压接器件的封装结构及电流测试方法

    公开(公告)号:CN109473422B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201811153245.2

    申请日:2018-09-29

    IPC分类号: H01L23/64 G01R19/00

    摘要: 本发明涉及压接器件技术领域,具体公开了一种压接器件的封装结构和电流测试方法,封装结构包括设置于电路板上的若干压接芯片,所述电路板的外围设置有若干错位过孔,导电线沿错位方向依次绕制于各所述错位过孔形成罗氏线圈。一方面,可以通过罗氏线圈对电路板上的压接芯片进行电流检测;另一方面,罗氏线圈相当于直接设置于电路板内部,减小了罗氏线圈所占用的空间,无需扩大整个压接器件的封装结构的尺寸,仍然能够保证压接器件整体的高功率密度。另外,由于罗氏线圈是直接设置于电路板内部的,因此无需对罗氏线圈进行装配,使用非常方便。

    一种用于IGBT浪涌电流的检测电路及其检测方法

    公开(公告)号:CN106771947B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201611060556.5

    申请日:2016-11-25

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种用于IGBT浪涌电流的检测电路及其检测方法,其检测电路包括:充电回路和放电回路;充电回路包括:串联的高压充电单元、充电开关和储能电容;放电回路包括:串联的辅助IGBT、负载电感和放电开关;其中,充电开关和放电开关相连,高压充电单元分别与储能电容和辅助IGBT连接。本发明提供的技术方案中设置的辅助IGBT和时序控制切换实现了对IGBT耐受能力的检测及分断浪涌电流能力的检测,为验证IGBT是否满足直流断路器这一特殊工况提供了可行的模拟方法。

    一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构

    公开(公告)号:CN108428677B

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201810218535.4

    申请日:2018-03-16

    IPC分类号: H01L23/31 H01L23/58

    摘要: 本发明提供一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构,通过对子单元数量的增减、排列组合,可以使IGBT弹性压装结构或总的IGBT器件承受不同等级的电流。芯片能够在作用在子单元上的工况压力和所述弹簧组件的标准压力的作用下往复运动并正常工作。在工作状态下,此时散热器将压靠在子单元上,散热器给子单元一定的工况压力,所述子单元当受到正常工况压力时,所述子单元的集电极大钼片发生靠近或贴靠在壳体表面的运动。当工况压力大于弹簧组件的标准压力时,壳体和弹簧组件配合使用,避免过多的压力转移到芯片上,可有效降低由于芯片厚度不均导致在芯片上出现的应力集中、热膨胀过应力问题,显著提高了器件的可靠性。

    一种PEET振荡调节器件及IGBT子模块的制作方法

    公开(公告)号:CN110232234A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910481319.3

    申请日:2019-06-04

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开一种PEET振荡调节器件及IGBT子模块的制作方法,所述PEET振荡调节器件为绕有线圈的坡莫合金环;所述坡莫合金环为环状结构;所述线圈的第一接线端连接直流电源的第一接线端,所述线圈的第二接线端连接直流电源的第二接线端;将所述坡莫合金环套在具有产生PETT振荡功能的IGBT器件的金属电极上,通过调节所述线圈内直流电流的大小来调节所述IGBT器件产生的PETT振荡的参数。本发明可以对IGBT器件产生的PETT振荡进行调控,并放置于工业界的IGBT模块中,作为监测模块的辅助装置,在监测时调节线圈电流,以应用于后续对IGBT模块的状态监测过程。

    一种评估柔性直流输电MMC换流阀可靠性的方法及系统

    公开(公告)号:CN110137996A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201810107497.5

    申请日:2018-02-02

    IPC分类号: H02J3/36

    摘要: 本发明涉及一种评估柔性直流输电MMC换流阀可靠性的方法及系统,包括:基于柔性直流输电MMC换流阀的拓扑结构,建立MMC换流阀故障树;基于MMC换流阀故障树,确定MMC换流阀故障树的最小割集;基于MMC换流阀故障树的最小割集,确定MMC换流阀的可靠性评估指标。本发明通过建立MMC换流阀故障树及对故障树的定性分析得到MMC换流阀可靠性评估指标表达式,更加清晰明确的展现了各部件的可靠性关系,有利于进一步研究换流阀的薄弱环节。

    一种IGBT芯片的非接触式工作参数测量方法

    公开(公告)号:CN110133472A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910481839.4

    申请日:2019-06-04

    IPC分类号: G01R31/265 G01R31/27

    摘要: 本发明提供一种IGBT芯片的非接触式工作参数测量方法。所述测量方法首先利用双脉冲测试电路的仿真模型确定表示IGBT芯片的工作参数与IGBT芯片工作过程中产生的PETT振荡信号关系的拟合函数,然后利用所述双脉冲测试电路,获取不同的工作参数的实际值对应的PETT振荡信号参数的实际值,得到测试数据,根据测试数据确定拟合函数中的待定系数,得到拟合函数模型;然后采用天线获取IGBT芯片实际工作过程中产生的PETT振荡信号,并根据所述函数模型和实际工作过程中产生的PETT振荡信号,获取IGBT芯片实际工作过程的工作参数,实现了IGBT芯片的非接触式测量,进而实现了高压电力系统换流阀和断路器等中的IGBT芯片的工作参数的实时在线监测。

    一种多仿真器协同的仿真方法、仿真主控平台和仿真系统

    公开(公告)号:CN108664751A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810498282.0

    申请日:2018-05-23

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明提供了一种多仿真器协同的仿真方法、仿真主控平台和仿真系统,包括:确定协同仿真步长;预测仿真步长比协同仿真步长长的仿真器的仿真数值,作为仿真器在协同仿真步长对应时间的仿真数值;各仿真器将自身的仿真数值发送给其他仿真器,并接收其他仿真器发送的各仿真器对应的仿真数值,每个仿真器根据所有仿真器的仿真数值,进行协同仿真计算。与最接近的现有技术相比,本发明提供的协同仿真技术,能够针对相同或不同仿真器的不同步长,采取协同仿真步长,以实现协同验证的效率最优;在仿真器需要而协同仿真数据总线无法提供数据的时刻,动态预测并插入信号数据值,有效提高协同验证效率,确保协同验证协同的精度和稳定性。

    一种用于IGBT模块的混合功率循环检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN108226733A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201611125731.4

    申请日:2016-12-09

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种用于IGBT模块的混合功率循环检测装置和检测方法,其检测装置包括:并联的主电源支路、测量电源支路、第一电流传感器、主动控制循环单元、第二电流传感器和被动控制循环单元;主电源支路包括:主电源和与其串联的主控电源开关;测量电源支路包括:测量电源和与其串联的测量电源开关;主动控制循环单元包括:并联的主动控制支路,被动控制循环单元包括:并联的被动控制支路。本发明结合IGBT模块主动控制加热和被动控制加热,扩展被测模块数量;同时考虑IGBT模块加热升温和降温过程时间比例,合理设计并联支路数量,最高效率利用电源。

    一种绝缘栅双极型晶体管IGBT测试电路及方法

    公开(公告)号:CN107807319A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201710866267.2

    申请日:2017-09-22

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种绝缘栅双极型晶体管IGBT测试电路及方法,其中,该电路包括:第一开关与第一电源串联组成第一串联电路;电容与第一串联电路并联组成并联电路;待测IGBT、电流采集器和保护元件串联组成第二串联电路;第二串联电路通过第二开关与并联电路和电感组成的串联电路并联;第一、二电流源分别与第二串联电路并联,电压检测单元并联于待测IGBT的集射极;控制单元与栅极连接。通过第一电源、第一开关、第二开关、电感和电容组成的电路模拟故障时的短路电流,待电流采集器采集的集射极电流达到短路电流预设值时断开待测IGBT,之后进行Rce和Vce测试,这样能够更加准确地模拟直流断路器IGBT的工况,使得测试结果更接近实际故障情况,提高测试准确度。

    一种压接式IGBT性能检测电路

    公开(公告)号:CN109709464B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN201811240386.8

    申请日:2018-10-24

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种压接式IGBT性能检测电路,该电路包括驱动电路、换流阀控制电路、小电流源电路和饱和压降采集电路;所述驱动电路包括依次连接的可编程电源、所述压接式IGBT和接地的电感L1;所述可编程电源在设定参数下运行,其输入端口和NI采集卡信号输出端口相连;产生三种控制信号分别控制压接式IGBT的加热或冷却,模拟IGBT实际工作状态;本发明提供的技术方案将集采集控制电路于一体实现了对整个功率循环检测的自动化控制,本发明,能够持续稳定运行,实现了对压接式IGBT器件功率循环的可靠性检测。