集成电路器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110600472A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910427945.4

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路器件以及制造集成电路器件的方法,其中该集成电路器件包括:鳍型有源区,在衬底上沿着平行于衬底的顶表面的第一方向延伸;栅极结构,在鳍型有源区上延伸,并且沿着平行于衬底的顶表面且不同于第一方向的第二方向延伸;以及源极/漏极区,在从栅极结构的一侧延伸到鳍型有源区中的凹入区域中,源极/漏极区包括:在凹入区域的内壁上的上半导体层,具有第一杂质浓度,并且包括间隙;以及间隙填充半导体层,其填充间隙并且具有大于第一杂质浓度的第二杂质浓度。

    半导体器件及其制造方法
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109786334A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811324293.3

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 提供了一种半导体器件及其形成方法。该方法可以将掺杂剂注入到衬底中以形成初始杂质区并加热衬底以将初始杂质区转换成杂质区。加热衬底可以在约800℃至约950℃的环境温度下执行约20分钟至约50分钟。该方法还可以包括在杂质区中形成第一沟槽和第二沟槽以限定有源鳍,以及分别在第一沟槽和第二沟槽中形成第一隔离层和第二隔离层。第一隔离层和第二隔离层可以暴露有源鳍的相反侧。该方法还可以包括形成在有源鳍的相反侧和上表面上延伸的栅极绝缘层,以及形成横越有源鳍的栅电极。

    半导体装置、存储器读取方法和存储器编程方法

    公开(公告)号:CN101329914B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN200810110170.X

    申请日:2008-06-13

    CPC classification number: G11C11/5642 G11C2211/5641 G11C2211/5646

    Abstract: 本发明提供了一种具有可存储指示被写到多个存储单元的数据位的数目的信息的块状态确认单元的半导体装置、一种基于被写入的数据位的数目读取存储器数据的方法和/或一种存储指示被写入的数据位的数目的信息的存储器编程方法。该半导体装置可包括控制器和一个或多个存储块。每个存储块可包括块状态确认单元和多个存储单元,块状态确认单元存储指示被写到存储单元的数据位的数目的信息,每个存储单元存储数据。控制器可基于块状态确认单元中的信息中指示的数据位的数目来从存储块读取该数据位。

    多层存储装置
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101388236B

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN200810213119.1

    申请日:2008-09-12

    Abstract: 本发明提供一种多层存储装置。所述多层存储装置包括两个或更多的存储单元和布置在所述两个或更多的存储单元中的每个之间的有源电路单元。有源电路单元包括解码器。每个存储单元包括一个或更多的存储层。每个存储层包括存储阵列。

    测距传感器及三维彩色图像传感器

    公开(公告)号:CN101545771A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910129834.1

    申请日:2009-03-26

    CPC classification number: G01C3/08 G01S7/4863 G01S17/89

    Abstract: 本发明公开了测距传感器及三维彩色图像传感器。测距传感器可以包括:光电转换区;第一电荷存储区和第二电荷存储区;第一沟槽和第二沟槽;和/或第一垂直光栅极和第二垂直光栅极。光电转换区可以在衬底中和/或可以用第一杂质掺杂以便响应接收的光而产生电荷。第一电荷存储区和第二电荷存储区可以在衬底中和/或可以用第二杂质掺杂以便收集电荷。第一沟槽和第二沟槽可以形成为在衬底中分别具有与第一电荷存储区和第二电荷存储区对应的深度。第一垂直光栅极和第二垂直光栅极可以分别在第一沟槽和第二沟槽中。三维彩色图像传感器可以包括多个单元像素。每个单元像素可以包括多个彩色像素和测距传感器。

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