半导体基底及其制造方法

    公开(公告)号:CN101521211B

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN200910008035.9

    申请日:2009-02-19

    CPC classification number: H01L29/7841

    Abstract: 本发明提供了半导体基底及其制造方法。所述半导体基底包括基底区域、绝缘区域和浮置主体区域。绝缘区域设置在基底区域上。浮置主体区域通过绝缘区域与基底区域分离,并设置在绝缘区域上。基底区域和浮置主体区域由具有相同特性的材料形成。制造半导体基底的方法包括以下步骤:通过蚀刻体基底,形成至少一个浮置主体图案;通过蚀刻浮置主体图案的中间部分,将体基底分离成基底区域和浮置主体区域;在浮置主体区域和基底区域之间填充绝缘材料。

    半导体基底及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101521211A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200910008035.9

    申请日:2009-02-19

    CPC classification number: H01L29/7841

    Abstract: 本发明提供了半导体基底及其制造方法。所述半导体基底包括基底区域、绝缘区域和浮置主体区域。绝缘区域设置在基底区域上。浮置主体区域通过绝缘区域与基底区域分离,并设置在绝缘区域上。基底区域和浮置主体区域由具有相同特性的材料形成。制造半导体基底的方法包括以下步骤:通过蚀刻体基底,形成至少一个浮置主体图案;通过蚀刻浮置主体图案的中间部分,将体基底分离成基底区域和浮置主体区域;在浮置主体区域和基底区域之间填充绝缘材料。

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