银合金键合丝及其制造方法

    公开(公告)号:CN108598006A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201711444062.1

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 一种银合金键合丝,按重量计含有Au 11-30%,Pd 0.1-10%,微量添加元素2-1000 ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性,在同等老化条件下(-40℃~100℃),本发明的银合金键合丝能够经受250-300回合的热冲击;(3)打线作业窗口大具有良好的作业性;(4)FAB烧球良好,无滑球,焊点的接合强度大,可靠性高;FAB烧球时可以通氮氢混合气(气体流量:0.3~0.6 L/min)或不通气体,基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。

    一种耐高温增粘剂的合成方法

    公开(公告)号:CN108192563A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711492871.X

    申请日:2017-12-30

    Abstract: 一种耐高温增粘剂的合成方法,包括下述步骤:(1)配备以下原料:耐热单体、增粘单体、含氢硅油、溶剂、催化剂和阻聚剂;所述耐热单体、增粘单体和含氢硅油所含氢的摩尔比为1:(3.2~4.3):(4.0~5.2);(2)将耐热单体、增粘单体、溶剂、催化剂和阻聚剂混合均匀,得到混合物料;(3)将含氢硅油滴加到步骤(2)得到的混合物料中,滴加过程中对混合物料进行搅拌;含氢硅油滴加完成后,在50~120℃下反应3~6小时;(4)去除反应产物中的催化剂及溶剂,得到所述耐高温增粘剂。本发明的合成方法简单、高效,产物纯度高,操作工艺过程简单;其所合成的增粘剂用作硅橡胶粘结密封材料的组分,能够提高硅橡胶粘结密封材料的耐高温性能和粘结性能。

    一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN108192102A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711489924.2

    申请日:2017-12-30

    Abstract: 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶,其特征在于由下述重量配比的组分组成:α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷40-100份;聚二甲基硅氧烷0-60份;交联剂1-8份;基础溶剂20-200份;催化剂0.5-3份;非质子性溶剂0.1-3份;增粘剂1-8份。本发明还提供上述非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶的一种制备方法。本发明的非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶具有无色透明的胶料外观,表干时间短,固化后胶体透明无色不发白,且高温老化过程耐黄变性能好。

    一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN107502279A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710684599.9

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5-20份,甲基氢基聚硅氧烷20-40份,触变剂10-40份,负载型铂金催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,增粘剂0.5-20份,耐高温添加剂0.1-1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40-1.42,粘度在100-300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3-6之间,固化后硬度从30-80A之间可调,适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。

    一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103242801B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201310176699.2

    申请日:2013-05-14

    Inventor: 周振基 周博轩

    CPC classification number: C08K5/56 C08G77/12 C08G77/80 C08K5/5419 C08L83/04

    Abstract: 本发明提供一种单组分高折射率LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:带乙烯基的苯基聚硅氧烷50-80份,交联剂25-40份,铂催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,辅料0-5份。本发明的单组分高折射率LED封装胶具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,粘度在1000-7000mPa.s之间,在常温下储存期为60天,在0-4℃的温度下储存期为6个月,固化后硬度为80A-70D,适合用高功率高光效LED的封装保护。本发明提供还提供上述单组分高折射率LED封装胶的一种制备方法,其原料易得,操作简便,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。

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