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公开(公告)号：CN118147431A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211547390.5
申请日：2022-12-05
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种从锂矿石中提取锂的方法，包括将锂矿石、浓硫酸和抗粘结剂混合再分别进行低温焙烧和高温焙烧处理，得到的熟料经过浸出、提锂等处理后得到碳酸锂产品。该方法以锂矿石与浓硫酸为原料，通过加入抗粘结剂使得锂矿石表面的粘性降低，得到的混合物料的流动性好、不发粘，并且实现了锂元素与杂质元素的高效分离，提锂效率高。
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公开(公告)号：CN117364181A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210769603.2
申请日：2022-06-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/134 , H01M10/0525
Abstract: 本申请公开了铜箔制备的方法和锂离子电池。该方法包括：提供含铜电解液，所述含铜电解液中具有添加剂，所述添加剂包括氯离子，以及选自α剂、β剂、γ剂中的至少两种；对所述含铜电解液进行电解析铜处理，以获得生箔；对所述生箔进行后处理，以获得所述铜箔。该方法选择含铜无机盐制备含铜电解液，可省去阴极铜熔融、拉丝等一系列处理，进而简化生成工艺，节约生产成本。并且含铜电解液中的添加剂可提高所制备铜箔的平整度以及质量，从而可较为简便地获得能够用于锂离子电池负极集流体的铜箔。
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公开(公告)号：CN117358210A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210758324.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了吸附Cu2+的吸附剂及其制备方法。制备吸附Cu2+的吸附剂的方法包括：制备凝胶海绵载体，所述凝胶海绵载体具有胺基基团；将所述凝胶海绵载体放置于第一混合液中反应预定时间，得到交联海绵载体，所述第一混合液包含交联剂和Cu2+；将所述交联海绵载体放置于含二硫化碳的碱液中震荡预定时间，得到预吸附剂；将所述预吸附剂放置于酸液中反应一定时间，水洗、干燥后得到所述吸附剂。由此，上述制备方法制备的吸附剂对铜离子具有较高的吸附选择性和高吸附容量。
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公开(公告)号：CN112533388A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910885835.2
申请日：2019-09-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了制备陶瓷覆铜板的方法和通过该方法制备得到的陶瓷覆铜板。该制备陶瓷覆铜板的方法包括：对铜箔进行氧化处理，以便在所述铜箔的至少部分表面形成第一氧化层；对所述第一氧化层进行还原处理，得到第二氧化层；将所述铜箔的所述第二氧化层与陶瓷板贴合，得到叠加体；对所述叠加体进行烧结处理，得到所述陶瓷覆铜板。该方法通过将铜箔表面氧化层中的至少部分氧化铜还原为氧化亚铜，可以有效降低氧化层中的氧含量，从而显著减少铜箔与陶瓷板覆接面的烧结空洞，并改善铜箔表面烧熔的问题，获得界面贴合紧密的陶瓷覆铜板产品。
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公开(公告)号：CN111186072A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201811361694.6
申请日：2018-11-15
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属树脂复合体的制备方法及金属树脂复合体，该方法包括：S1、对金属基体至少部分表面进行预氧化，在金属基体至少部分表面形成预氧化膜；S2、对步骤S1得到的金属基体进行化学腐蚀；S3、将化学腐蚀后的金属基体进行成孔处理；S4、将经成孔处理后的金属基体进行钝化处理；S5、将树脂注塑在经过钝化处理的金属基材表面，成型后得到金属树脂复合体。该方法操作简便，得到的金属树脂复合体的金属与树脂的结合强度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108257922A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201611249655.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及用于电子元器件封装的散热基板领域，公开了一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件。该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；在所述金属层的外表面上形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层；以及在所述金属氧化层的至少部分外表面上形成的焊接金属层，所述焊接金属层用于连结铜基板和承载芯片。可以提供具有好的抗腐蚀、焊接、结合力性能的散热基板，同时制备工艺简单，易于工业化，减少镍的使用和废液排放，有利于环保。
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公开(公告)号：CN107663108A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610617221.2
申请日：2016-07-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/91
CPC classification number: C04B41/5353 , C04B41/91
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷粗化液，所述陶瓷粗化液为含有含有铬酐、硫酸、氟化铵、草酸和/或碱金属草酸盐的水溶液。本发明还提供上述陶瓷粗化液的制备方法及陶瓷基板的粗化方法。本发明提供的陶瓷粗化液具有配方简单、粗化速率及粗糙度高、粗化表面均匀一致的特点。
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公开(公告)号：CN104419921B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201310374346.3
申请日：2013-08-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C23C18/42
Abstract: 本发明提供了一种水溶性银保护剂及其制备方法，所述水溶性银保护剂为含有脂肪醇聚氧乙烯醚、N‑苯甲基苯乙酰胺和保护添加剂的水溶液，所述保护添加剂选自环十二烷、1‑十八烯、7‑十八烯、1‑十二烯中的一种或多种。本发明还提供了一种化学镀银方法以及由该方法得到的表面镀银工件，包括先化学镀银，然后采用本发明提供的水溶性银保护剂进行银层保护处理。本发明提供的水溶性银保护剂，可在银镀层表面形成一层有机分子结构的保护膜，避免银层直接暴露于空气或其它腐蚀环境中，防止银层被氧化腐蚀，具有更好的抗腐蚀能力，保证其良好的导电性能，保持镀银层良好的金属光泽。
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公开(公告)号：CN103025060B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110288652.6
申请日：2011-09-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 连俊兰
Abstract: 本发明提供了一种三维连接器件的制备方法，包括以下步骤：A、对非导电基材进行金属化，在非导电基材表面形成非惰性金属层；B、对非导电基材表面的非惰性金属层进行激光雕刻，将非惰性金属层分割为完全分开的电路区域和非电路区域；C、将非导电基材表面的电路区域与电源负极接通，将电镀阳极材料与电源正极接通，然后将非导电基材与电镀阳极材料置于酸性或碱性电镀液中进行电镀处理，电路区域的非惰性金属层表面形成电镀加厚层，非电路区域的非惰性金属层被电镀液被酸性或碱性电镀液腐蚀去除。本发明提供三维连接器件的制备方法，对基材没有特殊要求，具有较高的加工效率，同时电路精度得到大大提高。
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