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公开(公告)号：CN116446016A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310337272.X
申请日：2023-03-31
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种电镀铜的装置，属于电镀铜制造技术领域。包括电镀槽模块、阴极框、添加剂监测模块和添加剂滴加模块；其中，电镀槽模块包括长方体电镀槽、2个打气管、4个定滑轮、阳极钛篮和排水口，阴极框包括阴极框架、阴极栏杆、4个滑杆、阴极板、凸形架、电机旋钮、电机转动杆、电机、电机垫块，添加剂监测模块包括监测装置、二电极和固定支架，添加剂滴加模块包括滴加装置和滴入管道。本发明电镀铜的装置中引入添加剂监测模块和添加剂滴加模块，提高装置自动化程度，减少试验时间，实时监测添加剂的浓度，并结合添加剂滴加模块，以保证电镀液的成分和浓度在预设的范围内，提升添加剂浓度监测的精度和滴加的准度，进而提升电镀铜的质量和稳定性。
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公开(公告)号：CN108265325B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810209815.9
申请日：2018-03-14
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
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公开(公告)号：CN114678208B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210345465.5
申请日：2022-04-02
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种全树脂片式电感的制作方法，包括如下步骤：制作第一线圈和第一层电极，然后贴膜、曝光、显影、电镀制作第一铜柱和第二层电极；用前步骤相同的方法制作第二线圈和第三层电极、第二铜柱和第四层电极；以第一线圈、第一铜柱、第二线圈、第二铜柱的交替结构为基本单元，循环向上制作可得到全树脂片式电感；相对于传统的片式电感制作方法，本发明大大简化了制作流程，降低了工艺难度。同时，本发明制得的片式电感实现了L型端电极与线圈一体化制作。
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公开(公告)号：CN115110071A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN114994122A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210544224.3
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学 , 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
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公开(公告)号：CN113579563B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202110860085.0
申请日：2021-07-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种纳米立方银焊膏、互连结构及其焊接方法，纳米立方银焊膏由尺寸均一的纳米立方银颗粒与有机溶剂混合而成，具有连接层孔隙率低、剪切强度高等优势。所述纳米立方银颗粒为立方体形状、粒径为20nm～200nm，纳米立方银焊膏可用于制备覆铜陶瓷基板和IGBT模块功率芯片的互连结构；本发明利用纳米立方银颗粒的自组装性能，形成超晶格结构，实现纳米立方银颗粒的紧密排列，经焊接后形成的连接层的连接接头界面层结合良好，连接层的孔隙率约为5％，剪切强度达到30Mpa以上，具有较高的剪切强度，能够很好地应用于电子器件的封装互连；其制备工艺简单，便于工业化生产。
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公开(公告)号：CN114561675A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210323016.0
申请日：2022-03-29
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。
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公开(公告)号：CN114351194A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN112604689B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202011338325.2
申请日：2020-11-25
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B01J23/755 , B01J23/72 , B01J37/34 , B01J37/08 , B01J37/14 , B01J35/04 , B01J35/10 , B01D53/72 , B01D53/86
摘要： 一种用于催化甲醛分解的多孔氧化铜骨架催化剂，属于印制电路板技术领域。所述催化剂为镍、铜、氧化铜形成的多层结构，其中，最内层为镍层，次内层为铜层，最外层为氧化铜层。本发明以聚氨酯泡沫作为基本骨架，在该基本骨架上通过化镀镍、电镀铜、加热氧化处理，得到了可用于催化甲醛分解的多孔氧化铜骨架材料。本发明制备过程简单便捷，所采用的原料和贵金属相比，价格更加低廉、绿色环保；制备得到的多孔氧化铜骨架材料具有比表面积大的优点，氧化分解甲醛的效率较高，适合用于分解多种途径产生的甲醛。
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公开(公告)号：CN113106507B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110402994.X
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，属于电子制造技术领域。本发明所提出的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液中各组分及电镀条件如下：基础电镀液(以钌含量计)2‑10g/L；添加剂A 1‑100mL/L；添加剂B 1‑100mL/L；pH 0.5‑3；电流密度0.1‑2A/dm2；温度50‑80℃；所述基础电镀液由主盐、稳定剂和加速剂组成，所述主盐为钌的可溶性无机酸盐；所述添加剂A为硫酸铈(IV)和表面活性剂混合制成的浓缩液；所述添加剂B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加剂B还包括还原性物质和吡啶类化合物中的一种或几种。利用本发明公开的镀液所沉积的钌金属可以替代大规模集成电路制造中电镀铜填充微纳沟槽和盲孔所存在的缺陷，有利于提升器件的可靠性。
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