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公开(公告)号：CN106304643A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610740326.7
申请日：2016-08-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/00 , H05K3/18 , H05K2203/0502
摘要： 本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路。本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。
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公开(公告)号：CN103327753B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310188223.0
申请日：2013-05-20
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，可有效减少生产报废问题，降低因毛刺披峰问题产生的修理成本与报废成本。
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公开(公告)号：CN105282977A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510665931.8
申请日：2015-10-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/42 , H05K2203/0597 , H05K2203/1394
摘要： 本发明公开了一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，包括如下步骤：S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜；S2、填孔电镀；S3、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，然后退掉所述板面干膜；S4、在线路板表面制作掩孔干膜；S5、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。将背钻孔用掩孔干膜遮挡住，碱性蚀刻的步骤中，背钻孔内的未镀上锡层的铜层就不会被蚀刻药水蚀刻掉，从而保护了锡层下的铜层，蚀刻后退掩孔干膜、保护锡层，得到完好的外层图形及镀有铜层的背钻孔，有效避免了因厚径比高孔底未镀上锡而导致铜层被蚀刻。
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公开(公告)号：CN105116105A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510424490.2
申请日：2015-07-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： G01N33/00
摘要： 本发明属于印制电路板领域，涉及一种印制电路板外观自动检查装置，具体地说涉及一种微型印制电路板外观检查辅助装置。本发明所述的微型印制电路板外观检查辅助装置通过设置三层复合式电路板定位模具，并在底层定位模具上设置定位销，在中间层定位模具和上层定位模具上设置定位卡孔。解决了尺寸小于50*50mm的印制电路板在进行外观检查时无法定位、不能采用自动检查装置进行批量检查的问题，大幅提高了电路板的生产效率和品质，显著降低了生产成本；同时，可通过改变定位模具定位销的排布方式和定位卡孔的开孔形状以解决不规则形状印制电路板无法定位和批量检查的问题，有效提升了不规则印制电路板的生产效率和品质。
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公开(公告)号：CN104869763A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410064801.4
申请日：2014-02-25
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K3/46 , H05K2201/09509 , H05K2203/107
摘要： 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。该加工方法包括以下步骤：提供内层基材、开窗处理、层压和钻孔加工。该加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104846422A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510266295.1
申请日：2015-05-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： C25D19/00
摘要： 本发明公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。
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公开(公告)号：CN104737629A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380000619.6
申请日：2013-07-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/328 , H05K1/0243 , H05K3/22
摘要： 一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140-160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。
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公开(公告)号：CN102946687B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210428096.2
申请日：2012-10-31
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，包括：S1、制作软板；S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。本发明提高了软硬板的结合力，避免了爆板和分层；保证了产品中孔的电气导通性能；实现了刚挠结合板制作工艺的简便可控，提高产品的可靠度。
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公开(公告)号：CN104244612A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410462480.3
申请日：2014-09-11
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，包括内层电路制作、压合、钻孔、沉铜、全板电镀等工序，并且在内层电路制作时，在用于制作金属化孔的位置的外周制作嵌铜位。本发明通过在制作内层线路时，同时制作嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，待制作金属化孔的孔，其外周具有多个嵌铜位，孔壁相当于镶嵌了铜，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，还与嵌铜位的铜结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落。即使金属化孔的孔深大于1mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
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公开(公告)号：CN104185377A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410416364.8
申请日：2014-08-21
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种精细线路PCB的制作方法，依次经过压合、钻孔、除铜箔、沉铜、外层图像转移、图形电镀、微蚀及常规的后工序。本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。外层线路两边的侧蚀量不到1um，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，使铜箔与半固化片之间粘结不良，从而既可避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。
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