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公开(公告)号：CN109473513A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811225318.4
申请日：2018-10-20
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本申请公开了LED支架，包括铝材框架，所述铝材框架上设有用以固定晶片和焊线的功能区，所述功能区上由内往外依次相邻设置有三层镀层，其中第一镀层即最内层且为镀锌层，第二镀层即中间层且为过渡层，第三镀层即最外层且为镀银层。本申请还公开了包括所述LED支架的LED封装结构。本申请先采用所述镀锌层覆盖于所述铝材框架上的所述功能区，其目的在于为所述功能区打底，继而再镀上所述过渡层以方便镀上所述镀银层，从而可大大提高所述镀银层的附着力，进而不仅可实现现有真空溅射的电镀效果，且还可实现大批量生产以大大降低生产成本，同时还可大幅度提高生产企业的市场竞争力。本申请还提供一种LED封装结构及一种LED支架中铝材框架的表面处理方法。
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公开(公告)号：CN104633618B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510049149.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 一种LED灯板和电源板的电连接结构、装配方法和灯具，涉及LED灯技术领域，电连接结构包括LED灯板、电源板和两根导电针；LED灯板设有供电源输入的两个焊接插孔，电源板设有供电源输出的两个贴片焊盘，两根导电针的一端分别与LED灯板的两个焊接插孔焊接，两根导电针的另一端与电源板的两个贴片焊盘焊接；装配方法为将两根导电针的一端分别焊接至电源板的两个焊接插孔；接着将两根导电针的另一端自LED灯板的背面向正面的方向分别从第一通孔和第二通孔穿过LED灯板，将两根导电针侧移至第一焊盘和第二焊盘；最后将两根导电针的另一端焊接至第一焊盘和第二焊盘；灯具包括外壳，外壳内部设有以上的LED灯板和电源板的电连接结构。
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公开(公告)号：CN108274704A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810148431.0
申请日：2018-02-13
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种LED支架塑胶模具的顶出结构，涉及模具治具技术领域，其包括顶针板、顶针面板、托板、顶针、推杆、顶出块、限位块、滑行锁和两个支撑柱，两个支撑柱托起托板，两个支撑柱间的空间放置顶针板和顶针面板，顶针面板置于顶针板的上面，顶针面板和托板之间的距离为A，推杆的下端固定于顶针面板，推杆的上端穿过托板，推杆位于产品的侧边的下方，顶针的下端固定于顶针板，顶针的上端依次穿过顶针面板和托板，顶针位于产品的中部的下方，顶出块的上端固定于顶针面板，顶出块的下端穿过顶针板，顶出块能够在顶针板中上下运动，限位块的上端固定在托板底部，顶针板的内部设有滑行锁，滑行锁横向扣住顶出块的距离为B。
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公开(公告)号：CN108198763A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN108172552A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810018112.8
申请日：2018-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , G06K19/077
Abstract: 本发明属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构及其封装方法。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107435163A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710643550.9
申请日：2017-07-31
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板水平电镀生产线，涉及线路板电镀技术领域，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；待电镀的线路板水平放置于传送装置；所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。该线路板水平电镀生产线提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
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公开(公告)号：CN104633509B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510049117.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/27 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。
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公开(公告)号：CN106641759A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611191249.0
申请日：2016-12-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , F21V19/0035 , F21V19/004 , F21V23/00 , F21V29/503
Abstract: 本发明的一种LED的PCB板，包括至少两个隔开的线路单元，还包括位于其中相邻两片线路单元的相邻处的连接单元用于连接起相邻的两个线路单元，连接单元能够绝缘地隔开相邻的两个线路单元，外围LED灯珠安装在相邻两块线路单元的顶面，连接单元不包覆线路单元的底面。与现有技术相比，该LED的PCB板采用了独立的连接单元依次地把导电片连接固定起来，形成灯条整体，连接单元起到分隔、绝缘的作用。导电片在满足作为线路单元供电的基础上，导电片自身就能够起到良好的散热效果，由于无需在导电片底面设置绝缘板和散热板，减少材料的消耗，成本能够大大地降低。本发明的一种PCB板的制造方法，工艺流程比较简单，实际操作也比较便捷。
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公开(公告)号：CN104802366B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510215117.6
申请日：2015-04-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B29C45/27
Abstract: 一种模具浇注系统及其应用，其结构包括主浇道、分浇道和横浇道，过在远段浇道上任意两个相邻横浇道之间的分浇道设置有缩颈部，缩颈部的横截面积小于分浇道的横截面积，在注射压力作用下，熔胶快速通过缩颈部进入分浇道的末段，且熔胶快速填充至分浇道末段的横浇道内，由于缩颈部的横截面积小于分浇道的横截面积，熔胶倒流的阻力很大，进而能够有效阻止分浇道末段的熔胶倒流，这样后续填充的熔胶也不会因倒流的熔胶而减缓填充速度，由于没有熔胶倒流现象，进而可使后续填充的熔胶能够快速填充缩颈部与主浇道之间所有的横浇道，消除熔胶填充不足的缺陷以及熔接痕缺陷，大大提高lED支架注塑成型的良品率，也提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104369300B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410530371.0
申请日：2014-10-10
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及LED模压工艺的上料装置及其上料方法，通过在模压机外增设夹具定位板和上料夹具，并且夹具定位板设置有与模压机母模的定位槽的形状、大小、排布方式相同的夹具定位槽，将多块LED支架板料放置在夹具定位槽内并操作上料夹具将其夹取，待模压机上料时，将上料夹具连同所夹持的多块LED支架板料与夹具定位板分离并移至到模压机母模上，再通过操作上料夹具将多块LED支架板料同时放下，使者多块多块LED支架板料放置于模压机母模的定位槽，这样能够实现一次性将多块LED支架板料同时放入模压机的母模内。本发明创造的上料装置结构简单、操作简易，采用该上料装置的上料方法可实现快速高效上料，省时省力，能够有效提高33%的生产效率。
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