一种铜系靶材和背板焊接方法

    公开(公告)号:CN111015090A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201911164944.1

    申请日:2019-11-25

    摘要: 本发明公开了属于金属材料加工和微电子材料制造技术领域的一种铜系靶材和背板焊接方法,步骤包括:对加厚的高纯铜系靶材靶面和高强度合金背板进行机加工,然后对靶材靶面和合金背板的焊接界面侧面采用真空电子束封焊,底面采用扩散焊接,实现靶面和背板的可靠连接,需要对机加工后的合金背板进行表面处理和离子清洗;并且在合金背板的整个焊接界面均匀的添加中间层;所述铜系靶材和背板焊接界面是在合适的扩散焊接工艺参数和焊接结构的基础上研究焊接界面对铜系靶材和背板的焊接性能的影响,对获得焊合率≥99%,焊接强度≥80MPa的铜系靶面和背板的可靠连接的靶材,具有显著的经济和技术效益。

    一种高分散性亚微米级金粉的制备方法

    公开(公告)号:CN109622985A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811508363.0

    申请日:2018-12-11

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/00

    CPC分类号: B22F9/24 B22F1/0003

    摘要: 本发明公开了一种高分散金粉的制备方法,金粉的平均粒径为0.3‑1.2微米之间,分散性高,无团聚现象。所述金粉的制备方法包括以下步骤:1)配制氯金酸溶液:将氯金酸固体用去离子水溶解,配制质量浓度为5‑50g/L的氯金酸溶液;2)配制还原剂溶液:将还原剂溶于有机溶剂中,还原剂的质量浓度为50‑200g/L;3)还原反应制取金粉:将氯金酸溶液倒入还原剂溶液中,静置反应1小时以上;4)将步骤3)所述反应沉淀物进行洗涤,烘干得到高分散性亚微米级金粉。所述方法反应条件温和,快速简单,效率高,得到的金粉分散性高,无团聚现象。

    一种旋转式双工位高纯金属熔盐电解装置

    公开(公告)号:CN107523847B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710693442.2

    申请日:2017-08-14

    IPC分类号: C25C7/00 C25C3/00

    摘要: 本发明属于有色金属材料制备技术领域,具体涉及一种旋转式双工位高纯金属熔盐电解装置,包括:双工位电解机构、总升降‑旋转机构、旋转支撑基座。其中,双工位电解机构包括以下部件各2套:阴极升降机构、阴极、过渡腔室、隔热挡板阀、真空密闭插板阀,其中阴极升降机构由电机、丝杠、单光杠导轨或平行双光杠导轨组成。双工位电解机构与总升降‑旋转机构紧固于一体,并坐于旋转支撑基座之上,并可随升降‑旋转机构升降且大于180度自由旋转。双工位电解机构最下端的插板阀可分别连接配套的熔盐电解炉与高温金属产品刮除收集装置,能够实现高纯金属熔盐电解进程与高温金属真空热刮除收集工序同步进行,保证了生产的连续性,大大提高了生产效率。

    一种三氯化铱的控制还原制备方法

    公开(公告)号:CN106854001B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201611176364.0

    申请日:2016-12-19

    IPC分类号: C01G55/00

    摘要: 本发明公开了一种三氯化铱的控制还原制备方法,属于还原技术领域。将四价铱氯化物和还原剂按照一定比例加入到三口烧瓶内,在磁力搅拌条件下,恒温还原至溶液中四价铱全部转换为三价,反应过程中使用冷凝回流装置,减少还原剂的挥发,控制反应体系稳定。该方法操作简单,流程短,还原过程充分可控,含量稳定,可保证四价铱完全还原为三价,制备的三氯化铱产品纯度高。