-
公开(公告)号:CN108922876A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810678000.5
申请日:2018-06-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种金合金键合丝,其特征在于按重量计含有Pd 0.5-2%,Ag 15-30%,Cu 0.5-3%,Pt 0.1-2%,微量添加元素2-200 ppm,余量为金;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明提供还上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝具有优异的高可靠性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。
-
公开(公告)号:CN108823453A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810703666.1
申请日:2018-06-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种低金金合金键合丝,其特征在于按重量计含有Pd 0.8-4%,Ag 35-49%,Pt 0.5-3%,微量添加元素30-100 ppm,余量为金;所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述低金金合金键合丝的一种制造方法。本发明的低金金合金键合丝具有优异的高可靠性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。
-
公开(公告)号:CN108598006A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201711444062.1
申请日:2017-12-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种银合金键合丝,按重量计含有Au 11-30%,Pd 0.1-10%,微量添加元素2-1000 ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性,在同等老化条件下(-40℃~100℃),本发明的银合金键合丝能够经受250-300回合的热冲击;(3)打线作业窗口大具有良好的作业性;(4)FAB烧球良好,无滑球,焊点的接合强度大,可靠性高;FAB烧球时可以通氮氢混合气(气体流量:0.3~0.6 L/min)或不通气体,基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。
-
公开(公告)号:CN108231718A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711384356.X
申请日:2017-12-20
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/48 , C25D7/06 , C25D3/48 , C25D5/34 , C25D5/50 , B21C37/04 , B22D11/00 , C22C5/02 , C22F1/14
CPC classification number: H01L23/49 , B21C37/04 , B22D11/001 , B22D11/005 , C22C5/02 , C22F1/14 , C25D3/48 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565
Abstract: 一种具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层;所述芯线按重量计含有Ag 10‑30%,Al 5‑10%,Cu 2‑200 ppm,余量为金;所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银铝铜合金复合键合丝打线作业窗口(window)较大,可提升线材在焊点B点的强度,有效改善线材的抗老化能力与抗氧化能力,且成本较低。
-
公开(公告)号:CN108198795A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201711384345.1
申请日:2017-12-20
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/02 , C22C30/00 , B22D11/00 , C22F1/14 , C25D7/06 , C25D5/34 , C25D3/48 , C25D5/50
CPC classification number: H01L23/49 , B22D11/001 , B22D11/005 , C22C5/02 , C22C30/00 , C22F1/14 , C25D3/48 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644
Abstract: 一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45-72%,银25-49%,钯3-6%;所述金镀层的厚度为20-200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。
-
公开(公告)号:CN108192563A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201711492871.X
申请日:2017-12-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06
Abstract: 一种耐高温增粘剂的合成方法,包括下述步骤:(1)配备以下原料:耐热单体、增粘单体、含氢硅油、溶剂、催化剂和阻聚剂;所述耐热单体、增粘单体和含氢硅油所含氢的摩尔比为1:(3.2~4.3):(4.0~5.2);(2)将耐热单体、增粘单体、溶剂、催化剂和阻聚剂混合均匀,得到混合物料;(3)将含氢硅油滴加到步骤(2)得到的混合物料中,滴加过程中对混合物料进行搅拌;含氢硅油滴加完成后,在50~120℃下反应3~6小时;(4)去除反应产物中的催化剂及溶剂,得到所述耐高温增粘剂。本发明的合成方法简单、高效,产物纯度高,操作工艺过程简单;其所合成的增粘剂用作硅橡胶粘结密封材料的组分,能够提高硅橡胶粘结密封材料的耐高温性能和粘结性能。
-
公开(公告)号:CN108192102A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201711489924.2
申请日:2017-12-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08G77/44
Abstract: 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶,其特征在于由下述重量配比的组分组成:α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷40-100份;聚二甲基硅氧烷0-60份;交联剂1-8份;基础溶剂20-200份;催化剂0.5-3份;非质子性溶剂0.1-3份;增粘剂1-8份。本发明还提供上述非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶的一种制备方法。本发明的非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶具有无色透明的胶料外观,表干时间短,固化后胶体透明无色不发白,且高温老化过程耐黄变性能好。
-
公开(公告)号:CN107502280A
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201710683635.X
申请日:2017-08-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08K2201/006 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L83/04 , C08K3/36
Abstract: 一种高光透过率触变性LED 封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷50-80份,甲基氢基聚硅氧烷25-40份,触变剂0.1-1份,催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,粘接剂0.5-2份。本发明还提供上述高光透过率触变性LED 封装胶的一种制备方法。本发明的高光透过率触变性LED封装胶具有高光透过率(≥90%),并具有适中的成型性和流平性,易于成型,且具有耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40-1.42,粘度在10-30Pa.s(25℃)之间,触变指数3-6之间,固化后硬度从30-70A之间可调,适合用于无支架的LED的密封保护。本发明的高光透过率触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
公开(公告)号:CN107502279A
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201710684599.9
申请日:2017-08-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5-20份,甲基氢基聚硅氧烷20-40份,触变剂10-40份,负载型铂金催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,增粘剂0.5-20份,耐高温添加剂0.1-1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40-1.42,粘度在100-300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3-6之间,固化后硬度从30-80A之间可调,适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
公开(公告)号:CN103242801B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201310176699.2
申请日:2013-05-14
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/04
CPC classification number: C08K5/56 , C08G77/12 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种单组分高折射率LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:带乙烯基的苯基聚硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,铂催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明的单组分高折射率LED封装胶具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,粘度在1000-7000mPa.s之间,在常温下储存期为60天,在0-4℃的温度下储存期为6个月,固化后硬度为80A-70D,适合用高功率高光效LED的封装保护。本发明提供还提供上述单组分高折射率LED封装胶的一种制备方法,其原料易得,操作简便,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。
-
-
-
-
-
-
-
-
-