压力处的压力。

公开(公告)号：CN107892268A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201711113454.X

申请日：2017-11-13

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 吕萍 ,  李刚 ,  胡维

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0027 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00349 ,  B81C2203/01

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，所述压力传感器包括：衬底；收容腔，位于所述衬底内，包括底壁和侧壁；感应本体，悬浮于所述收容腔内，所述感应本体与所述收容腔侧壁之间具有深槽，所述感应本体与收容腔底壁之间具有与所述深槽连通的第一腔体，且所述感应本体与收容腔侧壁之间通过位于所述深槽内的悬梁固定连接；所述感应本体包括：半导体层、位于所述半导体层表面的介质层、贯穿所述介质层至半导体层内的密闭的第二腔体、覆盖所述介质层和第二腔体的器件层，所述器件层表面具有压阻条。上述压力传感器具有应力释放结构，可靠性高。