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公开(公告)号:CN109070238A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780026055.1
申请日:2017-03-08
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明的切削刀具具有主体以及刃部。刃部包括上表面、侧表面以及平台表面。侧表面具有前侧表面以及一对横向侧表面。平台表面与前侧表面之间的交叉部形成前切削刃。平台表面与一对横向侧表面之间的交叉部形成一对横向切削刃。刃部包含80体积百分比以上的金刚石。在上表面与平台表面之间设有断屑器凹槽。形成断屑器凹槽的表面包括前刀面以及断屑器壁表面。上表面具有隔着断屑器凹槽位于前切削刃的相对侧的前缘部。一对突出部设置成从前缘部朝向前切削刃延伸。
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公开(公告)号:CN106573316B
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201580043962.8
申请日:2015-08-19
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B51/00
Abstract: 本发明提供一种钻头,该钻头具有平坦状的钻头尖端以及优良的切削刃强度和切屑排出性。钻头(10)钻头包括:切削刃(1),其沿相对于钻头轴线(线O‑O)成85°以上且90°以下的角度(α)的方向延伸;后刀面(6),其与切削刃(1)续接并且相对于钻头轴线(线O‑O)的垂线具有5°以上且10°以下的后角(β);以及前刀面(3),其隔着切削刃(1)位于与后刀面(6)相反的位置,切削刃(1)包括沿与钻头轴线(线O‑O)平行的方向凹陷的凹陷部(1a),并且前刀面(3)包括形成于钻头的外周侧的前隙部(4)。
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公开(公告)号:CN108513549A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201780003814.2
申请日:2017-08-24
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分。切削刃部分包括前刀面、后刀面和切削刃。后刀面与前刀面相接。切削刃设置作为后刀面与前刀面之间的棱线。切削刃的曲率半径为2μm以上且8μm以下。
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公开(公告)号:CN108472739A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201780005979.3
申请日:2017-11-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括包含硬质合金的基材,以及覆膜。所述覆膜包括与所述基材接触的中间层和形成在所述中间层上的上层。所述上层为包括上部基底层的单层,该上部基底层是与所述中间层接触的层,或者所述上层为包括所述上部基底层在内的两层以上的层构成的多层。所述基材的晶系为六方晶系。所述中间层和所述上部基底层具有NaCl晶体结构。所述中间层的厚度为3nm以上10nm以下。所述基材与所述中间层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材与所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。所述中间层和所述上部基底层之间的界面区域中的晶面间距的失配度为所述基材和所述上部基底层之间的晶面间距的失配度的理论值的65%以下。
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公开(公告)号:CN107980013A
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201780002260.4
申请日:2017-04-25
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B26B9/00 , B32B15/04 , C23C16/0272 , C23C16/029 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/403 , C23C16/45523
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在该基材上的覆膜。该覆膜包括α-Al2O3层。该α-Al2O3层包含多个α-Al2O3晶粒和氯,并且其织构系数TC(hkl)中的TC(006)大于5。该α-Al2O3层包括下层和上层,在该α-Al2O3层的厚度方向上,该下层比该上层更靠近于该基材,并且该上层隔着该下层与该基材相对。该下层的厚度为1.0μm。该上层的厚度为0.5μm以上。该下层中的氯具有这样的浓度分布:在该下层的厚度方向上,该氯的原子浓度CCl沿着远离基材的方向减少。
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公开(公告)号:CN107949448A
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201680051732.0
申请日:2016-07-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工工具网株式会社
Abstract: 本发明是一种用于制造具有旋转对称面的机器部件的方法,并且设置有如下步骤:通过在使得直线形或曲线形的切削刃与旋转对称面的切削点接触的同时进给该切削刃来加工旋转对称面。所述加工步骤包括用于确定切削刃的轨道的步骤和用于沿着轨道进给切削刃的步骤。所述确定步骤根据如下条件来确定轨道:(1)切削刃的第一端部定位于旋转对称面的切削开始位置;(2)切削刃被划分而成的N个区域依次与旋转对称面接触,其中N为不小于2的整数;(3)在旋转对称面的包括作为旋转轴线的Z轴和切削点的截面中,与N个区域在相应切削点处的切线的倾角相对应的第一倾角等于与穿过切削点并跟旋转对称面相接触的切线的目标倾角相对应的第二倾角;以及(4)切削刃的第二端部定位于旋转对称面的切削结束位置。
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公开(公告)号:CN107438490A
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201680001347.5
申请日:2016-06-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在该基材的表面上的覆膜。该覆膜包括第一硬质覆层,该第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒。该晶粒具有这样的层叠结构,其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层。该第一层各自具有在0.6以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x。该第二层各自具有在0.45以上至小于0.6的范围内变化的Al的原子比y。该原子比x与该原子比y之差的最大值为0.05≤x‑y≤0.5。彼此相邻的该第一层和该第二层的总厚度为5nm至40nm。
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公开(公告)号:CN107107206A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580059052.9
申请日:2015-10-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开了一种复合金刚石体(10),所述复合金刚石体(10)包含金刚石基材(11)和设置在所述金刚石基材(11)上的稳定层(12)。所述稳定层(12)可以具有0.001μm以上且小于10μm的厚度,并且可以包含多层。复合金刚石工具(1)包含所述复合金刚石体(10)。因此,提供了耐磨性高的复合金刚石体和复合金刚石工具,其甚至可应用于与金刚石反应而造成金刚石磨损的工件的镜面平坦化加工。
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公开(公告)号:CN106856658A
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201580004925.6
申请日:2015-10-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/148 , B23B2224/04 , B23B2224/32 , B23B2228/04 , B23B2228/105 , C23C16/0272 , C23C16/403 , C23C16/56 , C23C28/044
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材和形成在所述基材上的覆膜。所述覆膜包括含有多个α‑Al2O3晶粒的α‑Al2O3层。所述α‑Al2O3层包括设置在基材侧的下层部、设置在下层部上的中间部以及设置在中间部上的上层部。在利用电子背散射衍射分析装置对α‑Al2O3层的截面抛光面进行的晶体取向成像中,所述下层部中具有(001)取向的α‑Al2O3晶粒的面积比小于35%,所述中间部中具有(001)取向的α‑Al2O3晶粒的面积比为35%以上,并且所述上层部中具有(001)取向的α‑Al2O3晶粒的面积比小于35%。所述α‑Al2O3层的厚度为4μm至18μm,并且所述中间部的厚度占α‑Al2O3层厚度的50%以上,所述下层部和所述上层部各自的厚度为1μm以上。
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公开(公告)号:CN105408042B
公开(公告)日:2017-06-06
申请号:CN201480031255.2
申请日:2014-06-05
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/148 , B23B2222/28 , B23B2226/125 , B23B2228/105 , C04B35/5831 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , C23C14/022 , C23C14/0641 , C23C14/0664 , C23C28/044 , C23C28/42 , C23C30/005 , C04B35/583
Abstract: 一种表面被覆氮化硼烧结体工具,其中至少切削刃部分包括立方氮化硼烧结体和形成在所述立方氮化硼烧结体的表面上的覆膜。所述覆膜包含Si,并包含层(B),该层(B)通过交替层叠一层或多层的化合物(B1)层和一层或多层的化合物(B2)层而形成,其中化合物(B1)层和化合物(B2)层具有不同组成。如果化合物(B1)层的平均厚度是t1,化合物(B2)层的平均厚度是t2,那么t2/t1之比满足关系式0.5
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