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公开(公告)号：CN118727068A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411035106.5
申请日：2024-07-31
申请人： 江苏梦得新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种4.5微米高抗拉锂电铜箔无胶原蛋白添加剂及应用，属于锂电铜箔添加剂技术领域。通过不含胶原蛋白在内的多种中间体的协同作用，以及加入表活性剂如长链磺酸盐、脂肪胺配合电解液中的氯离子调控阴极面活性、界面附着力，使电沉积物表面张力一致，从而有利于吸附原子扩散到适宜的生长点，结合本方案组合整平剂及其他无胶原蛋白中间体在铜箔的沉积过程中使晶粒均匀性，提高结晶强度，消除晶界缺陷增强铜箔延伸率起到重要的作用。达到超薄高抗拉的锂电铜箔结晶最优化，提高抗拉生产不撕边，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN118600492A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410974031.0
申请日：2024-07-19
申请人： 山东省宝丰镀膜有限公司
发明人： 刘佩杰
摘要： 本申请公开了一种复合铜箔生产装置及工艺，属于复合铜箔生产领域，包括辊式连续生箔模块、复合铜箔生成模块；复合铜箔生成模块用于将微孔薄膜送入电解槽内，使其与阴极辊表面生成的铜箔相贴合并随阴极辊运动，铜离子进入到微孔薄膜的膜孔连接阴极辊表面的底层铜箔，并逐渐在微孔薄膜表面形成表层铜箔，底层铜箔和底层铜箔形成一体结构的复合铜箔，复合铜箔在电解槽一次生成，减少了多步骤、多环节的加工过程，这种牢固的结合有助于提高复合铜箔的物理性能和化学稳定性，可以生产极薄复合铜箔，用于集流体显著提高新能源电池能量密度,在新能源领域可显著提高电池功率密度，本申请的复合铜箔生产装置可以生产碳纤维高强度铜箔，满足特种应用。
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公开(公告)号：CN115595658B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211323127.8
申请日：2022-10-27
申请人： 松山湖材料实验室 , 中科晶益(东莞)材料科技有限责任公司
IPC分类号： C30B23/02 , C30B1/02 , C30B29/02 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D3/38 , C25D1/20 , H05K1/09 , H05K3/00
摘要： 本申请涉及铜材制备技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件。低传输损耗单晶铜材的制备方法包括：于氩气和氢气的混合气氛围中，800‑1065℃的温度条件下，在表面为石墨烯层的衬底上形成单晶铜层，将单晶铜层从衬底上剥离；其中，混合气中，氩气和氢气的体积比为(10‑20)：1。本申请提供的低传输损耗单晶铜材的制备方法可显著降低形成的铜材的表面粗糙度Rz，进而有利于进一步降低整个低传输损耗单晶铜材的传输损耗，且制备方法简单易行。
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公开(公告)号：CN118028914A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410097837.6
申请日：2024-01-23
申请人： 深圳市捷佳芯创科技有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种复合箔材制备系统及制备工艺，复合箔材制备系统包括涂胶装置、箔材生成装置与复合装置，涂胶装置在基材的表面涂覆胶层，箔材生成装置包括用于容纳电解液的槽体及可转动的阴极辊，部分阴极辊能够沉浸于电解液内，以在阴极辊的表面形成箔层，复合装置包括复合辊及剥离辊，复合辊与阴极辊配置为共同压覆基材与箔层，剥离辊将箔层从阴极辊的表面剥离。本申请中，阴极辊浸入电解液内时能够充分发生电解反应，并使箔层均匀附着于阴极辊的表面，箔层厚度均匀，箔层的生成过程无需控制沉积工艺，生产成本低，通过涂胶装置在基材的表面涂覆胶层，将基材与箔层复合形成复合箔材，基材与箔层具有较高的复合强度。
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公开(公告)号：CN117071011A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311032570.4
申请日：2023-08-16
申请人： 河南理工大学
摘要： 本发明公开了一种用于电铸大长径比无缝薄壁金属管的脱模方法，涉及电化学加工技术领域。本发明首先将外表面电铸有无缝薄壁金属管的芯模通过旋转轴和支承轴固定在高精度滚子轴承上；调节高精度光纤发射器的位置，使发射的光线通过芯模的体心，启动光纤放大器；调节光纤放大器；启动直流电源，设置直流电源电流I＝1A；启动电机，随着旋转轴的转动，无缝薄壁金属管沿旋转方向开始逐步分离；将芯模从底座移离，然后手持旋转轴把顺着芯模的向另一侧方向匀速缓慢滑动直至其完全脱离芯模，此时完成无缝薄壁金属管的脱模。本发明利用电流的磁效应进行脱模，脱模装置简单，脱模效率高、易于控制、工艺成本低、膜的形变量小并且均匀。
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公开(公告)号：CN114657608B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210391318.1
申请日：2022-04-14
申请人： 江西铜博科技股份有限公司
摘要： 一种轻型电极铜箔生产装置，其中电解槽内腔设有多个阳极板，钛辊同心于阳极板的半圆轮廓，收卷辊设于钛辊一旁，两者间设有导向辊，并与动力机组形成传动连接；钛辊两端设有丝槽，收卷辊两端设有收卷槽，导向辊两端设有导向槽，丝槽两端设有绝缘带，收卷槽内端设有绝缘块，钛辊一端套有导电滑环并连于逻辑模块；收卷辊两端套有导电滑环并连于逻辑模块。由于绝缘带可避免铜电解液还原，因此仅在钛辊中部生成铜箔，并在两侧丝槽生成铜丝，而后经导向辊、收卷辊导引，因此铜箔撕裂趋向将由铜丝承受，同时，当铜丝发生断裂，逻辑模块检测端置空，从而迅速停止传动工作，令铜箔断裂概率降至极低，突破了行业内因断裂隐患而限制最小生产厚度的技术瓶颈。
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公开(公告)号：CN115216812A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210976087.0
申请日：2022-08-15
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明涉及一种高深宽比三维银基微结构的电化学制备方法，包括：交替进行第一阶段电镀和第二阶段电镀填充三维微结构模具以形成三维银基微结构，其中第一阶段电镀沉积的镀层的晶粒的尺寸大于第二阶段电镀沉积的镀层的晶粒的尺寸。该方法通过低应力电镀体系与高整平性电镀体系周期性交替变换沉积的无氰电镀银工艺填充三维微结构模具，能够制备高深宽比的三维银基微结构。
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公开(公告)号：CN114700320A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210166386.8
申请日：2022-02-23
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔生箔机的清洗机构，其包括机架、铜箔剥离辊、铜箔收卷辊、裁边机构及清洗机构，每套清洗机构包括收集罐、空压机及吸嘴，收集罐包括罐体、文丘里组件及负压发生头，吸嘴通过吸附管路与罐体铜箔粉进口连通，负压发生头安装在罐体顶部，文丘里组件固装于罐体及负压发生头内，文丘里组件侧部设有压缩空气进口，底部设有铜箔粉吸入口，铜箔粉吸入口处固装有过滤网筒，空压机与压缩空气进口连通。本发明提供的装置结构简单，成本低，能够有效将吸附在铜箔上的粉末清除，且比较环保，不会影响周围环境。
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公开(公告)号：CN114657607A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210192655.8
申请日：2022-03-01
申请人： 广东嘉元科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种电子铜箔制造装置，包括电机部、剥离部、导向部、漂洗部和收卷部，电解部用于电解生成铜箔；电解部包括电解池，电解池的顶面转动连接有阴极辊；凹槽连通有循环机构；剥离部用于剥离阴极辊表面的铜箔，包括沿阴极辊旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；导向部用于对剥离的铜箔进行导向传递；导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件；漂洗部用于对铜箔进行漂洗烘干；漂洗部包括漂洗组件、清洗组件、烘干组件和第二张紧组件；收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔。本发明的电子铜箔制造装置结构简单紧凑，能快速制造厚度可控的铜箔厚度，大大减少阴极辊表面和铜箔表面的残留，提高铜箔制造的效率和合格率。
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