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公开(公告)号：CN102656206A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080049236.4
申请日：2010-10-28
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C08G63/91 , C08J7/04 , C09D5/18 , C09D183/12 , D06M11/79 , D06M15/507
CPC classification number: D06M15/507 , C08G63/6954 , C08G63/914 , C08G77/04 , C09D5/18 , D06M2200/30
Abstract: 本发明提供一种混合型聚酯树脂，当被用于对纤维、PET膜等基材的加工时，能够对这些基材赋予优异的阻燃性，并且即使在燃烧的情况下，也能够抑制高温液滴的飞散。该混合型聚酯树脂含有聚酯树脂、由二氧化硅和烷氧基硅烷形成的硅氧烷。因此，该混合型聚酯树脂在保持聚酯树脂本来所具有的优异的性质的状态下，通过与硅氧烷混合，能够赋予非常优异的阻燃性，进而即使燃烧，形状也不易溃散，可抑制高温液滴的飞散。
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公开(公告)号：CN1230568A
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN99102894.5
申请日：1999-03-12
Applicant: 互应化学工业株式会社
Inventor： 森垣敏夫
CPC classification number: G03F7/033
Abstract: 能用水或稀碱液显影的光敏树脂,包含有如下(A)至(D)的成分。即成分(A)是水溶性光敏树脂选自向聚乙烯醇聚合物中引入苯乙烯吡啶鎓基团制得的第一种树脂,向聚乙烯醇聚合物中引入苯乙烯喹啉鎓基团制得的第二种树脂和向聚乙烯醇中加入N－烷醇(甲基)丙烯酰胺得到第三种树脂。成分(B)是分子上具一个羧基和至少两个烯类不饱和基团的光敏预聚物。成分(C)是光聚合引发剂。成分(D)是水。该光敏树脂组合物可优选用作生产印刷电路板的光刻胶油墨。
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公开(公告)号：CN116323749B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202180062197.X
申请日：2021-09-07
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 提供了具有优异的初始导电性并且可以长时间保持优异的导电性的导电糊料。该导电糊料包含单宁酸和单宁酸衍生物中的至少一者(A)、铜粉末(B)、热固性树脂(C)和溶剂(D)。
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公开(公告)号：CN110187604B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201910129065.9
申请日：2019-02-21
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其通过固化而成为固化物，能够抑制用氧化剂对该固化物的表面进行处理而进行糙面化时的因氧化剂所致的固化物的厚度过度减少，且能够抑制处理后的表面变得不均匀。本发明的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)，光聚合引发剂(C)，环氧化合物(D)，有机填料(E)，和三嗪树脂(F)；所述有机填料(E)包含具有羧基的有机填料(E1)。三嗪树脂(F)满足下述条件中的至少一者：在25℃为液态状态，以及感光性树脂组合物含有溶剂(H)且在25℃溶解于溶剂(H)。
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公开(公告)号：CN108475015B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201680079243.6
申请日：2016-05-20
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 日铁化学材料株式会社
Abstract: 感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)；不饱和化合物(B)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂(C)；环氧化合物(D)；有机填料(E)，包含具有羧基的有机填料(E1)；以及三聚氰胺化合物(F)，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。干膜是感光性树脂组合物的干燥物。印刷布线板具备层间绝缘层或阻焊剂层，所述层间绝缘层或阻焊剂层包含感光性树脂组合物的固化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113632204A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080005409.6
申请日：2020-03-09
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 通过本公开要克服的问题是当半导体器件芯片1通过包括用例如激光束对基底2上的保护性涂层3进行照射的方法来制造时，使保护性涂层3容易地形成，使保护性涂层3保护基底2和半导体器件芯片1，以及使保护性涂层3被容易地去除。根据本公开，保护性组合物包含含有多元羧酸残基(a)和多元醇残基(b)的水溶性聚酯树脂(A)。多元羧酸残基(a)包括：具有金属磺酸盐基团的多元羧酸残基(a1)；和萘二羧酸残基(a2)。多元羧酸残基(a1)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在25mol％至70mol％的范围内。萘二羧酸残基(a2)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在30mol％至75mol％的范围内。
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公开(公告)号：CN107209457B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680007349.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 互应化学工业株式会社 , 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有含羧基树脂(A)、不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)、环氧化合物(D)以及成分(E)，该成分(E)含有选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少一种化合物。所述含羧基树脂(A)含有含羧基树脂(A1)，该含羧基树脂(A1)具有双酚芴骨架。
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公开(公告)号：CN112210333A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010656286.4
申请日：2020-07-09
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09J163/10 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供在将第一部件与第二部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物。所述感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件(1)上和第二部件(2)上分别制作第一粘接层(11)和第二粘接层(12)，通过将第一粘接层(11)和第二粘接层(12)重叠并粘接，从而介由第一粘接层(11)和第二粘接层(12)将第一部件(1)与第二部件(2)接合。
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公开(公告)号：CN111936448A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980004463.6
申请日：2019-03-13
Applicant: 互应化学工业株式会社
Inventor： 河合丰
IPC: C04B35/632 , C04B35/622 , C04B35/634
Abstract: 本发明的一个目的是提供焙烧浆料组合物，其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，片材具有提高的柔性。本发明的焙烧浆料组合物包含由式(1)表示的氨基醇化合物(A)、无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)和水。在式(1)中，R为氢原子或者具有大于或等于1且小于或等于20的碳数的烷基，以及m和n为满足条件m≥0，n≥0，并且m+n≥1的值。[化学式1]
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公开(公告)号：CN107710074B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680036454.1
申请日：2016-06-21
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明的阻焊剂组合物含有：含羧基树脂(A)、选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的一种以上的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、熔点130℃以上的结晶性环氧树脂(D)和蓝色分散剂(E)。
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