公开(公告)号：CN109072025A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780028099.8

申请日：2017-05-08

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 滨崎和典

IPC: C09J7/25 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J7/403 ,  C09J7/20 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326

Abstract: 本发明提供一种能够抑制粘接剂的挤出并抑制阻塞的发生的粘接带构造体。粘接带构造体具备：依次设置基底膜(21)、粘接膜(22)、和覆盖膜(23)的粘接带(20)；以及与粘接带(20)连结并构成为使粘接带(20)的覆盖膜(23)一体地剥离的连结带(30)。粘接带(20)使覆盖膜剥离方向的始端侧的粘接膜(22)的端部从覆盖膜(23)的前端沿剥离方向以规定长度完全除去而成，在粘接膜(22)的端部具有空隙部(22a)。

公开(公告)号：CN108878578A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810447525.8

申请日：2018-05-11

Applicant: 瑞德兰科技有限公司

Inventor： 卢平和 ,  迈克尔·鲇川 ,  克里斯托弗·里德 ,  罗伯特·克雷斯塔尼 ,  杰弗里·沃尔顿

IPC: H01L31/18

CPC classification number: G01T1/17 ,  B29C65/4855 ,  C09J7/00 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L27/14676 ,  H01L27/14696 ,  H01L31/18

Abstract: 本申请案涉及辐射检测器系统和其制作方法。阴极导电条带可通过在传感器组合件或检测器模块中使用双面双重粘结导电胶带附接到半导体辐射传感器，以在所述半导体辐射传感器与所述阴极导电条带之间提供可靠电连接。所述双面双重粘结导电胶带包括在两侧上具有两种不同粘着强度粘结剂的导电背衬。高粘着强度侧结合到所述半导体辐射传感器的所述阴极电极。较低粘着强度侧结合到所述阴极导电条带的导电面。

公开(公告)号：CN104619488B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201380048563.1

申请日：2013-09-18

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 黑田大辅

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  G02B5/22 ,  H01B5/14

CPC classification number: G06F1/16 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B15/20 ,  B32B25/12 ,  B32B25/16 ,  B32B25/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/05 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/4023 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/416 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2400/163 ,  G02B5/208 ,  G06F3/0412

Abstract: 一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。

公开(公告)号：CN108384475A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810155342.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: C09J7/25 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R43/007 ,  H05K3/303 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0278

Abstract: 在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

公开(公告)号：CN108349194A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680053360.5

申请日：2016-09-14

Applicant: 琳得科美国股份有限公司

Inventor： M.D.利马 ,  J.比科瓦

IPC: B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04

CPC classification number: C08K3/041 ,  B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/043 ,  B32B15/14 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10889 ,  B32B27/30 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2311/18 ,  B82Y40/00 ,  C08J5/042 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/045 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/0881 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/0853 ,  C08L29/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明公开了用于生产粘合剂纳米纤维复合材料的多层复合材料的技术。具体地，一个或多个高度对齐的纳米纤维片材部分地嵌入粘合剂中，使得所述纳米纤维片材的至少一部分没有粘合剂，并且可用于与邻近电气特征部一起传导电流。在一些示例性实施方案中，所述粘合剂纳米纤维复合材料用导电金属来金属化，并且在这些和其他实施方案中，所述粘合剂纳米纤维复合材料也可以是可拉伸的。

公开(公告)号：CN108300370A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201710804561.0

申请日：2017-09-07

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 山下幸志 ,  山田博行 ,  河原伸一郎

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08 ,  C09J9/02 ,  C08J9/32 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08J9/32 ,  C08J2333/08 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供一种温敏性粘合片，其具备：膜状的基材(2)、层叠于基材(2)的单面且粘贴于基座(100)的第1粘合层(3)、层叠于基材(2)的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层(4)。第1粘合层(3)含有第1侧链结晶性聚合物和发泡剂，在第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度。第2粘合层(4)含有第2侧链结晶性聚合物，并且在第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。

公开(公告)号：CN108184331A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201680058243.8

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: H01L21/52 ,  B32B9/00 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/29

CPC classification number: B32B9/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm～200μm。

公开(公告)号：CN108148519A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711489106.2

申请日：2017-12-30

Applicant: 张静

Inventor： 张静 ,  殷连海 ,  张淼

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C08J9/40 ,  C08L75/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08J9/40 ,  C08J2375/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/006

Abstract: 本发明公开了一种耐候型导电泡棉，属于电磁屏蔽材料技术领域。本发明将聚氨酯泡棉浸泡于巴氏芽孢杆菌菌液中，再加入尿素溶液，随后加入硝酸钙溶液，静置浸泡，取出，干燥，即得一次处理聚氨酯泡棉；将异氰酸酯，表面活性剂，改性添加剂和有机硅烷搅拌混合，得混合液；将一次处理聚氨酯泡棉浸泡于混合液，静置浸泡，取出，得二次处理聚氨酯泡棉；将二次处理聚氨酯泡棉浸泡于氨水中，静置浸泡，取出，干燥，即得改性聚氨酯泡棉；从上到下按照导电布-导电胶-泡棉-导电胶-离型膜组坯，热压，即得耐候型导电泡棉。本发明提供的耐候型导电泡棉具有优异的耐候性，耐老化和耐水性能。

公开(公告)号：CN108123195A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201710060111.5

申请日：2017-01-24

Applicant: 天迈科技股份有限公司 ,  天迈科技美国公司

Inventor： 张百礼 ,  陈冠宇

IPC: H01P3/12 ,  H01P3/123 ,  H01P3/14 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P3/12 ,  C09J5/04 ,  C09J123/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2423/04 ,  H01P1/042 ,  H01P11/002

Abstract: 本发明提供一种组合式波导管的制造方法及其结构，其中制造方法是提供波导管材，其包括至少二个波导管单元，其相结合的部位形成有至少一个结合部；以及借由至少一个胶体形成于结合部，并使所述波导管单元结合成组合式波导管。借由本发明的实施，可以达到快速设计、快速制造、快速验证及降低成本等诸多进步功效。

公开(公告)号：CN104781363B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380059122.1

申请日：2013-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永田瑞穗 ,  冈田研一 ,  高桥俊贵 ,  卷幡阳介 ,  下川佳世 ,  细川敏嗣

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/25 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343

CPC classification number: C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F230/02 ,  C08F230/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种透明导电层用水分散型粘合剂组合物，其能够形成透明导电层用粘合剂层，所述透明导电层用粘合剂层具有透明导电性薄膜等各种被粘物的腐蚀抑制效果、特别是高温和高温多湿环境下的腐蚀抑制效果，并且能够发挥出优良的光学特性。本发明为一种透明导电层用水分散型粘合剂组合物，其特征在于，含有在表面活性剂的存在下将包含具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸系聚合物，其中，所述表面活性剂为含有3个以下氧亚烷基重复单元的反应性表面活性剂、和/或不含有氧亚烷基重复单元的反应性表面活性剂。