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公开(公告)号:CN114509919B
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202111338423.0
申请日:2021-11-12
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法,其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中,形成感光性组合物的被膜,该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中,以3mW/cm2~300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm~390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中,使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。
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公开(公告)号:CN114509919A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202111338423.0
申请日:2021-11-12
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法,其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中,形成感光性组合物的被膜,该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中,以3mW/cm2~300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm~390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中,使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。
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公开(公告)号:CN110999554B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201880051661.3
申请日:2018-08-01
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即便不使层间绝缘层粗糙化或者粗糙化的程度小也能够实现层间绝缘层与导体层之间的高密合性的多层印刷配线板的制造方法。多层印刷配线板(20)的制造方法中,在印刷配线板(1)上由感光性树脂组合物制作被膜(4),使其光固化而制作固化膜(11),将固化膜(11)用碱性溶液处理后,制作导体层(8)。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。即将制作导体层(8)之前的固化膜(11)的与导体层(8)相接的面的算术平均粗糙度Ra小于150nm。
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公开(公告)号:CN110187604A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910129065.9
申请日:2019-02-21
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其通过固化而成为固化物,能够抑制用氧化剂对该固化物的表面进行处理而进行糙面化时的因氧化剂所致的固化物的厚度过度减少,且能够抑制处理后的表面变得不均匀。本发明的感光性树脂组合物含有:含羧基树脂(A),在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B),光聚合引发剂(C),环氧化合物(D),有机填料(E),和三嗪树脂(F);所述有机填料(E)包含具有羧基的有机填料(E1)。三嗪树脂(F)满足下述条件中的至少一者:在25℃为液态状态,以及感光性树脂组合物含有溶剂(H)且在25℃溶解于溶剂(H)。
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公开(公告)号:CN107003611A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201480083936.3
申请日:2014-12-10
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 液体阻焊剂组合物含有:含羧基树脂;可光聚合化合物,所述可光聚合化合物含有选自可光聚合单体和可光聚合预聚物的一种或更多种化合物;光聚合引发剂;环氧化合物;以及二氧化钛。所述含羧基树脂通过含有以下的单体组合物的聚合获得:由下式(1)表示的含羧基单体,和由下式(2)表示的马来酰亚胺化合物。所述含羧基树脂不含有可光聚合官能团。在式(1)中,X表示Ra‑COO。
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公开(公告)号:CN103946262A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201280055671.7
申请日:2012-11-13
Applicant: 互应化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/1466 , C08G59/14 , C08G59/1461 , C08G59/42 , C08L63/04 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/3452
Abstract: 本发明提供不易凝胶化且能形成电绝缘性高的阻焊剂层的含羧基树脂。本发明的含羧基树脂具有在联苯酚醛清漆型环氧树脂所具有的环氧基的至少一部分上加成有羧酸的结构,所述羧酸至少包含多元酸。
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公开(公告)号:CN114449745B
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202111306408.8
申请日:2021-11-05
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本公开提供具有导通可靠性高的通路的印刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)侧的第二端(62)以及位于第一端(61)与第二端(62)之间且具有比第二端(62)的直径小的直径的小径部(63)。
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公开(公告)号:CN115725255A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202211055016.3
申请日:2022-08-30
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: C09J133/12 , C09J133/10 , C09J163/00 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/32
Abstract: 本发明提供一种与PET或PI和铜的粘接性优异且能够形成具有充分的柔软性的粘接层的粘接剂。粘接剂含有具有(A)烯键式不饱和基团的含羧基树脂和(B)双官能环氧树脂。(A)含羧基树脂是具有含羧基单元和(甲基)丙烯酸丁酯单元的丙烯酸系共聚物与具有烯键式不饱和基团的环氧化合物的反应产物。
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公开(公告)号:CN113453416A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110318941.X
申请日:2021-03-25
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板。本发明提供易于改善分辨率和平坦性的层叠体。层叠体(10)具备绝缘层(1)、与绝缘层(1)重叠的抗蚀剂形成层(2)、和与抗蚀剂形成层(2)重叠的被覆层(3)。抗蚀剂形成层(2)包含感光性组合物的干燥物或半固化物。
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公开(公告)号:CN107003611B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201480083936.3
申请日:2014-12-10
Applicant: 互应化学工业株式会社
Abstract: 液体阻焊剂组合物含有:含羧基树脂;可光聚合化合物,所述可光聚合化合物含有选自可光聚合单体和可光聚合预聚物的一种或更多种化合物;光聚合引发剂;环氧化合物;以及二氧化钛。所述含羧基树脂通过含有以下的单体组合物的聚合获得:由下式(1)表示的含羧基单体,和由下式(2)表示的马来酰亚胺化合物。所述含羧基树脂不含有可光聚合官能团。在式(1)中,X表示Ra‑COO。
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