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公开(公告)号：CN117067169A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311025620.6
申请日：2023-08-15
申请人： 杭州电子科技大学 , 自然资源部第二海洋研究所 , 深海技术科学太湖实验室
摘要： 本发明公开了一种设备试验及调试平台，包括底座组件、安装架组件及驱动组件，安装架组件活动、可拆卸的安装在底座组件上，并在驱动组件带动下绕水平轴旋转，安装架组件形成设备安装位，并设有若干固定孔。本发明采用可旋转的安装架组件作为设备的安装载体，可根据不同的安装调试需求将设备旋转停留在所需角度，降低操作难度与强度，为操作人员带来极大便利；安装架组件相对于底座组件可拆卸，通过更换不同规格安装架组件可适于多种不同型号探测设备的试验调试，通用性好；配有液压测试组件，配合旋转的安装架组件可对探测设备的液压系统进行压力测试和密封试验，具有操作方便、安全可靠的优点。
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公开(公告)号：CN116542881A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310816532.1
申请日：2023-07-05
申请人： 电子科技大学成都学院
摘要： 本发明公开了一种机器人视觉图像处理方法，涉及图像数据处理技术领域，包括：将机器人视觉传感器扫描得到的二维或三维数据预处理为背景为暗色、各被测物为亮色的灰度图像，作为原图像；对原图像进行二值化和降噪滤波处理，并通过二维差分运算和双阈值处理得到各被测物的轮廓信息；根据各被测物的轮廓信息，从原图像中分割出各被测物图像；通过横纵扫描特征融合模型提取每幅被测物图像的特征向量，以完成机器人视觉图像处理。本发明丢弃了背景等无关数据，大大减少了视觉图像特征提取的运算量，既充分获取了被测物横纵向纹理信息，又不涉及层次众多的卷积浮点乘法运算，具有运算量小、硬件算力依存度低、准确性高、鲁棒性强的特点。
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公开(公告)号：CN115016992A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210505593.1
申请日：2022-05-10
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F11/22
摘要： 本发明公开了一种基于脆弱点分析的芯片木马测试集生成方法，该方法首先利用一个电路的寄存器传输级RTL代码得到芯片版图结果，并由此获取芯片版图信息点集合；然后分析芯片版图布线完成后的布局空间余量和布线通道余量，得到芯片版图脆弱性矩阵；选取芯片版图脆弱性矩阵中的脆弱点进行硬件木马植入以生成芯片版图级隐化硬件木马测试集。本发明通过分析芯片版图的布局空间余量、布线通道余量等物理资源，并在此基础上结合对芯片版图的功耗特征进行分析，设计芯片版图的脆弱性指数，在此基础上选取脆弱点并得到硬件木马隐藏后的芯片版图，即芯片木马测试集。本发明推动了硬件木马检测技术的发展，提升了芯片的防御能力。
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公开(公告)号：CN114997090A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210517806.2
申请日：2022-05-12
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/367
摘要： 该发明公开了一种芯片网表级后门测试集生成方法，涉及计算机领域。该方法主要针对现有硬件后门的后门测试集较为陈旧，无法为更新的测试手段提供合理的测试基准的问题，故先从网表级的后门需求出发，将后门挂载策略和功能逻辑分开。采用动态仿真信号反转率和网表电路深度双重指标确定后门挂载点的挂载点的选择，再根据电路结点可测性对后门网表电路进行递进链式修改，完成后门的系统性生成，用于识别计算机程序中的恶意程序。
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公开(公告)号：CN113433850B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110626594.7
申请日：2021-06-04
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明公开了一种FPGA异态逻辑修复方法，应用于FPGA所在的待测电路上，通过将待测电路划分为待测网格，通过温度传感器采集待测网格的振荡频率矩阵，该温度传感器为基于环形振荡器的温度传感器，然后基于振荡频率矩阵建立预测模型和定位模型，通过所述预测模型和所述温度传感器在预设时间间隔到达时对所述待测网格进行检测得到检测结果，并根据所述检测结果判断是否存在所述异态逻辑，若存在，则通过定位模型确定出异态逻辑区域，并对待测电路进行配置修复，若不存在，则根据预设时间间隔进行下一次检测，实现了快速准确的对异态逻辑的定位以及修复。
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公开(公告)号：CN113391657A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110843124.6
申请日：2021-07-26
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G05D16/20
摘要： 本发明公开了一种新型的稀土虹吸出炉自动调压器，包括电解槽、坩埚、虹吸管道、真空泵、信号接收器、升降台、丝杠、导轨、底座、齿轮、舵机、主控制面板真空泵旋钮。设备运行时，电机驱动丝杠带动升降台上的真空泵升降，激光测距器对升降台的底面进行测距，激光测距器将距离信号返回到真空泵控制器，根据事先标定的距离‑压力关系进行真空泵压力的调控，保持虹吸管道入料口处的内外压为值为零，防止倒吸。达到保护虹吸管与真空泵的目的。
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公开(公告)号：CN110834755A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911174184.2
申请日：2019-11-26
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明公开了一种餐具批量包装装置，其包括餐具包装机、设于所述餐具包装机一侧用于传送餐具的预送料机构和设于所述预送料机构上方用于夹取放置在所述预送料机构上的餐具后向所述餐具包装机移动的中转机械手。在进行餐具包装时，预送料机构把餐具运输至中转机械手的夹具下方，中转机械手夹取预送料机构的餐具并将其移送到餐具包装机上对应的下料口，最终形成一条自动化包装袋生产线。由上可知，这种包装结构，实现了机械化、自动化，节约了人力成本，提高了包装效率。
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公开(公告)号：CN106424293B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201611070958.3
申请日：2016-11-29
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B21D26/033 , B21D26/045
摘要： 本发明公开了一种用于金属薄壁管材的液体冲击成形装置及成形方法，这种方法是将轴压头置入容腔中，由管材两端的O型密封圈密封作用，使管材内部具有初始液压力，轴压头得到高速撞击，挤压容腔内的液体，管材上端部获得一个轴压力的同时管材内部获得急剧增大的液压力，管材内部液压力达到预定的最大液压力P后，通孔处的溢流阀溢流；通过控制轴压头的行程调节轴向进给量S，调节安装在通孔处的溢流阀的溢流压力值控制管材成形中的最大液压力P；在轴向进给量S和最大液压力P的协同作用下，管材快速成形、充满模腔。本发明具有无需外部复杂的高压供给系统和专用液压成形设备、成形方法简便、对使用环境要求不高、废品率低等优点。
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公开(公告)号：CN105855350B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201610187117.4
申请日：2016-03-29
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B21D26/033
摘要： 本发明公开了一种薄壁金属管材冲击液压成形方法及成形装置，所述方法包括：1）推动成形装置的挤压杆高速向容腔内移动，碰击第一液压腔中的液体获得高压液体，该高压液体使轴压头、密封柱分别对管材两端进行密封；2）挤压杆高速推动轴压头向容腔内移动，挤压第二液压腔中的液体获得高压液体，高压液体通过轴压头的通孔注入到管材内，使管材获得胀形所需液压力，轴压头移动使第二液压腔内液体体积的变化大于管材塑性变形后内腔容积的变化；3）挤压杆推动到轴压头时，给管材端部获得成形所需的轴压力，管材快速充满模腔，得到成形的金属管材。这种方法无需要外部高压供给系统和专用液压成形设备、成形方法方便、对使用要求环境不高、生产效率高。
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公开(公告)号：CN106930794A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710159055.0
申请日：2017-03-17
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： F01L1/047 , F01L1/08 , B21D26/033 , B21D39/00 , B21D53/84
CPC分类号： F01L1/047 , B21D26/033 , B21D39/00 , B21D53/845 , F01L1/08 , F01L2001/0471
摘要： 本发明公开了一种发动机装配式凸轮轴内高压成形连接结构，包括芯轴和凸轮，凸轮内孔为等距型面或对数螺旋线，通过向芯轴注入高压液体使芯轴外表面发生胀形，芯轴外表面与凸轮内孔表面相互挤压而紧密连接。采用本发明提出的技术方案在装配式凸轮轴内高压成形连接过程中，材料变形和结构应力分布均匀，当装配式凸轮轴处于工作状态时，能够传递较大工作载荷，有效提高装配式凸轮轴的连接强度，从而改善发动机整机性能。
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