一种半导体封装器件、框架产品及其制作方法

    公开(公告)号:CN115394743A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210967277.6

    申请日:2022-08-12

    摘要: 本申请涉及半导体器件加工技术领域,提供一种半导体封装器件,包括封装层,设置在封装层内的芯片,沿第一预设方向延伸设置的粘片基岛,芯片设置在粘片基岛上;设置在封装层上的多个功能性引脚,多个功能性引脚与芯片或/和粘片基岛电连接;其中,功能性引脚包括:引脚本体,其位于封装层内,且部分裸露出封装层的表面;第一凹槽和第二凹槽,分别设置在引脚本体沿第一预设方向的两对立侧面上;第一台阶和第二台阶,分别设置在引脚本体沿第二预设方向的两对立侧面上,其中第二预设方向垂直于第一预设方向;封装层均填充第一凹槽、第二凹槽、第一台阶以及第二台阶。解决现有技术中引脚的接合性较差而导致易脱落、松动的问题。