公开(公告)号：CN105828532A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610380392.8

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括：提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。

公开(公告)号：CN103079342B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210594010.3

申请日：2012-12-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明适用于电路板领域，提供了一种柔性电路板，包括：第一器件；第二器件；以及连接所述第一器件与所述第二器件的连接部；其中，所述第一器件与所述第二器件均设置于所述柔性电路板的同一表面，用于连接其它电路或模块。本发明还提供一种电路连接设备。本发明所提供的一种柔性电路板及电路连接设备，可以降低柔性电路板制作成本并缩短柔性电路板制作周期，还可以在进行SMT时只需开一面钢网及过一次回流焊炉即可，达到节省SMT成本和提高SMT生产效率的目的，从而提升产品竞争力。

公开(公告)号：CN103079341B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210568282.6

申请日：2012-12-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种PCB板的防焊接短路的结构，包括设置于PCB板上的焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。在传统PCB板上，其所设置的焊接区域容易致相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率，而本案中通过在该焊接区域上再丝印有油墨，以增大相邻焊盘之间的隔离度，从而有效地避免相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。本发明还提供一种PCB板。

公开(公告)号：CN105704908A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610105337.8

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。

公开(公告)号：CN105636348A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511027749.6

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09227

Abstract: 一种柔性电路板及移动终端，包括基材层、设于基材层上的铜箔层、及覆盖膜层，铜箔层上设焊盘，焊盘上设至少一条引线，至少一条引线从焊盘上引出至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，加强块将引线压紧于铜箔层上，覆盖膜层覆盖于铜箔层上，并压紧至少一条引线及加强块。本发明提供的柔性电路板通过在焊盘上引出至少一条引线至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，利用加强块将引线压紧于铜箔层上。因此，利用该加强块使得焊盘与铜箔层之间的接触面积增大，并通过覆盖膜层将至少一条引线及该加强块压紧，从而利用该覆盖膜层的压紧力使得焊盘与铜箔层之间的连接紧密度增加，进而增大焊盘在铜箔层上的附着力。

公开(公告)号：CN105636337A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511026228.9

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿所述两层走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。

公开(公告)号：CN105578796A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105562.1

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。

公开(公告)号：CN105578753A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105194.0

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层、层叠于柔性基材层上的铜箔层、贴设于铜箔层上的覆盖膜、层叠于覆盖膜上的硬质层及叠设于硬质层上的线路层，线路层设贯通至柔性基材层的开窗，以将线路层分成相对设置的两部分，柔性基材层部分曝露于开窗，柔性基材层连接于线路层的两部分之间。本发明实施例提供的软硬结合板及其制备方法，通过在线路层设贯通至柔性基材层的开窗，并利用柔性基材层曝露于开窗的部分连接线路层的两部分，从而当需要对该软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于开窗的部分进行切除即可实现分板，避免进行多层硬质材料切除而有可能造成冲切模具出现损坏的情况，提高了冲切模具的使用寿命。

公开(公告)号：CN105578747A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105561.7

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09563

Abstract: 一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层，软硬结合板还包括硬质层、线路层及若干个金属固定件，硬质层叠设于铜箔层，线路层叠设于硬质层，线路层的边缘处设若干个过孔，各过孔均贯通至柔性基材层，金属固定件包括主体及连接于主体两端的第一延伸板和第二延伸板，主体设于过孔内，第一延伸板压合于线路层表面，第二延伸板压合于柔性基材层表面。本发明的软硬结合板及其制备方法，通过将金属固定件的主体设于过孔内，将金属固定件的第一延伸板和第二延伸板分别压合在线路层及柔性基材层上，利用第一延伸板和第二延伸板对线路层及柔性基材层的压合作用，防止出现爆板或者分层，保证软硬结合板的使用可靠性。

公开(公告)号：CN105263258A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510755304.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其定位标示的设置方法，该柔性电路板的定位标示的设置方法包括：在预设定位标示区域的表面涂布阻焊绿油；通过阻焊开窗的方式在所述阻焊绿油所在的区域上设置定位标示。本发明的柔性电路板及其定位标示的设置方法，通过在柔性电路板上的预设定位标示区域的表面附上阻焊绿油，然后在阻焊绿油区域上通过阻焊开窗的方式，把定位标示设置出来，从而降低生产成本的同时，提高了信号的传输性能。