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公开(公告)号：CN106233397A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580021076.5
申请日：2015-04-23
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。
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公开(公告)号：CN106163761A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580007272.7
申请日：2015-02-04
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: B29C45/14 , B29C45/16 , B29C45/26 , B29K105/20 , B29L23/00
CPC classification number: B29C45/1671 , A61M39/08 , B29C45/1615 , B29C45/2602 , B29C45/261 , B29C45/37 , B29C2045/1617 , B29C2045/1673 , B29K2101/12 , B29K2105/0067 , B29L2023/22 , B29L2031/753 , B29L2031/7542 , B32B27/08 , B32B2535/00
Abstract: 本发明利用简易的工序成形出外径较小且难以弯折的管。包括：一次成形工序，在该工序中，在由一次成形用的下模(30)与上模(40)形成的第一模具的腔体进行配置了加强部件与中心销(4)的树脂成形，从而成形出一次成形体；以及二次成形工序，在该工序中，在具有比上述腔体的内径大的内径的第二模具的腔体进行配置了一次成形体的树脂成形，从而被覆加强部件。
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公开(公告)号：CN119855857A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380063785.4
申请日：2023-09-06
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 导电性组合物中，相对于包含40～70质量份固态双酚型环氧树脂和30～60质量份液态环氧树脂的粘结剂成分(A)100质量份，含有1400～2500质量份导电性颗粒(B)、60～120质量份封端异氰酸酯固化剂(C)和溶剂(D)，该液态环氧树脂包含选自由脂环式环氧树脂及橡胶改性环氧树脂组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号：CN115024029B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202180013589.7
申请日：2021-03-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。
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公开(公告)号：CN113170603B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980079431.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119585865A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055323.8
申请日：2023-07-20
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽性和散热性优异且具有柔软性的散热片。本发明的散热片(1)包含导电性粘接剂层(2)和分别形成于导电性粘接剂层(2)的两面的散热膜(3、4)，导电性粘接剂层(2)含有导电性填料和粘合剂成分，散热膜(3、4)含有导热性填料和粘合剂成分。另外，在导电性粘接剂层(2)的至少一个面与散热膜(3)之间形成的凹凸形状的大小优选为1～50μm。另外，作为上述导电性填料，优选包含枝晶形状和/或薄片形状的导电性填料。
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公开(公告)号：CN114641858B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202080078326.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08K3/22 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。
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公开(公告)号：CN112314064B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
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公开(公告)号：CN115038812B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180013674.3
申请日：2021-02-26
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 平野正树
IPC: C23C24/04
Abstract: 在固相粒子沉积装置的喷嘴运行时，也高效回收飞散的固相粒子。附件（1）由与冷喷涂装置（100）的喷嘴（130）接合的接合部（2）以及开口部（3）构成，该开口部（3）与接合部（2）结合且含有与回收部（20）连结的至少1个开口（3a、3b），该回收部回收喷嘴（130）向基板（170）喷射的、与基板（170）上的成膜无关的固相粒子（30b）。
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