芯片验证方法、装置、设备、存储介质及计算机程序产品

    公开(公告)号:CN116775394B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311042382.X

    申请日:2023-08-18

    发明人: 蔡伟 严靖琳

    IPC分类号: G06F11/26 G06F11/30

    摘要: 本申请公开一种芯片验证方法、装置、设备、存储介质及计算机程序产品,涉及芯片验证技术领域。该方法包括:运行第一验证程序;通过第一验证程序中的监测子程序接收第一子电路发送的数据处理请求;通过监测子程序将数据处理请求传递至第一验证程序中的驱动子程序,对数据处理请求进行数据处理,得到数据处理结果;通过驱动子程序向第一子电路发送数据处理结果,基于数据处理结果确定第一子电路对应的协议合规性。也即,在第一总线对应的第一总线协议在数据传输过程中符合串行传输要求的情况下简化第一验证程序中的子程序,提高了芯片验证效率。

    故障调试方法和电子设备
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116662096B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202211596704.0

    申请日:2022-12-12

    发明人: 陈彦桦

    IPC分类号: G06F11/26 G06F11/36

    摘要: 本申请实施例适用于数据处理技术领域,提供一种故障调试方法和电子设备,第二电子设备向第一电子设备发送第一信息,第一电子设备存储地址信息到寄存器,并在运行到地址信息指示的地址时,获取目标数据,然后向第二电子设备发送目标数据,第二电子设备基于目标数据调试第一电子设备的故障,通过本申请实施例提供的故障调试方法,无需向第一电子设备发送新的系统版本即可处理第一电子设备的故障,进而避免了第一电子设备安装新的系统版本之后,由于重启导致的运行环境被破坏,进而导致的故障无法复现而无法处理故障的情况。

    测试方法及被测试板
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117909148A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311704871.7

    申请日:2023-12-12

    发明人: 邢幼圣

    摘要: 本申请实施例提供一种测试方法及被测试板,该方法可以在被测试板与夹具电连接的情况下,确定被测试板的测试模式,被测试板上设置有中央处理器和多个高速串行计算机扩展总线标准PCIE接口,多个PCIE接口用于在对被测试板进行测试时分别与多个PCIE设备电连接;夹具用于固定第一电路板,第一电路板上插设有多个PCIE设备;若测试模式为功能测试模式,获取每个PCIE接口连接的PCIE设备对应的带宽,并根据每个PCIE设备对应的带宽,对被测试板进行功能测试。该方法在被测试板的测试模式为功能测试模式时,根据预先获取的配置信息为每个PCIE接口连接的PCIE设备分配对应的带宽,有利于减少BIOS分配带宽的时间,提高了被测试板的功能测试效率。

    一种基于测试台的多端口UART通用功能测试方法

    公开(公告)号:CN111813616B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202010642041.6

    申请日:2020-07-06

    IPC分类号: G06F11/26

    摘要: 本发明涉及一种基于测试台的多端口UART通用功能测试方法,属于电子元器件检测技术领域,解决了现有技术难以实现准确、简单的UART通用功能测试的问题。该方法包括如下步骤:连接待测UART芯片与所述测试台,并进行连接测试,若连接测试通过,则利用所述测试台初始化所述待测UART芯片;利用所述测试台对初始化后的待测UART芯片进行功能测试,其中,所述功能测试包括自动硬件流量控制功能测试;以及所述功能测试还包括数据接收功能测试、数据发送功能测试和回环功能测试中的一个或多个。

    芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117875487A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311868520.X

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06Q10/04 G06F11/26

    摘要: 本申请涉及一种芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质,该方法包括:获取待预测芯片的目标封装工艺流程。其中,目标封装工艺流程包括至少为两个子流程。根据待预测芯片的属性信息,对各子流程对应的质量评价指标的原始指标数据进行更新,得到各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据。对各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据进行主成分分析,确定目标封装工艺流程的主成分。根据目标封装工艺流程的主成分,可准确确定待预测芯片的封装质量预测结果,不仅有效提高了芯片质量检测效率,相较于人工抽检,还有效提升了芯片质量检测的准确性。

    基于测试工具的CPU温度测试方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN117873801A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410047700.X

    申请日:2024-01-11

    IPC分类号: G06F11/22 G06F11/26

    摘要: 本发明公开了一种基于测试工具的CPU温度测试方法、装置、设备及介质,该方法通过在客户端及待测服务器安装的所述测试工具对所述待测服务器的控制及测试,在所述风扇模块基于所述测试温度集合中的每个测试温度计算得到的所述风扇转速进行转动时,基于所述测试工具的运行脚本对所述待测服务器的设备参数进行配置,并基于所述测试工具对所述待测服务器进行测试处理得到子测试结果,根据获取到的所有子测试结果生成所述待测服务器的目标测试结果。通过实施本发明实施例,利用所述测试工具对所述待测服务器进行规范性测试,保证了所述待测服务器的CPU温度的准确性和客观性,进而提高了CPU的使用寿命,节约了使用资源。

    故障检测设备、方法及通信系统

    公开(公告)号:CN113868067B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202111138480.4

    申请日:2021-09-27

    发明人: 冯超 王晨明

    IPC分类号: G06F11/26 G06F11/273

    摘要: 本申请公开了一种故障检测设备、方法及通信系统,涉及通信技术领域。故障检测设备能够在终端和处理设备之间转发目标处理请求和目标处理响应,并且,故障检测设备还能够根据转发的目标处理请求和目标处理响应,对目标接口进行故障检测。本申请解决了目标接口的故障检测的方式较为单一的问题,本申请用于目标接口的故障检测。

    处理器功能验证方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN117827563A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311865385.3

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06F11/22 G06F11/26 G06F11/32

    摘要: 本申请涉及一种处理器功能验证方法、装置及介质,该方法包括:确定测试用例信息;测试处理器系统执行目标测试指令,目标测试指令为测试用例信息中的至少一条且并非全部的指令;获取测试处理器系统产生的仿真跟踪日志信息;在收集完目标测试指令对应的仿真跟踪日志信息之后,生成仿真时钟暂停消息,基于目标测试指令对应的仿真跟踪日志信息,结合目标测试指令对应的参考日志记录信息进行处理器状态分析;若处理状态分析结果为处理器状态变化异常结果,则输出处理器功能验证错误提示信息;若处理状态分析结果为处理器状态变化正常结果,则通过时钟激励信号触发测试处理器系统继续运行测试用例信息,从而实现处理器的自动化验证。

    芯片参数有效性的监控方法、装置、介质及电子设备

    公开(公告)号:CN117743075A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202211125032.5

    申请日:2022-09-15

    摘要: 本公开涉及一种芯片参数有效性的监控方法、装置、介质及电子设备。芯片参数有效性的监控方法,包括:确定当前计数周期内至少包括的第一连续数量个和第二连续数量个目标芯片的参数的统计学指标值,得到第一统计学指标值和第二统计学指标值,其中,统计学指标值是根据测试系统输出所述目标芯片的实际参数值得到;根据所述第一统计学指标值和所述第二统计学指标值,监控所述测试系统输出的实际参数值的有效性。