利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

247 条记录 (耗时 0.048 秒)

    一种LED发光器件和应用该LED发光器件的背光模组
    42.
    发明授权
    一种LED发光器件和应用该LED发光器件的背光模组 有权

    公开(公告)号：CN105810674B

    公开(公告)日：2019-01-25

    申请号：CN201610286457.2

    申请日：2016-04-29

    申请人： 广东晶科电子股份有限公司

    发明人： 龙小凤 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  曾照明 ,  肖国伟 ,  区伟能

    IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/50

    摘要： 本发明公开了一种LED发光器件，包括有紫光LED芯片、蓝光LED芯片、覆盖于所述紫光LED芯片和所述蓝光LED芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含有氮氧化物绿色荧光粉、半波宽在40nm以下的绿色荧光粉、Mn4+激活氟化物红色荧光粉和硅胶；所述氮氧化物绿色荧光粉的重量在所述氮氧化物绿色荧光粉、所述半波宽在40nm以下的绿色荧光粉和所述Mn4+激活氟化物红色荧光粉三者总重中的质量百分比≤25％。本发明还公开了一种应用该LED发光器件的背光模组。本发明所述的LED发光器件，可以获取高色域，并且可以实现量产，可靠性高。将该LED发光器件应用于背光模组中，所制得的LED电视在NTSC色域上接近量子点(QD)电视，使观众获得良好的视觉体验。

    一种量子点白光LED器件及其制备方法
    43.
    发明授权
    一种量子点白光LED器件及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN106505134B

    公开(公告)日：2018-11-23

    申请号：CN201611083243.1

    申请日：2016-11-30

    申请人： 广东晶科电子股份有限公司

    发明人： 曾照明 ,  万垂铭 ,  李真真 ,  姜志荣 ,  区伟能 ,  姚述光 ,  侯宇 ,  肖国伟

    IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

    摘要： 本发明公开了一种量子点白光LED器件，包括有倒装芯片、量子点层、透明封装层、反射层和电极层；倒装芯片的上表面设有凹槽，凹槽的内表面设有第一纹路，量子点层设于凹槽内；电极层设于倒装芯片的底部；反射层包覆倒装芯片的侧壁、倒装芯片的上表面的非凹槽区、以及电极层的侧壁，反射层还填充于电极层的电极之间；反射层的上表面和内壁设有第二纹路；透明封装层包覆量子点层的裸露区域、以及反射层的上表面。本发明还对应公开了一种量子点白光LED器件的制备方法。对于本发明，产品的气密性好、散热性佳且可靠性高，具有高显色性；而对于其制备方法，免去了封装环节，制备工艺简单易行、成熟，制备效率高。

    一种LED模组光源
    46.
    发明授权
    一种LED模组光源 有权

    公开(公告)号：CN105402630B

    公开(公告)日：2018-01-23

    申请号：CN201510934782.0

    申请日：2015-12-15

    申请人： 广东晶科电子股份有限公司

    发明人： 刘桂良 ,  万垂铭 ,  文家祥 ,  姜志荣 ,  姚述光 ,  曾照明 ,  肖国伟

    IPC分类号： F21S2/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

    CPC分类号： H01L2224/48137

    摘要： 本发明公开了一种LED模组光源，包括设置在基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有第一填充剂，所述第一填充剂为无色透明的非固态物，且不导电；所述透镜还包括若干吸能空腔，在所述吸能空腔内填充有第二填充剂，所述第二填充剂为无色透明气体；所述LED芯片和键合丝位于所述密闭空间的内。本发明可有效解决因键合丝机械强度低容易受到外界冲击力和封装胶体内应力伤害，从而发生断裂的问题，本发明的LED模组光源寿命长、可靠性高。

    白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组
    48.
    发明公开
    白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组 无效

    公开(公告)号：CN106783820A

    公开(公告)日：2017-05-31

    申请号：CN201611207542.1

    申请日：2016-12-23

    申请人： 广东晶科电子股份有限公司

    发明人： 万垂铭 ,  侯宇 ,  朱文敏 ,  姜志荣 ,  余亮 ,  曾照明 ,  肖国伟

    IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48

    摘要： 本发明公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组，包括：多个呈阵列排布的倒装型LED芯片；填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质，该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层，该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本发明的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。本发明还提供一种白光模组芯片的制作方法。

    一种LED封装器件及其制备方法
    49.
    发明公开
    一种LED封装器件及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN106449940A

    公开(公告)日：2017-02-22

    申请号：CN201610929287.5

    申请日：2016-10-31

    申请人： 广东晶科电子股份有限公司

    发明人： 曾照明 ,  万垂铭 ,  朱文敏 ,  余亮 ,  姜志荣 ,  侯宇 ,  肖国伟

    IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

    摘要： 本发明公开了一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且，本发明还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本发明所述的LED封装器件，可以适应各种高温高湿环境，LED产品可靠性高；而对于其制备方法，工艺简单易行，在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。