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公开(公告)号：CN118234118A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410377368.3
申请日：2024-03-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述功能层可剥离设置于所述载体层上；在预设压合次数、预设压合温度、预设压合时间内，所述功能层与所述载体层之间压合前后的剥离力的变化率小于150％。本发明公开的可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，通过限定功能层与载体层之间在压合工艺前后的剥离力变化率，能够保证一次或多次压合后的剥离力稳定在预设范围内，从而能够提高可剥离金属箔使用时的剥离稳定性及品质可靠性。
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公开(公告)号：CN118234116A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410376731.X
申请日：2024-03-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/05 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B33/00 , B32B27/00 , B32B15/08 , H05K1/09
摘要： 本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，所述可剥离金属箔包括载体层和功能层；所述载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，所述功能层层叠设置于所述载体层的所述光面上；所述光面的表面电阻R1、所述毛面的表面电阻R2和所述功能层与所述载体层之间的剥离力F1满足以下关系：#imgabs0#本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的表面电阻差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的粗糙度以调节毛面与粘辊之间的结合力，使得毛面与粘辊之间的结合力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。
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公开(公告)号：CN114650654B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202110909511.5
申请日：2021-08-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔，其包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置；其中，导电层用于制作导电线路，在金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。
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公开(公告)号：CN118075987A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148785.0
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸小于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的平均晶粒尺寸进行合理规划，使得金属箔具有良好的耐蚀性及抗侧蚀性，能够有效防止蚀刻药水过渡蚀刻使金属线路呈倒梯形，有效提升了金属箔的品质，保障了线路板的电气性能。
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公开(公告)号：CN118075986A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148774.2
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上具有若干个凸起，凸起包括第一类凸起和第二类凸起；第一类凸起的最大宽度与最大垂直高度之间的比值a满足1≤a≤4，第一类凸起占全部凸起的50～90％；第二类凸起的最大宽度与最大垂直高度之间的比值b满足1/5≤b≤1/3，第二类凸起占全部凸起的10～70％。本发明提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，减少了尖刺状凸起的数量占比，降低了凸起的整体高度，增加了起伏平缓形状凸起的含量，进而减少了线路板上趋肤效应引起的高频传输信号损失，有效提升了金属箔的品质，保障了线路板的电气性能。
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公开(公告)号：CN110769673B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN201810852112.8
申请日：2018-07-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，从而提高了屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN110769672B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN201810852060.4
申请日：2018-07-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，绝缘层上具有孔隙，第一屏蔽层与第二屏蔽层通过孔隙相互接触实现电导通，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN114650649B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110186425.6
申请日：2021-02-09
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；所述屏蔽层具有延伸入所述胶膜层内的导电刺穿结构；所述胶膜层的远离所述屏蔽层的一面的膜面电阻为3‑300欧姆/平方厘米。本发明能够避免电磁屏蔽膜在压合的过程中出现断裂破损，并能够降低线路板的插入损耗并有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN110783017B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201811423719.0
申请日：2018-11-26
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括第一导电层、第二导电层、导电胶层和胶膜层；第一导电层的第一通孔处设有树脂凸起；第二导电层设于第一导电层靠近树脂凸起的一侧，且第二导电层覆盖树脂凸起的位置上形成有凸起部；树脂凸起由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的。当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜通过导电胶层与其中一个导体电连接，并通过凸起部刺穿胶膜层与另一个导体电连接，实现了导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和第二导电层增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
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公开(公告)号：CN117677170A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311571874.8
申请日：2023-11-22
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 东莞市惟实电子材料科技有限公司
摘要： 本发明属于电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。相比于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明提供的所述电磁屏蔽膜的抗弯刚度G满足400mN·cm≤G≤6000mN·cm，在此范围内的屏蔽膜能在高台阶(例如：50μm、70μm、115μm、200μm)处不发生断裂，消除台阶与屏蔽膜之间的空隙，提高屏蔽效能；本发明屏蔽膜具有一定的刚性，不容易发生形变使屏蔽层产生细小裂纹，导致屏蔽效能下降。因此，本发明通过设置屏蔽膜特定的参数，改变电磁屏蔽膜的力学性能，从而提高屏蔽效能。
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