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公开(公告)号：CN220636142U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202321852583.1
申请日：2023-07-14
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC分类号： B21F1/02
摘要： 一种产品引脚整形装置包括装夹机构和整形机构；装夹机构包括承载件和压持件，承载件上开设有置物凹槽，置物凹槽用于放置被整形产品的封装体，压持件用于将封装体定位在置物凹槽内；置物凹槽任一侧开口设置，开口用于供被整形产品的引脚伸出置物凹槽并使得引脚悬空设置；整形机构用于改变伸出置物凹槽的引脚形态。由于在承载件上设置置物凹槽，再通过压持件对封装体进行定位，从而实现对封装体进行有效定位，有助于保证对NTC封装体根部引脚长度的有效管控，避免掰裂封装NTC封装体；同时通过置物凹槽放置封装体，使得待整形引脚伸出置物凹槽进行整形，进一步保护封装体，降低成型过程掰裂封装体风险。
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公开(公告)号：CN214705731U
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202120580583.5
申请日：2021-03-23
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型提供一种金属化薄膜芯子串联的芯子组及电容器，串联的芯子组由三列串联芯子列通过上部连接电极和下部连接电极固定连接，串联芯子列由若干芯子由上至下正极和负极接触的串联方式形成；芯子形成一列串联芯子列的串联方法是通过焊接在芯子上下2个喷金面上的螺柱和螺母来实现，首先将带六边形的螺柱、螺母铆焊在1mm的铜板上，再将铆焊组件通过焊接耳分别焊接在芯子上下两个喷金面上。本实用新型提供的金属化薄膜芯子串联的芯子组电容器采用较薄的金属化聚丙烯薄膜做电极和介质材料，因金属化镀层不存在串联结构，即不存在尖端放电和局部放电，同时因较薄的膜承受的额定电压比较低，不会形成高压电离。
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公开(公告)号：CN214277228U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202120573477.4
申请日：2021-03-22
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于油冷电机测温的干湿分离处理的温度传感器，包括外热缩套管、设于所述外热缩套管内的热敏电阻，所述热敏电阻的第一引线和第二引线分别连接有第一电线和第二电线，对应的引线与电线之间通过铜带连接且连接处外部还包裹有内热熔套管，所述第一引线和第一电线的外部套设有第一绝缘套管，所述第二引线和第二电线的外部套设有第二绝缘套管，第一绝缘套管与第二绝缘套管之间能够配合插接，所述外热缩套管的外壁上还设有防护密封圈。本实用新型能够提高内部防油性能和整体防护性能，内部引线与电线不易脱开且能够通过绝缘套管方便快速的进行绝缘，安装简单方便。
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公开(公告)号：CN209561402U
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201920639837.9
申请日：2019-05-06
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56 , B60L53/20
摘要： 本实用新型提出了一种功率模组的结构组件，包括：电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，所述的电容芯群组与驱动器间具有间隙，所述的电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，所述的驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定，MOSFET器件为SIC MOSFET器件，本实用新型的技术方案采用环氧树脂整体灌封模式，由于电容芯和功率器件布局连接的结构优化，杂散电感减小，满足了开关速度更快的SIC MOSFET功率器件的应用条件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208968698U
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201821606304.2
申请日：2018-09-29
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种应用于电池组的温度传感器，包括：固定座，镶嵌在所述固定座上的探头，以及固定在所述固定座背面的电路板；所述电路板的输入端与所述探头电连接，所述电路板的输出端用于与外部控制器电连接；所述固定座的背面为安装到待测体上的安装面，所述探头用于感测待测体的温度。将探头镶嵌在固定座上，避免了在制造过程中受到外力而使探头破碎的风险，相较于现有的先将探头和电路板焊接再注塑成型的方式，本温度传感器制造工艺简单、设备投入小、制造成本低。
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公开(公告)号：CN221077847U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322994582.7
申请日：2023-11-07
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种温度传感器，温度传感器包括热敏电阻芯片、封装件、两个电极、电缆以及保护件。热敏电阻芯片用于在通电后检测温度；封装件包裹并密封热敏电阻芯片；电极的第一端设于封装件中并与热敏电阻芯片电连接，电极的第二端设于封装件的外部；电缆与电极的第二端电连接；保护件包裹封装件、电极以及电缆与电极的连接处，保护件具有测温面；电极设置有抬起结构，抬起结构使得电极的第二端相对于第一端更远离测温面。本申请的温度传感器在检测电机的温度时进水、油等物质时不容易失效异常，有效地防止了温度传感器损坏和采集异常的问题。
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公开(公告)号：CN217179797U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202121528732.X
申请日：2021-07-07
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型提供一种干湿分离的油冷电机油温温度传感器，包括套接于电线外部的SUS管、将SUS管与电线套接的一端套接的PTFE管，SUS管被PTFE管套接的一端为干区，另一端为湿区；PTFE管于SUS管与电线套接端部，一部分覆盖于SUS管上，一部分覆盖于电线上；PTFE管与SUS管以及电线覆盖的间隙处均填充有PFA材料。采用PTFE管套接SUS管与电线套接的一端，并在PTFE管与SUS管套接的间隙以及PTFE管与电线的套接间隙均填充PFA材料，进而通过双重热缩，铁氟龙与SUS的连接，SUS与环氧的连接，阻止油有的渗入，达到干湿分离的要求，有效提高了采集信号传输的稳定性，保证采集信号的正常传输。
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公开(公告)号：CN214337882U
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202120573479.3
申请日：2021-03-22
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种内部采用叠层母排的EMI滤波器模组，包括叠层母排、EMI电容器、外壳以及灌封材料，所述叠层母排包括正极母排、负极母排、接地母排，所述正极母排与负极母排之间设有绝缘膜，所述EMI电容器包括若干差模滤波电容和若干共模滤波电容，所述正极母排、负极母排、接地母排上分别设有若干孔位，若干差模滤波电容和若干共模滤波电容分别插装在对应母排的孔位内并通过锡焊固定，所述叠层母排和EMI电容器安装在所述外壳内并通过所述灌封材料灌封。本实用新型采用叠层母排设计，具有极低的自感量，能够更好地抑制传导干扰及噪音、EMI滤波效果好，可以同时满足汽车和工业级应用。
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公开(公告)号：CN213985441U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202120079100.3
申请日：2021-01-13
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
摘要： 本实用新型提供一种应用在车载动力电池FPC上温度检测的传感器，包括温度传感器主体、设置于所述温度传感器主体前侧上部的热敏电阻素子、设置于所述热敏电阻素子上下两侧的电极、设置于所述上侧电极的导电材料、设置于所述下侧电极的保护层、与所述保护层连接的素子引线以及设置于所述温度传感器主体两侧的引脚，所述两侧的引脚通过所述保护层和所述素子引线连接。本实用新型提供的温度传感器从温度传感器本身的防护考虑，应用一种新型的贴片样式取代现有封装的样式，避免了产品需要在对应上述FPC制造过程中不可避免有的工序造成的贴片异常上，采用阶梯型引脚的结构保证了本实用新型的温度传感器有自身更好的强度以及耐高温性能。
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公开(公告)号：CN212084849U
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202021278861.3
申请日：2020-07-02
申请人： 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/33 , H01G4/32 , H01G4/14 , H01G4/005 , H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/40 , H01G2/08
摘要： 本实用新型公开了一种耐大纹波电流的直流支撑薄膜电容器，包括电容器本体，电容器本体包括芯子组、上下母排、绝缘层，芯子组包括芯子，芯子采用金属化聚丙烯薄膜卷绕而成，薄膜具有金属导电区，金属导电区上设有若干T型绝缘区，相邻T型绝缘区之间设有保险丝，芯子上下排布成两层，下母排设于芯子组一侧通过焊接铜板连接芯子，上母排为“匚”形结构，芯子组与下母排安装在上母排内，芯子与上母排连接，绝缘层设于上下母排之间；电容器还包括由散热材料制成的外壳，电容器本体安装在外壳内通过环氧树脂灌封，上下母排具有位于外壳外部的连接端子，外壳具有散热面。本实用新型能够提升耐波纹电流能力、降低等效串联电阻和热阻，并实现充分散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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