-
公开(公告)号：CN118173485B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410599773.X
申请日：2024-05-15
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及一种电池片转运装载设备、系统及方法，该电池片转运装载设备包括：机架；吸盘单元，可升降地位于机架正上方，机架与吸盘单元之间的空间为装卸空间；切换台，可活动地设于机架；两个夹舟装置，分别用于夹持第一舟和第二舟，两个夹舟装置均可转动地设于切换台，切换台将两个夹舟装置先后移至装卸空间；及顶片件，可升降地位于吸盘单元正下方，作用于电池片，以将电池片顶出第一舟或放入第二舟；吸盘单元能够吸附被顶片件顶起的电池片。通过使用该电池片转运装载设备将第一舟内的电池片转移至第二舟内，避免了电池片跟随吸盘水平移动，有利于防止电池片发生较大的位置偏移。
-
公开(公告)号：CN118528176A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410989210.1
申请日：2024-07-23
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： B24B53/017 , B24B55/12
摘要： 本申请提供一种抛光垫修整装置、最终抛设备及抛光垫修整方法，属于硅片抛光技术领域；包括：悬臂及承载机构，承载机构包括第一安装座及修整件，第一安装座具有至少一移动自由度，第一安装座具有多个；修整件对应安装于所述第一安装座，修整件具有一修整面，修整面可与抛光垫的抛光面至少部分抵接；其中，承载机构具有第一状态及第二状态，当承载机构处于第一状态时，多个第一安装座相互抵接；当承载机构位于第二状态时，至少一第一安装座移动并远离其余第一安装座以形成至少一排液通道；解决了如何提高修整装置的修整精度的技术问题，达到提高修整装置的修整精度的技术效果。
-
公开(公告)号：CN118305710B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410725262.8
申请日：2024-06-05
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种抛头及抛光晶片监控方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光设备停机次数多的问题。本发明的抛头包括壳体，壳体内设有安装面；软基垫，软基垫设置于壳体底部，软基垫用于吸附晶片，且软基垫与安装面之间形成一腔体；驱动组件，驱动组件包括活动件和驱动件，活动件设置于腔体内且与软基垫连接，具有竖直方向和水平方向的移动自由度，驱动件设置于安装面上，且作用于活动件以使活动件可沿竖直方向活动；以及检测组件，检测组件包括检测模组和检测部，检测模组设置于活动件的活动路径上，检测部设置于活动件上，且可与检测模组电连接以反馈检测信号。本申请可延长抛头的使用寿命，减少停机次数。
-
公开(公告)号：CN118493204A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410666895.6
申请日：2024-04-18
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备，驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮，输出轴连接于转料驱动件并能够转动，从动轮转动安装于轮体支架，输出轴及/或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套，蓄水套在受压状态下释放液体。蓄水套能够在晶片边缘的压力作用下被加压，从而排出具有一定初速度的液体，因此可以利用从蓄水套中排出的液体清洗晶片的外周边缘，更好地清除晶片表面的杂质及晶粒残留，提高了晶片的清洗质量；此外，蓄水套可以对晶片起到一定的缓冲减震作用，降低晶片受震荡冲击而损坏的概率，有利于提高晶片的良品率。
-
公开(公告)号：CN117803812A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410094153.0
申请日：2024-01-23
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明属于载台调节技术领域，公开了一种载台调节装置，包括板组件、交替间隔地设于板组件的周侧的两个位于第一连线的第一变形块和两个位于第二连线的第二变形块，板组件包括间隔设置的上板和下板，载台穿过上板且连接于下板；第一变形块包括相互连接且仅能够沿水平方向相对移动的第一内侧部和第一外侧部，第一内侧部抵接且连接于下板，第一外侧部抵接且连接于上板；第二变形块包括相互连接且仅能够沿水平方向相对移动的第二内侧部和第二外侧部，上板和下板均与第二内侧部间隔设置，第二外侧部抵接且连接于上板，第二外侧部与下板间隔设置，顶升执行器设于下板且伸出于上板；顶升执行器的移动端抵接于顶块组件，适用于大尺寸、高负载载台的调节。
-
公开(公告)号：CN116765966A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202311042733.7
申请日：2023-08-18
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本发明提供一种晶片表面处理设备，包括转晶机构与清理机构，转晶机构包括驱动套和从动轮，驱动套与从动轮围绕预设转料轴线周向间隔设置，以形成用于搭载圆形晶片的载料区域，驱动套与从动轮承载晶片时，转料轴线与晶片的轴线重合；清理机构包括至少两个刷辊，每个刷辊的外周能够接触晶片并形成接触段，至少一个接触段的长度小于载料直径，载料直径为载料区域沿转料轴线的垂直方向的最大尺寸。接触段作为刷辊接触晶片端面的区域短于晶片直径，因而本发明实现了缩短刷辊和晶片之间的沟槽的目的，更短的沟槽意味着残存于沟槽内的杂质及废液更少，有利于提高晶片的清洁度，通过晶片表面处理设备清理过的晶片更容易达标。
-
公开(公告)号：CN114250451B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202110606879.4
申请日：2021-06-01
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： C23C16/458
摘要： 本发明提供一种外延生长装置，包括感应线圈和反应体，所述感应线圈围设于所述反应体周侧；所述反应体包括加热座、多个托盘；所述加热座内具有多个工作空间，所述托盘位于所述工作空间内，且每个托盘对应一所述工作空间；其中，所述托盘用以承载衬底，且每个所述托盘能够独立的相对于所述加热座旋转。本申请提供的外延生长装置具有多个工作空间，可同时生成多个外延层，提高工作效率，有效提高产量；同时，通过对多个托盘的独立控制，确保每个托盘上生产的产品品质优良，且同批次中生产的产品质量一致。
-
公开(公告)号：CN114250451A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110606879.4
申请日：2021-06-01
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： C23C16/458
摘要： 本发明提供一种外延生长装置，包括感应线圈和反应体，所述感应线圈围设于所述反应体周侧；所述反应体包括加热座、多个托盘；所述加热座内具有多个工作空间，所述托盘位于所述工作空间内，且每个托盘对应一所述工作空间；其中，所述托盘用以承载衬底，且每个所述托盘能够独立的相对于所述加热座旋转。本申请提供的外延生长装置具有多个工作空间，可同时生成多个外延层，提高工作效率，有效提高产量；同时，通过对多个托盘的独立控制，确保每个托盘上生产的产品品质优良，且同批次中生产的产品质量一致。
-
公开(公告)号：CN110943029A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911389225.X
申请日：2019-12-30
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明设计半导体外延设备领域，尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座，内环基座主体为圆盘结构，圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台；外环基座为圆环形结构，外环基座内缘设有台阶，内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配，使得内环基座嵌设于外环基座内；内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构；外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本发明使衬底安放动作平稳，减少衬底安放过程中的晃动和碰撞，提高衬底安放的准确性；由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构，使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转，使衬底的外延生长更加均匀，同时可保证非加工面的光滑平整。
-
公开(公告)号：CN110931410A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911213408.6
申请日：2019-12-02
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及外延生长设备的一种用于反应室的晶片传动装置和传动方法。装置包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室，二者之间通过闸阀连通，反应室内设有晶片支撑部件，搬运室内设有机械传送部件；晶片支撑部件包括内环基座和外环基座；内环基座主体为圆盘，圆盘下端面设有同心凸台，内环基座整体纵向横截面呈T型；外环基座呈圆环型，外环基座的内圈为台阶状，内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配，内环基座嵌设于外环基座内。本发明还提供了一种用于反应室的晶片装置进行的传动方法。本发明操作简单，传送稳定性更好，掉片率更低，满足不同尺寸的晶片的传送需求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
760 条记录 (耗时 0.09 秒)
