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公开(公告)号：CN105108348B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510440110.4
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN103551738B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310464871.4
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/60
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
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公开(公告)号：CN101670485B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN200910171081.0
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/073 , B28D5/00 , B23K26/08 , B23K26/364 , B23K26/402 , C03B33/023 , C03B33/08 , C03B33/10 , C03C23/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
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公开(公告)号：CN103551738A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310464871.4
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/60
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。
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公开(公告)号：CN1758986B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN03826137.5
申请日：2003-03-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B28D5/00 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/60 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断预定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断预定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)的非改质区域具有吸收性的激光(L2)，沿着切断预定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断预定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断预定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以进一步的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101110392B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710147746.5
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明涉及一种激光加工方法，向在表面侧上形成有多个电子器件的晶片状的加工对象的内部对准聚光点，并经过电子器件之间的区域照射激光，从而沿着经过电子器件之间并在第1方向上延伸的多个第1切割预定线的各个，在距加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第1熔融处理区域；并沿着经过电子器件之间并在与第1方向相交的第2方向上延伸的多个第2切割预定线的各个，在距加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第2熔融处理区域的工序；经由安装在加工对象物的背面侧的具有弹性的薄片向加工对象物施加应力，从而，以第1和第2熔融处理区域为切断的起点，沿着第1和第2切割预定线，对于每个电子器件将加工对象物分割为多个芯片的工序。
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公开(公告)号：CN101502913B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910009409.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的加工对象物切割方法，其特征在于，具备：在晶片状加工对象物的内部对准焦点照射激光，在所述加工对象物的内部形成多光子吸收产生的改质区，沿着所述加工对象物的切割预定线，在从所述加工对象物的激光入射面到离开该入射面一定距离的位置之间的区域中，由所述改质区构成切割起点区的工序；通过对所述加工对象物施加力，以所述切割起点区为起点，切割所述加工对象物的工序。
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公开(公告)号：CN101134265B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200710147749.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明涉及激光加工方法和半导体材料基板的切断方法，其中该激光加工方法为，向晶片状的加工对象物的内部对准聚光点并照射脉冲激光，从而使在与所述加工对象物的厚度方向大致垂直的剖面中沿着所述加工对象物的所述切割预定线的方向的长度成为最大长度的改质点，沿着切割预定线在所述加工对象物的内部形成多个；利用多个所述改质点形成成为切断的起点的改质区域。
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公开(公告)号：CN101134265A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147749.9
申请日：2001-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
Abstract: 本发明涉及激光加工方法和半导体材料基板的切断方法，其中该激光加工方法为，向晶片状的加工对象物的内部对准聚光点并照射脉冲激光，从而使在与所述加工对象物的厚度方向大致垂直的剖面中沿着所述加工对象物的所述切割预定线的方向的长度成为最大长度的改质点，沿着切割预定线在所述加工对象物的内部形成多个；利用多个所述改质点形成成为切断的起点的改质区域。
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公开(公告)号：CN1875310A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032464.5
申请日：2004-11-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G02B5/005
Abstract: 本发明提供一种能够防止在激光束光程关闭时激光束发生散射，并可实现小型化的快门单元和使用该快门单元的激光加工装置。在快门单元(1)中，在激光束(L)的光程开启时，使旋转部件(57)以轴线(γ)为中心旋转，使开口部(61)位于光轴(α)上，并使激光束通过。另一方面，在激光束的光程关闭时，使旋转部件(57)旋转，并使反射面(62)位于光轴(α)上，反射激光束。此时，由于使反射的激光束由光吸收部(63)吸收，因此，在激光束光程关闭时，可防止激光束发生散射。而且，由于开口部(61)和反射面(62)皆形成在以大致垂直于光轴(α)的轴线γ为中心旋转的旋转部件(57)上，因此，可实现快门单元(1)的小型化。
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