公开(公告)号：CN110579846B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910915906.9

申请日：2019-09-26

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 蒋华 ,  张亚锋 ,  何艳球 ,  张宏 ,  张永谋 ,  叶锦群

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 一种高速光模块板的斜边处理方法，在PNL板上设有若干个光模块板，光模块板包括板区域，在板区域两端分别设有内金手指和外金手指，外金手指设置在PNL板的边缘，包括以下处理步骤：S1:确定内金手指边缘需要镂空的内金手指镂空区域、外金手指边缘需要镂空的外金手指镂空区域、板区域边缘需要铣出的板边槽的位置，确定内金手指和外金手指前端的斜边设计位置；S2：将PNL板上左右两边的工艺边铣掉，也将内金手指镂空区域铣出；S3：采用内斜机对内金手指的前端进行斜边处理，外斜机对外金手指的前端进行斜边处理；S4：锣机铣出外金手指镂空区域和板边槽。本发明能够避免板薄、连接位少导致的光模块板的外形或斜边不合格、成型公差比较大的问题，确保光模块板的品质。

公开(公告)号：CN111465195A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010269707.8

申请日：2020-04-08

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 蒋华 ,  张亚锋 ,  张宏 ,  张永谋 ,  叶锦群

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 一种大孔径铝基板树脂塞孔的方法，包括以下步骤：在台面上固定导气板，再将导气铝片固定在导气板上；导气铝片上方设置有铝基板，所述铝基板包括PCB板和其上方设置的塞孔铝片，所述铝基板上设有需要进行树脂塞孔的孔A；在导气铝片上放置纸板，再将铝基板固定到纸板上；塞孔铝片、导气铝片和纸板在固定前在对应孔A的位置上钻出导气孔，塞孔铝片、PCB板、纸板、导气铝片和导气板依次放置对位后，将孔A进行树脂塞孔；树脂塞孔后，将固定的纸板、PCB板和塞孔铝片进行烘烤；烘烤后去除纸板，将铝基板上的孔A进行树脂研磨。本发明能够避免树脂塞孔空洞、填充不饱满等问题，有利于提高铝基板塞孔的效率、降低成本和提高产品质量，适合批量生产。

公开(公告)号：CN110493956A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201810454429.6

申请日：2018-05-14

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 何艳球 ,  王元军 ,  叶锦群 ,  张永谋 ,  张亚锋

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02

摘要： 一种弯折的PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料；（2）制作内层；（3）制作外层；（4）防焊；（5）盲锣；（6）成型、包装，PCB板划分硬板区域和弯折区域，弯折区域采用半挠性材料、软板油墨制作，能够实现弯折的效果。本发明弯折的PCB板制作方法简单、成本低、花费时间短，适用于需要弯折PCB的产品，应用非常广泛。

公开(公告)号：CN108925065A

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201810948190.8

申请日：2018-08-20

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 何艳球 ,  张永谋 ,  叶锦群 ,  张亚锋

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4608 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

摘要： 本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。

公开(公告)号：CN108811304A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810651191.6

申请日：2018-06-22

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 张永谋 ,  叶锦群 ,  钟招娣 ,  邓细辉

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

摘要： 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。

公开(公告)号：CN105392304A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510693259.3

申请日：2015-10-21

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 叶锦群 ,  张晃初 ,  曾祥福

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4638 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

摘要： 本发明公开了一种线路板压合方法，包括以下步骤：（1）分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；（2）制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层后的总厚度；（3）将高多层板按层数平均分成几个模块分别进行叠层并熔合定位，再将熔合定位后的各个模块叠放在一起，打入销钉定位后进行压合；对于层间PP片≥4张的板，先熔合定位，再在定位孔打入销钉进行压合；所述模块中板层数需小于等于16层。本发明所述线路板压合方法中，采用分模块定位再整体定位的方式，最后再进行压合，保证在板压合工序中层与层之间能够固定不滑动，确保压合后板的质量，提高了产品良率。

公开(公告)号：CN118695461A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410744907.2

申请日：2024-06-11

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 郭荣青 ,  夏国伟 ,  施世坤 ,  廖润秋 ,  刘小伟 ,  叶锦群

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06F1/20

摘要： 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及电源散热PCB结构及制作方法，通过将铜块板固定在第三层板外层贴合，极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积，使得PCB板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出，不仅满足了PCBA大功率电源板散热需求，同时提高电路元件的使用寿命。

公开(公告)号：CN118382228A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410264795.0

申请日：2024-03-08

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 叶锦群 ,  廖润秋 ,  夏国伟 ,  邹明亮 ,  朱雪晴 ,  郭荣青

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/18

摘要： 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB制板阻镀方法、系统及PCB板，通过在内层线路制作完成后，在对应的连接PAD上丝印一层抗电镀油墨，再正常压合、钻孔，沉铜及电镀时该油墨层会拒镀，从而达到隔离多余的过孔孔铜的目的。本申请的PCB板制作后无多余的过孔孔铜残留，无需内钻，可批量生产，品质可控，可提高终端产品的信号完整性。

公开(公告)号：CN110896592B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN201811060435.X

申请日：2018-09-12

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 何艳球 ,  张亚锋 ,  蒋华 ,  张永谋 ,  叶锦群

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/18

摘要： 一种3D转接式PCB板，包括PNL板和设在PNL板上的PCB板，所述的PCB上设有至少一个内槽，所述的内槽边缘设有包边槽和连接位，所述的连接位用于连接各个内槽之间、以及内槽与PNL板之间，本发明的PCB板设计合理，包边槽能够降低板边辐射干扰，保证了高速信号的传输。本发明还提供了3D转接式PCB板的制作方法，各个步骤容易控制，有效避免包边槽的披锋毛刺问题，提高包边槽和内槽的尺寸和位置的精度，提高产品长期使用的可靠性。

公开(公告)号：CN109842994B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201910192473.9

申请日：2019-03-14

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 蒋华 ,  何艳球 ,  张亚锋 ,  张宏 ,  张永谋 ,  叶锦群

IPC分类号： H05K3/24

摘要： 本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。