公开(公告)号：CN102209995B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200980144783.8

申请日：2009-11-11

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 冈山浩直 ,  金子彰 ,  加藤武志 ,  小西昌也

IPC: H01B12/06 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01L39/2454 ,  Y10T29/49014

Abstract: 本发明的课题在于廉价地提供一种氧化物超导线材用金属叠层衬底，其为高强度且在长度方向具有稳定的高度双轴定向。作为其解决手段，将厚度为0.2mm以下的非磁性的金属板T1、和由以90％的压下率冷轧而成的厚度为50μm以下的Cu合金构成的金属箔T2，通过常温表面活性化接合进行层叠，层叠之后，通过150℃以上1000℃以下的热处理使所述金属箔进行结晶定向之后，在所述金属箔上层叠厚度为10μm以下的Ni或Ni合金的外延生长膜T3，制造氧化物超导线材用金属叠层衬底。

公开(公告)号：CN103238184A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180058545.2

申请日：2011-10-04

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 迎展彰

IPC: G11B5/84 ,  C23C18/36

CPC classification number: G11B5/8404 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/36 ,  G11B5/858

Abstract: 本发明提供了用于生产硬盘基材的方法以及这样的硬盘基材，所述方法能够获得具有通过无电NiP电镀的平滑表面且对酸腐蚀的抗性不会劣化的电镀层。所述方法用于生产本发明的硬盘基材，其中基材具有无电NiP电镀层。所述方法包括：第一电镀步骤，通过将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成无电NiP电镀层的下层，所述下层具有小于所述基材的表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度；和第二电镀步骤，通过将在第一电镀步骤中形成有所述无电NiP电镀层的下层的基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成无电NiP电镀层的上层，所述上层具有对酸腐蚀的抗性。由此，获得对酸腐蚀的抗性不会劣化的具有平滑表面的电镀膜。

公开(公告)号：CN103154709A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180045814.1

申请日：2011-11-09

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 松村修美 ,  今重薫 ,  矢崎伸二

IPC: G01N21/88

CPC classification number: G01N21/8901 ,  G01N21/94

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够检查在板材的表面的侧端部附近的污垢、伤痕、电镀不良、异物附着等的板材检查方法以及板材检查装置。本发明从板材W的表面侧照射反射用的照明光，并且从板材W的背面侧照射背光用的照明光，并且利用摄像部4对包含板材W的表面和比板材W的侧端部更靠外侧的部分的范围S进行摄像。然后，基于此影像，测定在板材W的表面反射的反射光12的光量和比板材W的侧端部Wb更靠外侧的部分的背光11的光量，并且为了使这两个光量变成在同一且预先设定的范围的光量，调节反射用的照明光和背光用的照明光的光量。然后，在光量已调节的状态，对包含板材W的表面和比板材W的侧端部Wb更靠外侧的部分的范围进行摄像，基于此摄像的影像检查板材W的缺陷。

公开(公告)号：CN103119424A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180046006.7

申请日：2011-11-14

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 松村修美 ,  今重薫 ,  矢崎伸二

IPC: G01N21/89 ,  G01N21/94

CPC classification number: G01N21/94 ,  G01N21/8901

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够正确检查在多孔板的表面的污垢、伤痕、电镀不良、异物附着等的多孔板表面检查方法以及装置。本发明从多孔板W的表面侧照射反射用的照明光，并且从多孔板W的背面侧照射背光用的照明光，利用摄像部4对多孔板W的表面Wa进行摄像。然后，基于此影像，测定在多孔板W的表面Wa反射的反射光12的光量和透过多孔板W的透孔部Wc的透过光11的光量，为了使这两个光量相同并且在事先设定的范围内，调节反射用的照明光和背光用的照明光的光量。然后，在光量已调节的状态，对多孔板W的表面Wa进行摄像，基于此摄像的影像检查多孔板W的表面Wa的缺陷。

公开(公告)号：CN103080292A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180040073.8

申请日：2011-07-19

Applicant: 东洋钢钣株式会社 ,  钢钣工业株式会社

Inventor： 岩元畅宏 ,  迎展彰 ,  新井一隆 ,  小谷竜二

IPC: C11D7/20 ,  B24B37/00 ,  G11B5/84

CPC classification number: C11D17/0013 ,  B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  C11D3/124 ,  C11D3/14 ,  C11D7/20 ,  C11D11/0041 ,  G11B5/8404

Abstract: 提供了用于生产其中不残留磨料粒并且在其表面上不形成凹坑缺陷的硬盘基材的冲洗剂；以及利用该冲洗剂生产硬盘基材的方法。该冲洗剂是含有胶态二氧化硅作为磨料粒的冲洗溶液，其中胶态二氧化硅磨料粒的浓度(C)和胶态二氧化硅磨料粒的平均粒径(R)(C和R分别由wt％和nm表示)具有满足以下式(1)的关系：R≥2.2C+18.2。

公开(公告)号：CN102666936A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080051747.X

申请日：2010-11-08

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 河野俊辅

IPC: C25D5/26

CPC classification number: C25D3/22 ,  C25D5/48

Abstract: 本发明提供一种可以通过控制锌皮膜的结晶取向性而抑制产生超过5μm的晶须的具有锌皮膜的表面处理钢板、使用该表面处理钢板进行加工形成而成的电子设备及印刷配线基板的覆盖构件。本发明涉及一种具有锌皮膜的表面处理钢板，其是在钢板上形成有锌皮膜的表面处理钢板，其特征在于：锌皮膜的(0002)面的结晶取向性指数为2.5以上。另外，涉及一种使用所述表面处理钢板进行加工形成而成的电子设备或印刷配线基板的覆盖构件。

公开(公告)号：CN101889168B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200980101288.9

申请日：2009-02-06

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 东海林正则

IPC: F21S11/00 ,  F21V8/00 ,  F21V17/00 ,  G02B6/00

CPC classification number: F21S11/00 ,  E04D2013/0345 ,  G02B6/0096

Abstract: 提供一种高效地引导太阳光的光传输装置。光传输装置(101)具有引入太阳光的采光部(1)，将从采光部(1)引入的太阳光引导到室内，并在室内发光，其中，该光传输装置(101)具有筒状部件(2、4、5)和带状部件(7)，所述筒状部件通过将以金属为主要材料的板弯曲并使该板的相对端部彼此接合在一起而形成为筒状，所述带状部件对端面彼此对接而连接起来的两个筒状部件(4、5)的连接部进行缠绕并固定两个筒状部件(4、5)。

公开(公告)号：CN102460720A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025477.5

申请日：2010-05-18

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 冈村浩 ,  山野博文 ,  松原政信 ,  西山茂嘉

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H01L31/0392 ,  H01L31/03928 ,  Y02E10/541

Abstract: 本发明涉及一种化合物半导体型太阳能电池用基板，其即便在形成薄膜时经过高温工序之后，依然能够维持良好的弹性。化合物半导体型太阳能电池用基板由钢板构成，在太阳能电池层的积层面一侧上具有被膜量为300～8000mg/m2的Cr层。而且，在太阳能电池层的积层面一侧上具有被膜量为500～3000mg/m2的Cr层，太阳能电池层的制膜温度不足550℃。而且，在太阳能电池层的积层面一侧上具有被膜量为2000～8000mg/m2的Cr层，太阳能电池层的制膜温度超过800℃。此外，在太阳能电池层的积层面一侧上具有被膜量为2000～5000mg/m2的Cr层，太阳能电池层的制膜温度大于等于550℃且小于等于800℃。进而，钢带中的Mn成分小于等于2wt％，Fe成分小于等于98wt％。

公开(公告)号：CN101193735B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200680020439.4

申请日：2006-06-20

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 中村琢司 ,  稻泽弘志 ,  每田知正 ,  松原康洋

IPC: B29C47/88 ,  B29C47/02 ,  B29C47/14 ,  B29C65/44 ,  B29L7/00

CPC classification number: B32B38/105 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/025 ,  B29C47/026 ,  B29C47/065 ,  B29K2705/00 ,  B29L2007/002 ,  B29L2007/008 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/153 ,  B32B2311/00

Abstract: 本发明的目的在于，采用挤压法制造覆盖有机树脂的金属板时，使用一种从金属板溢出的树脂部分(耳部)不会卷绕在轴上的层压辊，可以连续稳定地制造覆盖有机树脂的金属板。本发明使用一种包有衬套材料的宽度(A)与金属板的宽度(B)符合0≤A-B≤20mm的层压辊，在金属板上挤压并覆盖已经加热熔化的有机树脂，使有机树脂宽度方向上的端部从层压辊中包有衬套材料的外侧部分溢出，之后剪断并去掉从金属板两端溢出的半熔化状态的树脂部分。

公开(公告)号：CN102209804A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144344.7

申请日：2009-10-20

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 冈山浩直 ,  南部光司 ,  金子彰

IPC: C30B25/18 ,  B32B15/08 ,  C23C14/02 ,  H01L21/205

CPC classification number: C30B1/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/732 ,  C22F1/08 ,  C23C14/562 ,  C30B1/04 ,  H01L31/03682 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/18 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  Y02E10/546

Abstract: 本发明提供一种具有经高度结晶配向的表面的磊晶成长膜形成用高分子积层基板及其制造方法。所述制造方法包括：将高分子板T1的至少一个表面活化的步骤；将以压下率大于等于90％进行冷延的包含Cu或Cu合金的金属箔T2的至少一个表面活化的步骤；使高分子板的活化表面与金属箔的活化表面相对向而积层并冷延的步骤；通过热处理使金属箔双轴结晶配向的步骤。