-
公开(公告)号:CN108519857A
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201810219565.7
申请日:2018-03-16
Applicant: 中北大学
Inventor: 王红亮
IPC: G06F3/06 , G06F12/0893 , G06F12/0897
Abstract: 针对航空航天领域无人机、平流层飞艇等武器及民用装备在研制、生产、试验和维护过程中对通用数据存储设备的需求,通过采用高速多通道SRIO光纤接口可靠传输技术、宽带数据高速海量存储技术、复杂时钟管理技术、多源非格式化数据格式化记录技术、全过程信号特征保全技术、同时支持记录和访问技术、小型轻量化技术等,有效解决多通道高速串行数据可靠传输、多源数据高速海量可靠存储等技术难题,发明了多源非格式化宽带数据高速海量格式化存储与特征保全方法。可应用于航空航天领域无人机、平流层飞艇等装备的研制、生产、试验和维护过程中,有效实现多源数据的高速海量存储,为相关装备的性能分析提供关键数据支持,以实现对装备的性能测试与评估。
-
公开(公告)号:CN105072631B
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201510423338.2
申请日:2015-07-17
Applicant: 中北大学
CPC classification number: Y02D70/00
Abstract: 本发明提供了一种分布式无线传感器网络覆盖空洞识别方法,在边界节点集中以一个点为起始点在其1跳或2跳邻居节点中检索符合绝对角要求的后继,若搜索不到符合要求的后继则改变方向继续检索,在此过程中若后继为2跳邻居则插入最近公共1跳邻居,重复以上过程直到边界节点集为空,得到无线传感器网络的覆盖空洞。本发明解决了目前无线传感器网络中覆盖空洞识别精度低,能耗要求高的技术难题,将覆盖空洞的识别问题转化为环绕其的边界节点识别和聚类问题,有效降低了算法复杂度,减少了运行时间和覆盖空洞识别过程中节点间的通信与能量消耗,提高了识别精度。
-
公开(公告)号:CN107167174B
公开(公告)日:2018-03-20
申请号:CN201710217410.5
申请日:2017-04-05
Applicant: 中北大学
Inventor: 王红亮
Abstract: 本发明涉及数据采集系统,提出了一种分布式微型数据采集系统,包括上位机、分布式采集阵列管理模块和多个数据采集堆叠,多个采集链路通过分布式阵列管理模块上设置的链路接口与分布式采集阵列管理模块连接,每个采集链路由多个数据采集堆叠通过级联总线连接而成,采集链路中各个数据采集堆叠的级联模式被配置为菊花链连接方式;每个数据采集堆叠均包括控制模块和多个依次堆叠连接后与控制模块连接的传感器采集模块,控制模块通过级联端口与上下级数据采集堆叠或分布式采集阵列管理模块连接,用于对传感器采集模块的各个数据采集通道实现发送控制指令、接收采集数据、存储数据及给传感器采集模块供电。本发明扩展性强,通道多,可广泛应用。
-
公开(公告)号:CN106409984B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201611092921.0
申请日:2016-12-02
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于和光学领域和微纳系统领域,具体为一种“三明治”型超快光电探测金属超结构的制作方法。该结构包括表面生长一层二氧化硅的硅基片、在基片上转移的一层石墨烯薄膜、在石墨烯薄膜上沉积的方形孔洞阵列结构金属Ag薄膜层、电介质层、电介质层两端生长的金属Au电极薄膜层,以及整个结构的石墨烯覆盖层。利用方形孔洞阵列结构光学异常透射增强效应局域表面等离激元辐射增强效应耦合能够有效增强石墨烯薄膜光吸光性能以及光生载流子的产生,同时,本发明制得的金属超结构中夹心层的贵金属超材料结构具有的纳米级间隙能够使得石墨烯产生的光生载流子在其寿命内得到有效的收集,其光响应时间可以达到纳秒量级,从而实现了超快速的光电探测。
-
公开(公告)号:CN107153372A
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201710217876.5
申请日:2017-04-05
Applicant: 中北大学
IPC: G05B19/042 , G01D21/02
CPC classification number: G05B19/0423 , G01D21/02 , G05B2219/25257
Abstract: 本发明涉及导弹、火箭、军用战车和战机研发中对振动、冲击、压力、应变和温度等数据的实时监测领域,提出了一种通道可扩展的堆叠式微型数据采集系统,包括控制模块和多个传感器采集模块,控制模块和多个传感器采集模块分别单独设置在缓冲壳体内;多个传感器采集模块依次堆叠连接后与控制模块堆叠连接,每个传感器采集模块包括多路独立的数据采集通道,传感器采集模块与控制模块之间通过M‑LVDS多点互联总线通信连接,控制模块用于对传感器采集模块供电,控制传感器采集模块从传感器采集数据、接收采集数据以及存储采集数据。本发明实现了传感器数据采集通道的灵活扩展,可广泛应用于数据采集领域。
-
公开(公告)号:CN106406751A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201610726996.3
申请日:2016-08-26
Applicant: 中北大学
CPC classification number: G06F3/0611 , G06F3/0656 , G06F3/0679 , G06F5/065
Abstract: 本发明涉及I/Q数据记录仪,具体是一种基于多通道LVDS接口的高速大容量I/Q数据记录仪。本发明解决了现有I/Q数据记录仪通用性差、记录速率低、存储容量不足的问题。基于多通道LVDS接口的高速大容量I/Q数据记录仪,包括I/Q数据记录控制模块、嵌入式计算机主板、大容量存储模块、触摸显示器、电源管理模块;所述I/Q数据记录控制模块包括触发信号管理模块、数据接收模块、主控制模块;所述嵌入式计算机主板包括USB接口、PCI-E接口、网口、VGA接口、微处理器、主板内存;所述大容量存储模块包括固态硬盘。本发明适用于雷达、导航、军用通信、电子对抗装备系统检测等领域。
-
公开(公告)号:CN105486399A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201510956913.5
申请日:2015-12-21
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明为一种用于测距和成像的微电容超声波换能器及其制备方法,本发明在微电容超声波换能器图形化上电极与振动薄膜之间增加了一层二氧化硅隔离层,防止上电极与振动薄膜之间形成欧姆接触,使微电容超声波换能器的上电极面积增大,提高了微电容超声波换能器的带宽和发射声压。本发明具有结构简单、工艺可控性好、成本低和适于大批量生产等优点。
-
公开(公告)号:CN105072631A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510423338.2
申请日:2015-07-17
Applicant: 中北大学
CPC classification number: Y02D70/00 , H04W24/02 , H04W52/0209
Abstract: 本发明提供了一种分布式无线传感器网络覆盖空洞识别方法,在边界节点集中以一个点为起始点在其1跳或2跳邻居节点中检索符合绝对角要求的后继,若搜索不到符合要求的后继则改变方向继续检索,在此过程中若后继为2跳邻居则插入最近公共1跳邻居,重复以上过程直到边界节点集为空,得到无线传感器网络的覆盖空洞。本发明解决了目前无线传感器网络中覆盖空洞识别精度低,能耗要求高的技术难题,将覆盖空洞的识别问题转化为环绕其的边界节点识别和聚类问题,有效降低了算法复杂度,减少了运行时间和覆盖空洞识别过程中节点间的通信与能量消耗,提高了识别精度。
-
公开(公告)号:CN104482984A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201410763223.3
申请日:2014-12-13
Applicant: 中北大学
IPC: G01F23/00
Abstract: 本发明涉及一种基于POF光纤宏弯的液位传感器,是用一根POF裸光纤折弯制作的顶部宏弯弯曲半径为2.5mm单宏弯光纤环形结构,以其顶部宏弯部分作为探头,POF裸光纤两个末端有光纤接头;用于封装该单宏弯光纤环形结构的固定结构,探头从该固定结构顶部露出。本发明采用单宏弯光纤环型结构设计,单纯利用光纤宏弯增强CMFTIR效应,实现了区分度1.06dB,满足液位测量需求。且无需双光纤耦合,因此简化了工艺难度,结构也更加紧凑,适宜于在狭窄空间内使用。同时SMBFL结构液体沾粘度低,极大的降低初浴“误差”;SMBFL直接探测功率较强的明场信号,满足长距离传输的需求。
-
公开(公告)号:CN102647657B
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201210164461.3
申请日:2012-05-25
Applicant: 中北大学
IPC: H04R17/00
Abstract: 本发明为一种单片集成MEMS压阻超声传感器,解决了现有超声传感器灵敏度低的问题。本发明包括质量块边框,质量块边框的两相对短边之间固定有振动膜,振动膜两侧边的中间位置与质量块边框的两相对长边之间分别对称固定有侧梁,振动膜位于X轴方向,侧梁位于Y轴方向,且振动膜宽度大于侧梁宽度,振动膜上的中间位置对称分布有第一、二应变压敏电阻,两侧梁上靠近质量块边框的根部位置对称分布有第三、四应变压敏电阻,四个应变压敏电阻的阻值相同并且其之间连接成一个惠斯通电桥。本发明结构简单新颖、重量轻、体积小、功耗低、灵敏度高、加工成本低、适合于批量化生产、单片集成便于安装测试。
-
-
-
-
-
-
-
-
-