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公开(公告)号：CN107039297B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710063383.0
申请日：2017-02-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 目的在于提供一种能够提高装置的可靠性及寿命的技术。电极端子具有主体(31)和第1接合部(32)。主体(31)由第1金属原材料构成。并且，第1接合部(32)与主体(31)的一端接合，第1接合部由除第1金属原材料以外的作为包材的第2金属原材料构成。并且，第1接合部(32)能够与第1被接合体进行超声波接合。并且，能够进行弹性变形的弹性部(31a)设置于主体(31)的一端和主体(31)的另一端之间。
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公开(公告)号：CN106252292B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610424290.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L25/07
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/7064 , H01L2924/00014
Abstract: 提供能够使压接部的面朝向希望的角度且具有高强度的压接端子及具有该压接端子的半导体装置、电力变换装置、以及压接端子的制造方法。制作出压接端子用板材(60)后，接着将其根部(51)和主体部(53)弯折。在根部(51)的端部处使得主体部(53)从根部(51)立起，且使得折痕(52)相对于根部(51)的长度方向轴而倾斜。由此，能够形成图3示出的压接端子(50)。根据本实施方式，通过将利用模具而冲裁出的压接端子(50)如图3所示地弯折，从而无需实施扭转加工，能够得到根部(51)的长度方向和折痕(52)形成的角度(θ)不是90°的压接端子(50)。
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公开(公告)号：CN106252292A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610424290.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L25/07
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/7064 , H01L2924/00014 , H01L23/053 , H01L23/562 , H01L25/072 , H01L2224/48229 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供能够使压接部的面朝向希望的角度且具有高强度的压接端子及具有该压接端子的半导体装置、电力变换装置、以及压接端子的制造方法。制作出压接端子用板材(60)后，接着将其根部(51)和主体部(53)弯折。在根部(51)的端部处使得主体部(53)从根部(51)立起，且使得折痕此，能够形成图3示出的压接端子(50)。根据本实施方式，通过将利用模具而冲裁出的压接端子(50)如图3所示地弯折，从而无需实施扭转加工，能够得到根部(51)的长度方向和折痕(52)形成的角度(θ)不是90°的压接端子(50)。(52)相对于根部(51)的长度方向轴而倾斜。由
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公开(公告)号：CN109585401A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811109994.5
申请日：2018-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495
Abstract: 提供具有使内部端子部与壳体的密接性提高，使向内部端子部的导线键合性提高的端子嵌入壳体的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：壳体(5)，其由树脂构成；嵌入端子(6)，其组装至壳体(5)，具有外部端子部(7)和内部端子部(8)，该外部端子部(7)的一端从壳体(5)露出，该内部端子部(8)相对于外部端子部(7)的另一端以L字形状弯曲，一个面从壳体(5)露出，与壳体(5)密接的锚固部(8b)构成该内部端子部(8)的一部分；以及键合导线(9)，其与内部端子部(8)的一个面接合。
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公开(公告)号：CN107611111A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710565919.9
申请日：2017-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48245 , H01L2224/73265 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/05432 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/1425 , H01L2924/1426 , H01L2924/3512 , H02M7/537
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够确保高半导体芯片散热性的半导体模块和电力转换装置。具备：绝缘基板，其具有绝缘层、形成于该绝缘层的上表面的第1金属图案、形成于该绝缘层的下表面的第2金属图案；半导体芯片，其通过第1金属接合材料固定于该第1金属图案，由SiC形成；以及散热板，其通过第2金属接合材料固定于该第2金属图案，该半导体芯片的厚度是大于或等于0.25mm且小于或等于0.35mm，该绝缘层的厚度相对于该半导体芯片的厚度是大于或等于2.66倍且小于或等于5倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107039297A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710063383.0
申请日：2017-02-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 目的在于提供一种能够提高装置的可靠性及寿命的技术。电极端子具有主体(31)和第1接合部(32)。主体(31)由第1金属原材料构成。并且，第1接合部(32)与主体(31)的一端接合，第1接合部由除第1金属原材料以外的作为包材的第2金属原材料构成。并且，第1接合部(32)能够与第1被接合体进行超声波接合。并且，能够进行弹性变形的弹性部(31a)设置于主体(31)的一端和主体(31)的另一端之间。
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公开(公告)号：CN109103146A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810642931.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
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公开(公告)号：CN104600051B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410520494.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/049 , H01L23/12 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49052 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。
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公开(公告)号：CN104600051A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410520494.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/049 , H01L23/12 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49052 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。
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公开(公告)号：CN109103146B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810642931.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
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