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公开(公告)号：CN105336460A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510789598.1
申请日：2015-11-17
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种贴片电阻，包括：基板、第一电极、第二电极和第三电极，其中，第一电极设置在基板的一端，第二电极设置在基板的另一端；第三电极设置在第一电极与第二电极之间，且第三电极与第一电极之间具有第一电阻膜，以形成第一电阻，第三电极与第二电极之间具有第二电阻膜，以形成第二电阻。本发明实施例的贴片电阻，可以有效减少产品中电阻的使用数量，节省物料成本，且有利于物料管控，同时，可以节省更多的PCB板面空间，利于高密产品设计的实现。本发明还公开了一种贴片电阻焊盘结构。
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公开(公告)号：CN105101685A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510557834.7
申请日：2015-09-02
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB。其中，方法包括：在顶层PCB上第一预设区域上和底层PCB上与第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，用于焊接插孔元件管脚，或用于焊接插孔元件管脚及连接第一、第二焊盘所在层的信号走线；在内层PCB上需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘；刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔；将各层PCB对位后进行压合，在第一、第二、第三和第四预设区域内钻孔，形成用于插装插孔元件的金属化通孔，解决了很难实现高密度互连PCB设计问题，便于制作高密度互连PCB，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN105071161A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510390465.7
申请日：2015-07-03
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明涉及移动终端设备沉板技术领域，公开了一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，该沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，该沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，第一印制电路板上开设有适配于沉板器件外轮廓的第一安装口，第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，该第二印制电路板上具有对应于第一安装口的第二安装口，沉板器件的一端容置于第一安装口和第二安装口内，且引脚露出于第二安装口并与第二印制电路板电连接。本发明实施例提出的沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，使得沉板器件能够以不同的沉板高度装贴到不同产品的印制电路板上，满足了沉板器件的沉板高度差异需求。
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公开(公告)号：CN104640373A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510053512.9
申请日：2015-01-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34
Abstract: 本发明公开一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内；将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，取代所述USB模拟开关，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。本方案还公开一种封装实体，将两个0欧电阻并列嵌装在USB模拟开关内。本方案通过将0欧电阻并列嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
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公开(公告)号：CN103079341A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210568282.6
申请日：2012-12-24
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提供一种PCB板的防焊接短路的结构，包括设置于PCB板上的焊接区域，该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘，并且在该焊接区域的表面设有阻焊层，该阻焊层上还丝印有油墨。在传统PCB板上，其所设置的焊接区域容易致相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，以致影响焊接质量，进而影响到产品的生产效率，而本案中通过在该焊接区域上再丝印有油墨，以增大相邻焊盘之间的隔离度，从而有效地避免相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。本发明还提供一种PCB板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102984880A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210403749.1
申请日：2012-10-22
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。一种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤，所述步骤包括在外圈焊盘上开设供中间焊盘出线的缺口。本发明能够降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。
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公开(公告)号：CN106132069B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201610503967.0
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体、BTB连接器和应力敏感元件，BTB连接器设在板体的上表面上，BTB连接器在上表面上的正投影区域为第一区域；应力敏感元件设在板体的下表面上，应力敏感元件在上表面上的正投影区域为第二区域，第二区域与至少部分第一区域重叠。根据本发明的PCB板，通过将应力敏感元件设置在BTB连接器在PCB板的上表面的正投影区的背面，使得应力敏感元件有效地避开了应力源。由此，减小了应力对应力敏感元件的损伤，有效地保护了应力敏感元件，提高了应力敏感元件和PCB板的可靠性。
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公开(公告)号：CN105722316B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610131628.4
申请日：2016-03-08
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，本体上设置环形焊盘；板对板连接器焊接于本体上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部；环形壳体包括相背设置的底部和顶部，底部焊接于环形焊盘上，顶部开设开口，且开口连通至底部，以使板对板连接器与外部设备连接。本发明提供的电路板通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。本发明还提供了一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105578753B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610105194.0
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层、层叠于柔性基材层上的铜箔层、贴设于铜箔层上的覆盖膜、层叠于覆盖膜上的硬质层及叠设于硬质层上的线路层，线路层设贯通至柔性基材层的开窗，以将线路层分成相对设置的两部分，柔性基材层部分曝露于开窗，柔性基材层连接于线路层的两部分之间。本发明实施例提供的软硬结合板及其制备方法，通过在线路层设贯通至柔性基材层的开窗，并利用柔性基材层曝露于开窗的部分连接线路层的两部分，从而当需要对该软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于开窗的部分进行切除即可实现分板，避免进行多层硬质材料切除而有可能造成冲切模具出现损坏的情况，提高了冲切模具的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105828526B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610380395.1
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除。另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板通过设置所述标识窗口，可以方便地辨识出对称型电路板拼板的方向。
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