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公开(公告)号：CN108682525A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810434058.5
申请日：2018-05-08
申请人： 上海克拉电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种高防护扁平铝壳电阻，该铝壳电阻包括绕线电阻芯体、铝外壳、接线盒、固定瓷件、定位卡箍、电缆和紧固件，所述的绕线电阻芯体装入铝外壳的内部，所述的接线盒固定在铝外壳一端的侧边，所述的接线盒的一端与铝外壳的端面紧贴，另一端开孔引出电缆，所述的绕线电阻芯体的两根引出导线在接线盒内与电缆连接，所述的引出导线与电缆的连接部位通过固定瓷件固定，所述的固定瓷件固定在接线盒底部，所述的接线盒内的电缆通过定位卡箍固定在接线盒底部。与现有技术相比，本发明具有产品结构紧凑、耐高温和绝缘性能良好等优点。
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公开(公告)号：CN108109791A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711380989.3
申请日：2017-12-20
申请人： 广东爱晟电子科技有限公司
摘要： 一种表面贴装式热敏电阻器件，包括PCB基片、热敏电阻片、焊线、导电胶水、绝缘封装层；所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极，所述第一表面电极通过导电胶水固定在所述第一印刷电极上，所述第二表面电极与所述第二印刷电极通过所述焊线电连接，所述绝缘封装层覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上。本发明能够有效防水防潮，增强防裂抗震性能，大大提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN107093506A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710358786.8
申请日：2017-05-19
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法，在ZnO压敏陶瓷片两面印刷银电极浆料，烧结形成银电极，获得两面有银电极的ZnO压敏银片；在两面银电极的边缘制备一层绝缘材料，制成覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片；制作包括焊接面、从焊接面一端垂直延伸而成的侧面以及设置在侧面末端的引出端的金属电极片；在覆盖绝缘材料的ZnO压敏电阻片的一面银电极的中央印刷焊锡膏，将金属电极片的焊接面对应放置在ZnO压敏电阻片之上，加热使焊锡膏融化形成焊锡层，金属电极片通过焊锡层与ZnO压敏电阻片焊接在一起。该方法不同于现有叠层工艺贴片式压敏电阻制造方法，采用单层压敏陶瓷片，制造的贴片式压敏电阻器吸收能量密度大，制造成本低。
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公开(公告)号：CN107086097A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201610738742.3
申请日：2016-08-26
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01C7/00 , H01C1/14 , H01C1/144 , H05K1/181 , H05K2201/10022
摘要： 本发明涉及一种贴片电阻元件以及贴片电阻元件组件。本发明提供的贴片电阻元件包括：绝缘基板，具有相向的第一面以及第二面；电阻层，布置于所述第一面；第一内部电极以及第二内部电极，在所述第一面上，与所述绝缘基板的两端邻接地被布置，并分别连接到所述电阻层的两端；第三内部电极，在所述第一内部电极以及第二内部电极之间布置于所述绝缘基板的所述第一面，并具有比所述第一内部电极及第二内部电极的厚度更厚的厚度；以及第一至第三外部电极，分别覆盖所述第一至第三内部电极，其中，所述第三内部电极的厚度比所述第一内部电极的厚度以及第二内部电极的厚度的平均值大5μm至50μm。
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公开(公告)号：CN106205913A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610370804.X
申请日：2016-05-30
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种覆盖引线型电子部件及其制造方法。覆盖引线型NTC热敏电阻(10)包含芯片状的NTC热敏电阻元件(16)。NTC热敏电阻元件第2引线(14a、14b)。为了获得该覆盖引线型NTC热敏电阻，准备用绝缘构件覆盖金属母材的两个引线，并形成弯曲部以使得这些引线的两个前端部对置。通过与引线延伸的方向平行地截断弯曲部而使金属母材露出，与第1及第2外部电极进行焊接。然后，截断U字状的弯曲部。由此既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本进行制作。(16)的第1及第2外部电极连接有被成型的第1及
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公开(公告)号：CN106026067A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610325191.8
申请日：2016-05-17
申请人： 广西新全通电子技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种防弧型快速分断的电涌保护装置，包括由弹性元件和防弧弹射器构成的防弧组件、电压敏感组件、响应开关组件、热敏元件、内壳和外盖。电压敏感组件与响应开关组件具有紧密的热耦合，当线路上的瞬时电涌过电压等因素使电压敏感组件因故障短路电流持续发热升温时，响应开关组件因热敏元件的热耦合响应使防弧组件动作弹射分离，同时开关组件被防弧组件隐藏，防止开关弹射分离时产生的电弧形成电击穿引发的短路过载，有效地避免了火灾及爆炸隐患，防止电子设备造成二次破坏。
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公开(公告)号：CN105895284A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610409880.7
申请日：2016-06-12
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种热保护型压敏电阻器，包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹。本发明产品结构简单，中间电极设置保证了与压敏电阻电极的接触面积，有效提高产品耐大电流冲击能力，中间电极导入有利于热传导、避免熔丝熔断时拉弧，加速熔断丝反应速度快；采用整体涂料包封，包封涂料同时起到熔丝与压敏电极隔离、产品整体包封的功能，简化工艺。
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公开(公告)号：CN105869806A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610332532.4
申请日：2016-05-19
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 本发明涉及一种低电阻，高稳定性PTC热敏元件，其中包含具有电阻正温度效应的组件和导电金属引脚。其中正温度效应的组件其结构是由含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所构成的PTC芯材、包覆在芯材四周的绝缘材料框、覆在绝缘材料框和PTC电极箔两表面的绝缘半固化树脂材料，以及覆盖在半固化树脂材料最外表面端电极箔，并且最外表面端电极箔通过盲孔与PTC芯材表面的电极箔连接；导电金属引脚连接在最外表面端的电极箔。本发明的高稳定性的PTC热敏元件具有低电阻特性，高稳定性，可以满足电池复杂的充放应用。
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公开(公告)号：CN105659335A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480033059.9
申请日：2014-05-28
申请人： 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司
发明人： J·马里恩
CPC分类号： H01C1/14 , G01R1/203 , G01R3/00 , G01R19/0092 , H01C1/144 , H01C7/001 , H01C7/06 , H01C17/00 , H01C17/006 , H01C17/28
摘要： 本发明涉及一种用于制造电阻器、尤其是测量电流用电阻器的冲压件，该冲压件具有由低欧姆电阻材料(例如，)制成的电阻元件(9)和由导电材料(例如铜)制成的两个电流连接部(10、11)，所述电阻元件(9)沿电流流动方向布置在所述两个电流连接部(10、11)之间，以使电流流过电阻元件(9)。根据本发明，冲压件还具有布置区(14)，集成电路(16)设置在所述布置区(14)上。本发明还包括具有所述冲压件的电流传感器、以及相应的制造方法。
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公开(公告)号：CN101937744B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201010226409.7
申请日：2010-07-14
申请人： 陕西宏星电器有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种片式电位器的引脚框架端接件及其制做方法。将传统的若干个单个的焊片，做成连续的焊片框架，焊片框架上有引出焊片，以及为实现连续端接、连续塑压、连续装配等工艺过程所需的定位孔、分割线和承载引出焊片的框架；定位孔在连续操作中起定位作用；分割线在完成装配后利于电位器与框架分离；框架使无数个引出焊片构成一个连续的整体；相邻焊片框架之间的距离为8～10mm。本发明实现了连续端接、连续塑压、连续装配的片式电位器引脚框架端接的效果，提高了生产效率，满足规模化、自动化生产的需求。
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