含有具有阴离子基的硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物

    公开(公告)号:CN102257435A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN200980150773.5

    申请日:2009-12-16

    Abstract: 本发明的课题是提供用于形成可作为硬掩模使用的抗蚀剂下层膜的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物。作为解决本发明课题的方法是提供一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,是包含带有阴离子基的硅烷化合物的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,带有阴离子基的硅烷化合物包括带有阴离子基的有机基团与硅原子结合且阴离子基形成盐结构的水解性有机硅烷、其水解物、或其水解缩合物。阴离子基是羧酸根阴离子、苯酚根阴离子、磺酸根阴离子或膦酸根阴离子。水解性有机硅烷是式(1)R1aR2bSi(R3)4-(a+b)。一种组合物,包含上述式(1)的水解性有机硅烷与选自式(2)R4aSi(R5)4-a和式(3)[R6cSi(R7)3-c]2Yb中的至少1种有机硅化合物的混合物、它们的水解物、或它们的水解缩合物。

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