印刷布线板和印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN114449745B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202111306408.8

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本公开提供具有导通可靠性高的通路的印刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)侧的第二端(62)以及位于第一端(61)与第二端(62)之间且具有比第二端(62)的直径小的直径的小径部(63)。

    层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜

    公开(公告)号:CN114509919B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202111338423.0

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法,其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中,形成感光性组合物的被膜,该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中,以3mW/cm2~300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm~390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中,使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。

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