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公开(公告)号：CN111640675A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010469116.5
申请日：2020-05-28
申请人： 通富微电子股份有限公司技术研发分公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/52 , H01L23/053
摘要： 本申请公开了一种系统级封装方法，该方法包括：在主芯片的功能面上的连接焊盘上形成导电件并在主芯片的侧面和功能面形成塑封层，且导电件的一端从塑封层中露出；利用打线的方式将导电件的一端与第一封装模块电连接。通过上述方式，本申请能够将主芯片的功能面保护在塑封层之下，提高主芯片表面的气密性，导电件与主芯片的功能面上的连接焊盘电连接并与第一封装模块电连接，提高连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN107591384B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
申请人： 株式会社丰田自动织机
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/053
摘要： 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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公开(公告)号：CN105789140B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201610018706.X
申请日：2016-01-12
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L23/053 , G01C19/56
摘要： 本发明提供一种振动元件的制造方法、振动元件、电子装置、电子设备及移动体。并提供一种提高振动元件的成品率和生产率而使制造成本下降的制造方法。作为振动元件的陀螺仪元件(100)的制造方法为，对水晶基板(10)进行加工而形成具有振动臂的陀螺仪元件(100)的外形以及在振动臂上形成凹部(58a、58b)的方法，且包括：外形形成工序，通过干蚀刻而从水晶基板(10)的一个面形成陀螺仪元件(100)的外形；凹部形成工序，通过湿蚀刻而形成凹部(58a、58b)。
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公开(公告)号：CN106252292B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610424290.1
申请日：2016-06-15
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/053 , H01L25/07
CPC分类号： H01R12/585 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/7064 , H01L2924/00014
摘要： 提供能够使压接部的面朝向希望的角度且具有高强度的压接端子及具有该压接端子的半导体装置、电力变换装置、以及压接端子的制造方法。制作出压接端子用板材(60)后，接着将其根部(51)和主体部(53)弯折。在根部(51)的端部处使得主体部(53)从根部(51)立起，且使得折痕(52)相对于根部(51)的长度方向轴而倾斜。由此，能够形成图3示出的压接端子(50)。根据本实施方式，通过将利用模具而冲裁出的压接端子(50)如图3所示地弯折，从而无需实施扭转加工，能够得到根部(51)的长度方向和折痕(52)形成的角度(θ)不是90°的压接端子(50)。
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公开(公告)号：CN108630635A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810484648.9
申请日：2018-05-20
申请人： 苏州固特斯电子科技有限公司
发明人： 金建华
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/053
摘要： 本发明公开了一种双向触发二极管芯片，包括壳体，所述壳体内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳相互远离的一面固定连接，所述安装壳内侧壁的下表面与弹簧的底端固定连接，安装壳的顶部卡接有滑套，所述弹簧的顶端与限位板的下表面固定连接，限位板的上表面与连接杆的底端固定连接，所述连接杆的顶端穿过滑套延伸至安装壳外部。该双向触发二极管芯片，通过设置安装壳、弹簧、限位板、滑套、连接杆和卡块，在对芯片本体安装和拆卸时，只需要通过上下拨动两个拨板，从而使得在进行更换的过程中不会需要对芯片本体进行挤压或者触摸芯片本体而对芯片本体和电路板造成损害，减去了不必要的麻烦，而且更换芯片本体更为方便。
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公开(公告)号：CN108074873A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711305373.X
申请日：2017-12-04
申请人： 奥肯思(北京)科技有限公司 , 李扬
发明人： 李扬
IPC分类号： H01L23/053
CPC分类号： H01L23/053
摘要： 本发明介绍了一种气密性三维系统级封装，采用该发明中的技术，能够在最小的体积内封装更多的芯片；通过巧妙的封装结构体设计和电气连接点的应用，在封装体的6块陶瓷基板上均可以安装芯片等元器件，通过电气连接点相互焊接，使得基板之间电气连通，通过气密性焊接环形成一个气密性三维系统级封装，所有元器件均位于封装体内部，被有效地保护起来；通过选用不同的陶瓷基板材质，解决大功率器件的散热问题。
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公开(公告)号：CN107851618A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044316.8
申请日：2016-05-19
申请人： 雷神公司
IPC分类号： H01L23/26 , H01L23/053
CPC分类号： H01L23/26 , H01L21/3221 , H01L21/3225 , H01L21/4817 , H01L21/54 , H01L23/041 , H01L23/10
摘要： 一种用于形成晶片级封装的系统和方法。在一个示例中，在晶片级封装中所使用的衬底包括由晶片级封装(WLP)区域和外部区域定义的表面，并且吸气剂材料层布置在外部区域的至少一部分上。根据一个实施例，外部区域包括晶片的锯切展现(STR)区域。
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公开(公告)号：CN107658270A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710952770.X
申请日：2017-10-13
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人： 杨振涛
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/055
摘要： 本发明提供了一种电源转换器用陶瓷外壳，属于陶瓷封装技术领域，为陶瓷无引线片式载体，包括多层陶瓷片层叠的陶瓷外壳和用于连接将所述陶瓷外壳的容置腔内安装的芯片引出的键合丝的键合指，所述陶瓷外壳于所述容置腔相对的另一面设有焊盘，所述陶瓷外壳的侧壁外设有多个用于所述键合指引出的竖向凹槽，所述竖向凹槽的槽壁设有金属层，所述键合指与所述金属层连接，所述金属层与所述焊盘连接。本发明提供的电源转换器用陶瓷外壳，内部键合指与外导电焊盘之间的导电路径较短，外壳接地与散热性能良好，芯片不容易损坏，能够解决现有技术中存在的技术问题。
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公开(公告)号：CN107644846A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610578497.4
申请日：2016-07-21
申请人： 许志行
发明人： 许志行
IPC分类号： H01L23/053 , H01L25/16
摘要： 本发明公开一种可携式电子装置及其影像获取模块。可携式电子装置包括电子模块以及影像获取模块。影像获取模块包括电路基板、结构增强框架、多个影像感测芯片、黏着胶体以及多个镜头模块。结构增强框架设置在电路基板上。多个影像感测芯片通过打线以电性连接于电路基板。多个影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上。黏着胶体连接于每一个影像感测芯片与结构增强框架之间。多个镜头模块设置在电路基板上，以分别对应于多个影像感测芯片。借此，本发明能维持多个所述影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块所获取到的影像的清晰度。
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公开(公告)号：CN107591384A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
申请人： 株式会社丰田自动织机
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/053
摘要： 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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