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公开(公告)号：CN103681434A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310385401.9
申请日：2013-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 木内一之
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395
Abstract: 本发明提供保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，使该保护带局部自芯片剥离。利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。通过将该剥离带剥离，使卷成筒状的保护带与剥离带一体地自芯片剥离去除。
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公开(公告)号：CN102746801A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110221390.1
申请日：2011-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , H01M10/058
CPC classification number: C09J133/066 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2201/622 , C09J2203/33 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01M2/0275 , H01M2/0287 , H01M10/0468 , Y10T428/265 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种电化学装置用粘合带，其水分的含量极低，不容易发生“粘合剂渗出”，且即使与电解液接触也不会剥脱。本发明的电化学装置用粘合带的特征在于，其在塑料系基材的至少一面具有由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，其具有凝胶率为60％以上、厚度为1～15μm的粘合剂层，且在23℃下、在水中浸渍24小时之后的吸水率为0.2％以下。所述丙烯酸系粘合剂优选含有如下的丙烯酸系聚合物：其是至少包含含有碳数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含异氰酸酯反应性基团单体的单体成分的共聚物，且所述单体成分的80重量％以上为所述含有碳数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
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公开(公告)号：CN102632650A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210030610.7
申请日：2012-02-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/12 , C09J2203/326 , C09J2475/003 , H01L2221/68327 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的目的为提供可通过卷绕迅速剥离、且不产生残胶的自卷绕性粘合片及利用其的切断体的制造方法。所述自卷绕性粘合片为如下所述的自卷绕性粘合片(10)，其具备：自卷绕性层叠片，其是通过依次层叠至少在1个轴方向具有收缩性的收缩性薄膜层(2)、粘接剂层(3)及刚性薄膜层(4)而成的；和层叠于该层叠片的刚性薄膜层(4)侧的粘合剂层(6)，通过赋予热刺激，能够从1个端部向1个方向或从相对的2个端部朝向中心自发性地卷绕而形成1个或2个筒状卷绕体，在刚性薄膜层(4)和粘合剂层(6)之间配置有有机涂布层(5)。
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公开(公告)号：CN101911280B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980101473.8
申请日：2009-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。该保护带粘贴装置的设置状态为，在用于从背面吸附保持半导体晶圆的吸盘台上，从背面侧层叠上内置有蜿蜒状冷却管的冷却板。通过使制冷剂在该冷却管中循环来冷却吸盘台。在将该吸盘台冷却了的状态下吸附保持半导体晶圆。并且，在将吸盘台冷却了的状态下，在半导体晶圆上粘贴保护带。即，在该保护带粘贴过程中，一边借助与吸盘台直接接触而被冷却的半导体晶圆间接地冷却保护带，一边将保护带粘贴在半导体晶圆的表面上。
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公开(公告)号：CN101246810B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200710196613.7
申请日：2007-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B2038/1891 , H01L21/67132 , H01L23/544 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101186127B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200710186350.1
申请日：2007-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B5/00 , B32B38/10 , C09J7/02 , H01L21/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: B32B1/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/162 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S428/906 , Y10T428/1328 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种自卷压敏粘合片，其包括在至少一个轴向上是收缩性的可收缩薄膜层；限制可收缩薄膜层的收缩的限制层，该限制层放置在可收缩薄膜层的一面上；和放置在限制层一面上的压敏粘合剂层，该面与放置可收缩薄膜层的面相对，所述自卷压敏粘合片是可剥离的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层或粘合性降低处理后的压敏粘合剂层具有6.5N/10mm或更低的压敏粘合力(180°剥离，相对于硅晶片，拉伸速度：300mm/min)，并且其中当所述自卷压敏粘合片受到引发可收缩薄膜收缩的刺激时，该自卷压敏粘合片在从一个末端起的一个方向上卷起形成一个管状卷或从两个相对的末端向两个相对末端中心的方向卷起从而形成两个管状卷。即使当该自卷压敏粘合片粘附到具有相对低强度的粘附体上时，该自卷压敏粘合片也能够非常容易地从粘附体剥离，而不会对粘附体产生损害或污染。
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公开(公告)号：CN101126001A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710140092.3
申请日：2007-08-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K7/22 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , Y10T83/0405 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其包括基材和粘着层，该粘着层包含可热膨胀的微球体，该粘着层布置在所述基材的至少一侧上，其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及其中所述可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于所述粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。本发明的粘合片能够在加工电子部件例如小型陶瓷电容器的步骤中达到高精度的加工，由此大大改进了产品性能和生产能力。
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公开(公告)号：CN1292466C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02815098.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28
Abstract: 一种从热剥离型胶片(2)热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片(3a)粘附于热剥离型胶片(2)上，在热剥离型胶片的基片(2a)表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层(2b)。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片(2)剥离，方法的特征在于热剥离胶片(2)是在约束状态下加热并剥离晶片切片，其中用于约束热剥离型胶片的手段可以是利用抽气的抽气方法或利用粘合剂的粘结方法，可从热剥离型胶片上热剥离晶片切片，同时防止水平方向上的位置移动。
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公开(公告)号：CN1865376A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610079200.6
申请日：2006-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成，能够提供即使经过长时间的情况下，仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。
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公开(公告)号：CN1219840C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
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