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公开(公告)号：CN110402028A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910650909.4
申请日：2019-07-18
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。
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公开(公告)号：CN109618508A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811608938.6
申请日：2018-12-27
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。
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公开(公告)号：CN109413848A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811235420.2
申请日：2018-10-23
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
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公开(公告)号：CN105636367A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610125302.0
申请日：2016-03-07
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B37/0015 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , H05K2203/068
摘要： 本发明涉及一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤:（1）将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压；（2）热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;（3）完成冷压合再次根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;（4）在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。采用本发明所述方法压合，成品板翘起率可控制在0.46%以内，有效改善成品板翘曲问题，大大提高了成品板的质量。
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公开(公告)号：CN105430942A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510734931.9
申请日：2015-11-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K2203/0235
摘要： 一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，其由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；具体制作步骤如下：S1制作阶梯底层半成品线路板；S2制作凹槽层半成品线路板；S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，且制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗；S4进行二次压合；S5钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型。本发明改变了传统的制作工艺，缩短了生产时间，降低了不良品率，节约生产成本，提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN203498498U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320598639.5
申请日：2013-09-27
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： C25D17/02
摘要： 本实用新型公开一种PCB电镀装置，包括镀液缸及设置在镀液缸两相对侧边内面的至少一个阳极，所述每个阳极的内侧均设有与之平行的绝缘挡板。本实用新型提供的PCB电镀装置，通过在阳极与PCB间设置绝缘挡板延长电场线绕行的距离，使平衡施加于PCB表面的电场强度，能够有效提高PCB金属镀层的均匀度以及控制生产成本。
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公开(公告)号：CN209299583U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201821666428.X
申请日：2018-10-15
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种表面耐高压的PCB板，包括内层板、设在内层板上表面和/或下表面的外层基板，所述的外层基板上设有外层线路和焊盘，所述的外层线路和焊盘之间设有外层PP，还包括将焊盘、外层线路、和内层板连接导通的PTH孔。本实用新型的外层线路与焊盘分层设置，采用外层PP替代传统防焊油墨，PCB表面耐压能够耐1000V以上高电压，同时满足了变压器中线圈板耐2500V以上的高电压要求；本实用新型的PCB板结构简单实用，特别适用于线圈板，可广泛应用于小型工控类变压器和手机充电器中，保证产品的质量和安全性能；外层PP采用型号数值小于2116的PP，保证PCB表面平整，压合后无空洞、无缺胶不良的情况。
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公开(公告)号：CN203357429U
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201320226997.3
申请日：2013-04-28
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： B25H3/04
摘要： 一种印刷线路板的防焊放板架，包括框架1，所述框架1内设置有支撑杆11，所述支撑杆11至少为两个并平行分布；所述支撑杆11为一长方体状的木杆，其与所述框架1固定连接；所述相邻的支撑杆11之间的距离长度小于印刷线路板的短边长度。本实用新型将放板架辅助工具放在防焊使用对预防板面铜渣短路起到明显改善效果，实验数据证明：统计未改善前铜渣短路缺陷率为6-7%，改为面板网格状放板架后，统计铜渣短路不良率0.53%，改善率达92%；减少了修理时间，电测效率提升了15%；解决了板面铜渣漏失造成的客户投诉。
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公开(公告)号：CN208353709U
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201821176210.6
申请日：2018-07-24
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种高频材料局部混压的电路板，包括母板（1）和子板（2），所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。本实用新型采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；将多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内，节省压合叠板的时间，提高生产效率；母板的上方和下方分别设置有缓冲垫，最后通过盖板压合，能够避免缺胶、空洞的问题，确保电路板的品质。
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公开(公告)号：CN203849284U
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201420299757.0
申请日：2014-06-06
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G01R1/02
摘要： 本申请公告了一种线路板吸附装置，该线路板吸附装置用以吸住待测试线路板，包括一吸气装置，与所述吸气装置连接的至少三根吸气管道，与所述吸气管道连接的多根支撑杆，与所述支撑杆连接的固定杆，以及与所述支撑杆连接的多个吸附件。本申请的技术方案取代了原本的人工操作，采用机械化取放线路板，可提高生产效率。
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