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公开(公告)号：CN113582126A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363540.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
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公开(公告)号：CN113401862A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110791961.9
申请日：2021-07-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种惯性传感器及其制备方法，解决了现有技术中批量生产的惯性传感器的性能均一性较差和电互联难度高的问题。其中，惯性传感器的制备方法包括：提供第一基板，第一基板包括第一导电层；提供第二基板，第二基板包括第一衬底，第一衬底的材料为单晶材料；将第一导电层和第一衬底结合在一起，形成结合界面；形成可动元件，可动元件包括至少部分第一衬底。
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公开(公告)号：CN112822615A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011631835.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 该发明公开了一种骨传导MEMS芯片以及其制备方法和骨传导拾音器件，所述骨传导MEMS芯片包括：第一基底、第二基底和多晶硅结构层，所述多晶硅结构层设有用于通过振动来检测声音的振动电容结构和用于传输所述振动电容结构电容变化信息的金属连接部；所述第二基底和所述第一基底之间密封以限定出密封腔，所述振动电容结构设在所述密封腔内。根据本发明的骨传导MEMS芯片，能够实现对振动电容结构的密封以通过机械振动传导声音，避免了空气传导声音的干扰，而且不需要依靠外部外壳封装来实现密封环境，提高了产品的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN112075672A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202011055592.9
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种传感装置与电子烟，该传感装置用于检测气流通道的内部气流，传感装置包括微机电结构，微机电结构包括：振动膜；以及背板，与振动膜相对设置以形成电容，背板具有至少一个通孔，背板与振动膜之间具有间隙，其中，振动膜的第一表面与气流通道的内部连通，振动膜的第二表面经由间隙与外部大气连通，振动膜阻隔气流通道的内部与间隙连通，振动膜在第一表面与第二表面气压差的作用下发生形变，电容的容值变化至少表征气流通道内的气体流速。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110482478A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910855424.9
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；第一声孔，连通所述第一腔体和第二腔体；第二声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第二腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。
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公开(公告)号：CN110198158A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910276219.7
申请日：2019-04-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种体声波谐振器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的孔；进行热处理，使得若干所述孔合并成至少一个悬空的封闭腔体；在所述衬底上形成具有开口的压电震荡堆层；对暴露于所述开口的衬底进行各向同性刻蚀，当刻蚀至所述封闭腔体后继续对所述封闭腔体周围的衬底进行所述各向同性刻蚀，以在所述衬底的表面形成与所述开口连通的腔体，至少部分所述压电震荡堆层位于所述腔体之上。本发明的技术方案可以在衬底表面获得更大的腔体，以更有利于散热。
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公开(公告)号：CN108362408A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810190163.9
申请日：2018-03-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，所述压力传感器包括：基底；位于所述基底表面的钝化层；位于所述钝化层表面的第一下电极、第二下电极和连接电极，所述连接电极连接所述第一下电极和第二下电极；支撑于所述第一下电极上方的第一上电极，第一上电极与第一下电极构成感应电容；支撑于第二下电极上方的第二上电极，所述第一上电极与第一下电极之间具有支撑部，第二上电极与第二下电极构成参考电容；覆盖所述第一上电极、第二上电极的绝缘层。上述方法制作步骤简单，提高了工艺可制造性。
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公开(公告)号：CN107666645A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710692246.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。
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公开(公告)号：CN107036740A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710244929.2
申请日：2017-04-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/18
CPC classification number: G01L1/18
Abstract: 本发明公开了一种微传感器封装结构及其制作工艺，本发明中压力传感器与电路处理芯片集成封装，并通过包覆层实现包覆，较为容易形成标准化封装，可以批量校准，省去外加调理电路的工序；且压力传感器的压力敏感膜直接通过封装底板及衬底上的通孔与待测流体接触，省去了传统介质隔离技术中采用如灌油等一系列复杂工艺，在压力传感器的封装体积及封装成本上有明显的优势，能够有效地解决低成本直接检测液体压力与气体压力的难题。
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