一种智能变频控制的电动汽车充电系统

    公开(公告)号:CN104967195A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201510241565.3

    申请日:2015-05-13

    IPC分类号: H02J7/02 H02J7/10 H02M3/335

    摘要: 本发明公开了一种智能变频控制的电动汽车充电系统,包括AC-DC整流滤波模块、功率因数校正模块、DC-AC逆变模块、隔离变压器、充电模块,AC-DC整流滤波模块的电压输入点连接外部市电,电压输出端通过功率因数校正模块连接DC-AC逆变模块的电压输入端,DC-AC逆变模块的电压输出端通过隔离变压器连接充电模块的电压输入端,充电模块的电压输出端连接电动汽车电池的正、负电极;还包括缓启动模块,缓启动模块的输入端连接DC-AC逆变模块的半桥输出端,电源输出端连接DC-AC逆变模块的半桥驱动电路的电源端,缓启动输出端连接DC-AC逆变模块的缓启动输入端。本发明能够为电动汽车电池进行安全、稳定的充电,防止电池过充电或充电不足,延长电动汽车电池的使用寿命,本发明适用于对跟中电动汽车进行充电。

    基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN104538417A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201510008847.9

    申请日:2015-01-08

    IPC分类号: H01L27/15 H01L21/77

    摘要: 本发明公开了一种基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法,所述基于二极管链的LED开路保护集成芯片包括由结构完全相同的若干个二极管正向串联而形成的正向二极管链,还包括一个与正向二极管链反向并联的反向并联二极管,正向二极管链的两端作为基于二极管链的LED开路保护集成芯片的正负极。当LED组正常工作时,芯片关断。当有LED开路时,芯片中正向串联的二极管链导通以保证与之串联的LED正常工作;当LED两端出现过高反向电压时,芯片中反向二极管导通泄放电流,防止LED灯烧毁。本发明的基于二极管链的LED开路保护集成芯片结构简单、性能稳定、成本低,能广泛应用于LED开路保护和芯片的ESD保护。

    一种基于SOI工艺的RC电路触发双向ESD保护电路

    公开(公告)号:CN108922886B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201810970939.9

    申请日:2018-08-24

    IPC分类号: H01L27/02

    摘要: 本发明属于集成电路的静电放电(ESD:Electro‑Static discharge)保护领域,具体提供一种RC电路触发的双向ESD保护电路;该电路能够基于SOI工艺实现,通过将改进后的桥式整流电路加入RC触发的ESD保护电路中使得该电路有RC触发的ESD保护电路的特点同时能实现双向保护;该双向ESD保护电路,当ESD事件到达时,钳位器件有很低的触发电压能够快速开启泄放ESD电流,而在电路正常工作时,钳位器件的触发电压较高无法触发,因此保持高阻状态;同时,该保护电路适用于被保护输入端口有正负电压输入的情况,且适用于较窄的ESD设计窗口。

    一种基于双线性插值算法的视频图像放大方法

    公开(公告)号:CN110223232A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910490549.6

    申请日:2019-06-06

    IPC分类号: G06T3/40

    摘要: 本发明公开了一种双线性插值放大算法的FPGA实现方法,该方法包括:根据原图像的尺寸a*b与目标图像的尺寸m*n确定原图像与目标图像在行、列方向上的图像像素放大坐标映射规律;获得原视频图像当前帧的两行图像的像素数据;根据双线性插值公式计算出目标图像的像素数据。本发明实例中,可以减少使用乘法器的数量,能够使用较少的FPGA资源对视频图像进行快速处理。

    一种具有表面双栅控制的横向RC-IGBT器件

    公开(公告)号:CN107342286A

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201710490849.5

    申请日:2017-06-23

    IPC分类号: H01L27/06 H01L29/739

    摘要: 一种具有表面双栅控制的横向RC-IGBT器件,属于功率半导体技术领域。该器件在传统结构的续流二极管上串联了一个MOS管,通过第二栅极来控制这个MOS管开启与关闭,达到和传统结构相同的器件功能:当RC-IGBT正向工作时,MOS管关闭,传统结构中的N+集电区被MOS管隔离,此时器件相当于纯粹的IGBT,完全消除了传统结构中的电压折回现象;当器件反向工作时,通过第二栅极来控制MOS管开启,续流二极管得以正常工作。同时,与传统的纵向结构器件不同,本发明属于横向器件,器件建立在外延层上,器件的实现无需背面工艺,大大降低了工艺难度;通过RESURF结构,也增强了器件的横向耐压能力。

    基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN104538417B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201510008847.9

    申请日:2015-01-08

    IPC分类号: H01L27/15 H01L21/77

    摘要: 本发明公开了一种基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法,所述基于二极管链的LED开路保护集成芯片包括由结构完全相同的若干个二极管正向串联而形成的正向二极管链,还包括一个与正向二极管链反向并联的反向并联二极管,正向二极管链的两端作为基于二极管链的LED开路保护集成芯片的正负极。当LED组正常工作时,芯片关断。当有LED开路时,芯片中正向串联的二极管链导通以保证与之串联的LED正常工作;当LED两端出现过高反向电压时,芯片中反向二极管导通泄放电流,防止LED灯烧毁。本发明的基于二极管链的LED开路保护集成芯片结构简单、性能稳定、成本低,能广泛应用于LED开路保护和芯片的ESD保护。

    一种智能变频控制的电动汽车充电系统

    公开(公告)号:CN104967195B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201510241565.3

    申请日:2015-05-13

    IPC分类号: H02J7/02 H02J7/10 H02M3/335

    摘要: 本发明公开了一种智能变频控制的电动汽车充电系统,包括AC‑DC整流滤波模块、功率因数校正模块、DC‑AC逆变模块、隔离变压器、充电模块,AC‑DC整流滤波模块的电压输入点连接外部市电,电压输出端通过功率因数校正模块连接DC‑AC逆变模块的电压输入端,DC‑AC逆变模块的电压输出端通过隔离变压器连接充电模块的电压输入端,充电模块的电压输出端连接电动汽车电池的正、负电极;还包括缓启动模块,缓启动模块的输入端连接DC‑AC逆变模块的半桥输出端,电源输出端连接DC‑AC逆变模块的半桥驱动电路的电源端,缓启动输出端连接DC‑AC逆变模块的缓启动输入端。本发明能够为电动汽车电池进行安全、稳定的充电,防止电池过充电或充电不足,延长电动汽车电池的使用寿命,本发明适用于对跟中电动汽车进行充电。

    基于单根光纤供电与脉冲信号传输的光驱动IGBT装置

    公开(公告)号:CN104158525B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201410433626.1

    申请日:2014-08-29

    IPC分类号: H03K17/567 H03K17/78

    摘要: 本发明公开了一种基于单根光纤供电与脉冲信号传输的光驱动IGBT装置,包括用于产生光信号的光信号发生器、对光信号进行转换和控制的光控制器、对光信号进行传输的光纤介质,所述光信号发生器的光出射端通过光纤介质连接光控制器的光接收端,光控制器的信号输出端作为驱动输出端驱动外部变流系统。本发明通过光信号来控制IGBT的通断,采用浮电位的形式使控制信号不受受控功率器件的发射极电压的影响,具有结构简单、电气隔离性好、抗干扰能力强、控制方便且易于大功率控制等优点。本发明适用于动车、高铁等电车牵引传动,开关电源、电子开关、及各类电动机的调速等大功率变流系统中。

    基于AC/DC控制芯片的轻载响应控制系统

    公开(公告)号:CN106549586A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201611121405.6

    申请日:2016-12-08

    发明人: 徐啸平 赵建明

    IPC分类号: H02M7/02 H02M3/335

    摘要: 本发明公开了一种基于AC/DC控制芯片的轻载响应控制系统。其包括原边部分和副边部分,所述副边部分包括二极管和由第一电解电容、第二电解电容及第一电阻组成的并联电路;所述二极管的负极与所述并联电路的一端连接,所述二极管的正极和所述并联电路的另一端与所述原边部分的功率管连接;所述二极管的两端还并联有电容和第二电阻组成的串联电路。本发明通过在AC/DC控制芯片内部添加数字电路替换副边控制芯片,并利用比较器将VCPC负载感应信号在LL-MODE状态下划分为四个阶段,通过在四个阶段进行切换实现对AC/DC控制芯片的轻载响应的稳定控制,大大减小了系统功耗,降低了系统成本,具有广阔的应用推广前景。

    一种半导体分立器件CSP封装技术

    公开(公告)号:CN106098552A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610562746.0

    申请日:2016-07-18

    发明人: 汪昌 陈勇 赵建明

    摘要: 本发明涉及半导体器件的芯片尺度封装领域,具体为一种半导体分立器件CSP封装技术。本发明采用聚酰亚胺材料来实现一体化钝化封装,无需专门的邦定封装设备,且具有更好的绝缘性,耐高温,耐辐射,热阻小等优良性能;采用无引线的倒装结构和多层金属化技术,使得封装电容从引线邦定的1‑3pF下降到0.5‑1pF,引线电感从2‑4nH下降到0.5‑1.5nH,由于采用倒装散热结构,热阻也将下降为原来正装结构的一半,从而使得封装性能大大提升,并使PIN二极管的体积重量降低。